ローム、東芝と半導体事業の提携強化を協議へ 資本提携も視野に パワー半導体のスイッチング損失を半減、「自動波形変化ゲート駆動ICチップ」 次世代パワー半導体の採用/関心についての読者調査結果まとめ 加賀東芝が震災前の生産能力に復帰、村田製作所は石川県七尾市の工場を再開 TIが語る、電源設計の最新技術トレンドと設計支援の取り組み 車載および産業向けの750V耐圧 SiCパワーMOSFET新製品、Infineon Infineonが中国のGaNパワー半導体Innoscienceを提訴、GaN技術の特許侵害で 350kW/lに迫る高出力密度、SiC搭載トラクションインバーターをSTが展示 車載半導体需要に暗雲、サプライチェーンが大きく変わるタイミングか