Rapidus、総額2676億円を調達 「日本経済に20兆円貢献」期待 半導体業界 2026年の注目技術 先進パッケージのシステム・製造協調最適化(STCO) 「CES 2026」 フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号 3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解 三者三様の設計思想とは シリコン材料で量子ビットを高精度に制御、日立 ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用 オリンピックの舞台でも活躍 スポーツを支えるテクノロジー 3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス 「AIの進化」に追い付けない半導体開発 解決の道筋は インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化 IntelがTowerとの製造契約撤回を表明 STの28nm FD-SOI採用SoC FPGAが宇宙向け認証取得 再興目指す「日の丸半導体」の現在地 「AIで書ける時代」 育成のジレンマ RISC-Vが自動車やHPCに本格進出 中国の「技術的自立」にも貢献 複数のミニダイ(チップレット)を1つのパッケージに収容する ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く AI普及で電力が足りない テック企業の電力会社投資が加速 25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に 展示会ブースも「見た目が9割」? ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発 TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ CEOが表明 高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン TSMCの動向に注目集まる 2026年1月の記事ランキング 村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待 ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加 イオントラップ量子コンピュータ向け光回路を考案、大阪大