EE Times Japanの先週(11月6日〜11月12日)のアクセスランキングを紹介します。1位と3位に今後の実用化が期待される新技術を紹介した記事がランクインしました。
1位はCPUの低温廃水を再利用してデータセンターを冷やす富士通の技術、3位は米国のフィラデルフィアにあるDrexel Universityの研究チームが開発した、電源としても機能する“賢い布地”を紹介しています。
2位には2011年の半導体売上高ランキングを予測したニュース記事がランクインしました。
EE Times Weekly Access Top10
» 2011年11月6日〜2011年11月12日
- CPUの廃熱でデータセンターを冷やす、空調を20%節電する技術を富士通開発
- 2011年の半導体売上高ランキング予測、Intelが20年連続トップか
- 電源としても機能する“賢い布地”実現へ、米国で研究が進む
- ファウンダリ各社、28nmプロセスの歩留まり向上に苦戦
- 半導体業界の低迷は底打ち、今後は回復段階に
- 「ジョブズの思想を電気CADへ」、図研が設計プラットフォームを刷新
- ARMがGPUの新プロダクトを発表、搭載コア数と演算処理パイプラインを倍増
- TIがマイコン事業の拡大を加速、「売上高を2013年までに倍増」
- 「前の風景に映像が浮かぶ」、移動中でも楽しめるHMDをエプソンが製品化
- AMDが大規模なリストラを実施、人員の10%を削減へ
2011年の半導体売上高ランキングの予測記事では、米国の市場調査会社であるIC Insightsのリポートを取り上げました。同社によれば、「Intelが20年連続トップを維持し、Samsungの売上高を50%近く上回る見込みだ」としています。
IHS iSuppliによる2010年の半導体売上高ランキングのリポートでは、韓国のSamsung Electronicsが首位のIntelに迫る勢いを見せたと解説していました。2010年のSamsung Electronicsのシェアは、前年の7.6%から9.2%に増え、長きわたり首位の座にあるIntelのシェアとの差は、わずか4.1ポイントにまで縮まりました。ところが、Intelが2011年初頭にInfineon Technologiesの無線チップ部門の買収を完了したことで、両社の差は再び大きくひらくことになりそうです。
以下に、過去の半導体売上高ランキングの関連記事を挙げました。
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