AppleとSamsungの特許係争の行方は？ Android業界への影響も……：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2012年8月26日〜9月1日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「AppleとSamsungの特許係争、本当の勝者はMicrosoft？」、2位は「『退任よりも再建計画の実行が自分の責任』、いまルネサス社長が掲げる4つのプラン（前編）」、3位は「Androidのコミュニティ、Appleの勝訴に戦々恐々」がランクインしました。

　2位には、米投資会社から1000億円の資金提供を受けると報道されたルネサス エレクトロニクスの代表取締役社長を務める赤尾泰氏の単独インタビューが登場しました。赤尾氏は、ルネサスの経営破綻にまつわる憶測を一蹴することなく、慎重に言葉を選びながら、冷静な態度で丁寧に説明しています。これまでのルネサス エレクトロニクスの事業戦略については、「ルネサスが収益基盤強化策を発表、2014年度の営業利益率は10％以上に」や「ルネサスが再建策を発表、国内11拠点の縮小/譲渡・集約と5千数百名の削減盛り込む」、「『痛みや犠牲があってもルネサスを残す』、赤尾社長が事業再建計画を説明」も、併せてご覧ください。

この他、「ダイヤよりも硬く、羽毛よりも軽く――炭素が開く新材料」という新技術にも注目が集まりました。関連する新技術として、過去に「グラフェン利用のRFてい倍器IC、IBMがCMOS互換プロセスで製造」、「グラフェンから半導体誘電体、米大学が発見」、「グラフェン複合材料を利用したヒートスプレッダ、銅を上回る冷却性能を実現」、「IBM社、「世界最速」のグラフェン・トランジスタを開発」という記事も紹介しています。

EE Times Weekly Access Top10

» 2012年8月26日〜9月1日

1. AppleとSamsungの特許係争、本当の勝者はMicrosoft？
2. 「退任よりも再建計画の実行が自分の責任」、いまルネサス社長が掲げる4つのプラン（前編）
3. Androidのコミュニティ、Appleの勝訴に戦々恐々
4. ダイヤよりも硬く、羽毛よりも軽く――炭素が開く新材料
5. 2012年の半導体市場は縮小傾向に、iSuppliが売上高予測を下方修正
6. Samsung、ASML株の3％を6億3000万ドルで取得へ
7. IntelがVMwareと提携、より安全性の高いクラウド環境の構築を目指す
8. 未来の移動体通信に2つのホットな話題、「ローカルエリアアクセス」と「デバイス間通信」
9. 対中国の投資額、2カ月連続で減少
10. 次世代イーサネットは400Gか1Tか、業界団体が標準化に向け発進