トップ3にスマホ関連ニュースが並ぶ：EE Times Japan Weekly Top10
EE Times Japanで先週（2014年7月26日〜8月1日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!
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1位は「サムスン「GALAXY」のシェア急落 2014年4〜6月世界スマホ」、2位は「Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載」、3位は「Appleが中国で好調、「これから最盛期を迎える」とCook氏」がランクインしました。
今回、上位3本にはスマートフォン関連のニュースが並びました。最も注目を集めたのは、サムスン電子のシェア急落です。少し前からいわれていたことですが、特に中国においてサムスンのスマートフォンは、ハイエンドスマートフォンとしてブランド力の強い「iPhone」と、中国メーカーの格安スマートフォンの間で“板挟み”状態になっています。今後、サムスンがどのような戦略に出るのか、非常に興味深いところです。スマートフォン関連のニュースについては「Amazonスマートフォン発売の“真の狙い”について議論も」「2016年にはスマートフォンの45％がAndroid搭載へ」「スマホも低価格化へ、市場の鈍化は避けられず」などもオススメです。
他に注目したいニュースは、やはり6位です。2012年6月に有機ELパネルの共同開発で合意したソニーとパナソニックですが、わずか1年半後の2013年12月には提携を解消すると報道されました。ただし、何らかの形で有機ELの共同開発には関わっていくのではないか、という臆測はそれ以降もありました。そして、両社に産業革新機構とジャパンディスプレイが加わる形での新会社設立。目下のところ最大のライバルである韓国勢に対抗できるか、新会社「OLED」に関心が集まっています。有機EL関連のニュースとして「画面を“引き伸ばせる”スマホの誕生も？ 伸縮自在な有機ELディスプレイを試作【動画あり】」「有機ELディスプレイ、“フレキシブル”に活路見いだす」「夢の薄型テレビ、大型有機EL」も、ぜひご覧ください。
EE Times Weekly Access Top10
- サムスン「GALAXY」のシェア急落 2014年4〜6月世界スマホ
- Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載
- Appleが中国で好調、「これから最盛期を迎える」とCook氏
- Broadcomが2500人を解雇へ、ベースバンド事業の撤退で
- 音の出どころを可視化する装置、持ち運びも可能
- ソニーとパナソニックの有機EL技術を結集、新会社「JOLED」設立へ
- カード型ワイヤレスキーが可能に！ 薄さ0.32mmのLF帯アンテナ――東光
- IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す
- 広がる無線給電の用途、民生機器から自動車まで
- 富士通セミコンがオンセミと半導体製造で合弁
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