10nmプロセスでインテルに追い付きたいTSMC：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2015年2月21〜27日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果」、2位は「サムスン、中国スマホ市場で2014年Q4のシェアが5位に急落」、3位は「Newニンテンドー3DS LLを分解」がランクインしました。

　今回は、ビジネス系よりも技術系のニュースがよく読まれました。6位は、読者からの関心が常に高いプロセス技術のニュースです。「ムーアの法則の継続は難しい」と何年も前からいわれつつ、とうとう10nmプロセスを適用したチップの製造があと数年後に始まります。

　まずIntelが、2017年に10nmプロセスを適用したプロセッサを2017年に投入すると表明。続いてTSMCが、同じ2017年に10nmチップの製造を開始すると発表しました。TSMCは「10nmプロセスで、Intelとの技術的なギャップを埋められる」と発言していて、同社がIntelに対して後れを取っている、と感じていることがうかがえます。コストの問題から、プロセス技術の世界は、さらに“少数精鋭”となっていきそうです。「ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注」「解像度10nm台の微細加工に対応可能、キヤノンのナノインプリント半導体製造装置」「14nmプロセスの立ち上げで、デッドヒートを続けるSamsungとGF」も、ぜひお読みください。

　1位、5位、9位の記事は、「ISSCC 2015」で発表された内容です。「同時にカラフルな書き込みができる電子黒板向け静電容量式タッチパネル」「日本の論文採択数は米国、韓国に次ぎ3位――ISSCC 2015の概要発表」「メモリ編：次世代大容量フラッシュと次世代高速DRAMに注目」なども、ご覧ください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2015年2月21〜27日

1. いよいよスマホ搭載か!? 電磁界結合による非接触コネクタで開発成果
2. サムスン、中国スマホ市場で2014年Q4のシェアが5位に急落
3. Newニンテンドー3DS LLを分解
4. CMOSイメージセンサーが引っ張る3次元積層技術
5. 量子コンピュータ並み!? 「組み合わせ最適化問題」を瞬時に解く新型コンピュータ
6. TSMC、10nmプロセスではインテルとの技術差なくなる
7. 「Snapdragon」はさらに高性能に、64ビットCortex-A72を搭載
8. ルネサス、28nm世代混載フラッシュ技術を改良――順調に進む次世代車載マイコン開発
9. 25Gbpsの高速光伝送を、5mW/1Gbpsの低消費電力で実現
10. ルネサス、Bluetooth Low Energy用RFトランシーバで消費電流2.1mAを達成