MediaTek、10nmプロセスSoCを2017年Q2に出荷へ：「業界初」の投入

MediaTekが、10nmプロセスを適用したスマートフォン向けSoC（System on Chip）「Helio X30」を2017年第2四半期から出荷する予定だという。ファウンドリーはTSMCを利用する。

[Alan Patterson，EE Times]

2017年Q2に出荷開始予定

　台湾MediaTekは、半導体業界初となる10nmプロセスチップ「Helio X30（以下、X30）」の出荷を、2017年第2四半期に開始する予定であると発表した。同社はQualcomm（クアルコム）にとって、スマートフォン向けチップ市場における最大のライバル企業である。

　このX30は、MediaTekのスマートフォン向けプロセッサ「Helio」シリーズの次期製品となる。2016年前半に発表された既存の「Helio X20」「同X25」は、20nmプロセスを適用し、トライクラスタCPUアーキテクチャと、10個のプロセッシングコアを搭載している。

　MediaTekのCFO（最高財務責任者）を務めるDavid Ku氏は、同社の2016年第3四半期の業績を発表するカンファレンスコールの中で、「X30は、当社にとって初となる10nmプロセス適用チップだ。10nmプロセスチップの市場投入を実現するのは、当社が業界初となるだろう」と述べている。

　Ku氏は、「X30はX20と比べて、形状やアプリケーションプロセッサ、消費電力量、モデムなどの面で大幅な性能向上を実現する。またX30は、LTE Cat 10（カテゴリー10）対応モデムを搭載するので、Appleの最新スマートフォン『iPhone 7』に匹敵する性能を実現できる見込みだ。当社はX30のターゲットとして、中国メーカーが2000〜3000人民元（約3万〜4万5000円）で販売しているスマートフォンに狙いを定めている」と述べる。

　MediaTekは、TSMCを主要ファウンドリーとして利用し、2017年第2四半期には10nmプロセスチップの出荷を開始する予定だとしている。同社としては、2017年には供給上の制約が生じるとの予測から、10nm／16nmプロセスチップが不足すると見込んでいるようだ。MediaTekとAppleは今後、TSMCの最先端プロセス技術を使用する、主要顧客となるだろう。

　MediaTekは、「当社の2016年第3四半期における出荷数量は、供給不足のために減少した。この後の第4四半期も、こうした傾向が続くとみている」と述べる。MediaTekは2016年7月の時点で、「Helioシリーズは2016年末までに、同社のスマートフォン向けチップ出荷数量全体の約20％に達する見込みだ」とする予測を発表していた。

　しかし同社は、「顧客企業の勢力や供給不足などの影響を受けたため、Helioシリーズが当社の製品構成全体に占める割合は低下している。2016年第4四半期におけるスマートフォンおよびタブレット向け半導体チップの出荷数量は、1億3500万〜1億4500万台に減少する見込みだ」と述べる。

新たな大口顧客の登場か

　台湾・台北のCredit Suisse（クレディ・スイス）のアナリストであるRandy Abrams氏は、カンファレンスコールの会場において、「MediaTekは今回初めて、世界最大のスマートフォンメーカーであるSamsung Electronics（サムスン電子）のデザインウィンを獲得するようだ」と述べている。

　Ku氏は、「まずは、ローエンド製品のデザインウィンを獲得した。当社の方針として、特定の顧客企業についてはコメントしない考えだ」と述べている。

　クレディ・スイスによれば、MediaTekは現在、中国のスマートフォン向けプロセッサ市場において約45％のシェアを獲得している。インドでは35％、米国では10％以下だという。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】