パッケージング産業の再編成（前編）：福田昭のデバイス通信（115）（2/2 ページ）

半導体製造工程における「後工程」を担うパッケージング産業の再編成が起こっている。今回から2回にわたり、パッケージ産業再編の動きを紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

一段落した日系半導体企業の後工程切り離し

　2009年に国内の後工程子会社（東芝LSIパッケージソリューション）の事業をジェイデバイスに譲渡した東芝は、2011〜2013年には海外の後工程子会社を相次いで譲渡することで合意した。2013年5月には中国の後工程子会社を台湾のSATS大手ASE（Advanced Semiconductor Engineering）の中国子会社に売却することで合意したと発表した。また同年7月には、マレーシアの後工程子会社の全株式をAmkorに譲渡したと公表した。

垂直統合型半導体メーカーによる後工程の売却事例（日系メーカーから海外SATSへの事例）。最近の主な事例を取り上げている

　2015年以降は、日系IDMが後工程をSATS企業に売却、譲渡する動きは一段落したように見える。代わって目立ち始めたのが、SATS企業群の再編成である。

　この動きについては後編で説明しよう。

（後編に続く）

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