Broadcom、2.5DとHBM2を採用したスイッチSoCを発表：10Tbpsのパケット処理性能

Broadcomは、HBM2と2.5次元（2.5D）構造を採用したスイッチSoC（System on Chip）「Jericho2」を発表した。最大10Tビット/秒（bps）のスループットを実現するという。

[Rick Merritt，EE Times]

2.5DとHBM2を採用

　Broadcomの最新のスイッチSoC（System on Chip）「Jericho2」には、HBM2メモリを備えた2.5次元（2.5D）チップスタックが搭載されている。このプロセッサは、メモリ帯域幅の増加を利用して、ハイエンドのスイッチやルーターに搭載されたASICの性能を大幅に高めるものである。

　Broadcomが2018年3月6日（米国時間）に発表した同SoCは、16nmプロセスが適用されている。50Gビット/秒（bps）のPAM4 SerDesを208個搭載していて、総スループットは10Tbpsに達する他、400Gイーサネット（400GbE）のリンクを最大36個サポートするという。Jericho2は、通信コアネットワークや大規模データセンターでの400Gbpsの高速通信の実現に貢献すると、Broadcomは期待する。

　HBM2技術を用いたJericho2のメモリ帯域幅は、Broadcomの前世代品となる28nmチップの外付けDRAMに比べて、約8倍に達する。数字だけで考えればNokiaのネットワーキングASIC「FP4」の性能を追い抜いたことになる。

　Linley GroupのアナリストであるBob Wheeler氏は、「Jericho2は、HBMと2.5Dの採用によって、メモリのボトルネックを取り除く、次世代チップの“大物”といえるだろう」と評価した。

　Jericho2は、Broadcomでは初めて2.5Dの構造を採用した商用チップである。Jericho2のマーケティングマネジャーを務めるOozie Parizer氏によると、同社は、ある顧客がJericho2に似た製品を機械学習ASICとして設計するのをサポートしたという。ただし、顧客名については伏せた。ちなみにIntelの「Nervana」には、Graphcoreという新興企業が開発したAIトレーニング用プロセッサが採用されているが、それが2.5Dだ。

「Jericho2」の構造 出典：Broadcom（クリックで拡大）

　2.5Dが高コストという特性は相変わらずだが、Broadcomは、Jericho2を投入することで、機器メーカーのシステムの価格が2018年末までに、400GbEポート当たり1000米ドルにまで下がると見込んでいる。

　Parizer氏はメモリベンダーに対し、HBMスタックの価格を下げるよう求めている。同氏は「HBMは、ネットワーキングやハイエンドプロセッシングの未来である。HBMスタックの価格が下がれば、さらなるコモディティ化を促すことができる。当社のプロセッサの性能は、過去2年で5倍に進化したが、DRAMの進化とは足並みがそろっていないのが現状だ」と述べた。

　Jericho2のサンプル出荷は既に始まっている。Broadcomは、今後9〜12カ月の間に量産を開始するとしている。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】