まとめ
根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題:電子ブックレット
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年初めに業界を揺さぶった「Spectre」「Meltdown」問題を振り返ります。
根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年初めに業界を揺さぶった「Spectre」「Meltdown」問題を振り返ります。
根本的解決はCPUの世代交代か、脆弱性問題
2018年の年明けすぐに、CPU業界で発生した「Spectre」「Meltdown」問題。Googleのチームなどが同年1月3日に報告した当初、情報が錯綜(さくそう)して混乱したものの、情報が公開されるにつれて落ち着きを取り戻しつつある。本稿では、主要ベンダーが用意した最新の対策情報と、いまひとつ分かりにくい「分岐先予測」「投機的実行」「データキャッシュ」に脆弱性が潜んでいた理由を解説する。【著:長浜和也】
・ブックレットは無料でお読みいただけますが、電子機器設計/組み込み開発 メールマガジンの購読登録が必要です。
・電子ブックレットはPDFファイルで作成されています。
・電子ブックレット内の記事は、基本的に記事掲載時点の情報で記述されています。そのため一部時制や固有名詞などが現状にそぐわない可能性がございますので、ご了承ください。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 脆弱性問題に対処するチップを18年内に発表 Intel
2017年の業績が好調だったIntelだが、CPUのセキュリティ脆弱性の対処には追われているようだ。同社CEOは、この脆弱性問題に対処するチップを2018年後半にリリースする予定だという。 - 微細化の減速、補うには新アーキテクチャに期待
「DesignCon 2018」で、IntelやArm、AMDの幹部らが、半導体プロセスの微細化などをテーマにパネルディスカッションを行った。微細化のスピードの減速を補うには、新しいコンピュータ/メモリアーキテクチャに期待したいと述べる。 - AMDは2016、Intelは2014……。最新CPUチップの刻印が意味するもの
今回は、脆弱性問題で揺れるAMDやIntelの最新プロセッサのチップに刻まれた刻印を観察する。チップに刻まれた文字からも、両社の違いが透けて見えてくる。 - Intel、“組み込みAIチップ”のPC搭載を狙う
Intelは、CPUの他に、Movidiusが手掛けてきたVPU(Vision Processing Unit)のような推論チップを、PCに搭載することを目指しているようだ。 - Intelの次期プロセッサ、AI機能を追加
Intelは、米国カリフォルニア州の本社で開催した「Intel Data-Centric Innovation Summit」において、次期サーバ向け「Cascade Lake」「Cooper Lake」「Ice Lake」の詳細などを発表した。 - Arria 10を統合した「Xeon」、Intelが量産開始
Intelは2018年5月17日(米国時間)、データセンターなど向けのプロセッサ「Xeonスケーラブルプロセッサ」について、FPGAを統合した「Xeon Gold 6138P」の量産を開始し、一部のベンダーに向けて提供を開始したと発表した。