Arm MLプロセッサ、明らかになったその中身 ―― 電子版2018年11月号:EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年11月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年8月に開催された「Hot Chips 30」で明らかになった「Arm MLプロセッサの中身」です。その他、OSRAM Optp Semiconductorsの一般照明事業CEOのインタビューなどの記事を掲載しています。ぜひ、ご覧ください!
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2018年11月号の内容
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Cover Story
2018年3月に、「ArmのAI戦略、見え始めたシナリオ」という記事を書かせていただいたが、この時には内部構造が一切明らかにされなかったArm MLプロセッサの詳細が、この8月に開催された「Hot Chips 30」でArmのIan Bratt氏(Distinguished Engineer and Director of Technology, ML)によって説明された。そこで、この中身をご紹介したいと思う。
Interview
可視光LEDや赤外LED、半導体レーザーなどオプトエレクトロニクス製品の専門メーカーであるOSRAM Opto Semiconductors。同社の一般照明事業でCEO(最高経営責任者)を務めるEmmanuel Dieppedalle氏に、同社製品の最新動向や今後の研究開発方針、そしてビジネスの展望を聞いた。
Tech News & Trends
必要なのは“適応力”、Xilinxが7nmプラットフォーム「Versal」を発表、ローソンが実現したい“未来のコンビニの姿”など、3本
Tear Down
「iPhone XS」を分解、Qualcommのモデムは見当たらず
Wired, Weird
電子部品“徹底”活用講座
News Digest
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