「iPhone XR」「iPad Pro」を分解して探る最新半導体トレンド ―― 電子版2018年12月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年12月号を発行致しました。今回のCover Storyは、2018年秋に発売されたAppleの新製品を分解する「iPhone XRとiPad Proの中身に透かし見る最新半導体トレンド」です。その他、ルネサス エレクトロニクスの幹部インタビュー記事や東芝メモリが開発したAIプロセッサに関する記事などを掲載しています。電子版は【無料】でダウンロードできますので、ぜひご覧ください。
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2018年12月号の内容
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Cover Story
2018年10〜11月に発売されたAppleの2つの新製品「iPhone XR」と「iPad Pro」を分解し、チップの内部まで中身を詳しく見ていく。
2機種の他にも、2018年9月発売の「iPhone XS／同XS Max」の内部とも比較しながら、最新の半導体トレンドを探る。
Interview
ドイツ・ミュンヘンで2018年11月に開催された「electronica 2018」に出展したルネサス エレクトロニクスの展示内容は、車載製品ではなく、産業機器向けの製品が中心だった。同社執行役員常務兼インダストリアルソリューション事業本部長を務める横田善和氏に、その狙いなどをインタビューした。
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Tear Down
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