Intelは「データの移動・保存・処理」で貢献：データセンターの革新に向け（2/2 ページ）

Intelの日本法人であるインテルは2018年12月17日、都内で開催した記者説明会で2018年の活動の振り返りと今後の展望について説明した。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「データの保存」では「Optane」に期待

インテルの土岐英秋氏

　「データの保存」については、HDDとDRAMの間を埋めるメモリ／ストレージ階層を示した。まずは、4ビット/セルのQLC（Quad Level Cell）方式を導入した3D（3次元） NAND型フラッシュメモリを用いたSSDがある。これにより、今まではHDDしか搭載していなかったアプリケーションでSSDを使えるようになると土岐氏は説明する。「特に、2017年あたりから見られる傾向として、組み込み系の顧客が、HDDからSSDへの関心が高まっている」（土岐氏）

　SSDの上のレイヤーには、「3D XPoint」技術をベースに開発した不揮発性メモリ技術「Optane」を採用したSSD「Optane DC（Data Center） SSD」が、さらにその上、DRAMの一歩手前として「Optane DC パーシステント・メモリー」がある。DRAMと同様にメインメモリとしても使用できるものだ。土岐氏は、「保存をより多く、という考え方もあるのだが、データをいかに効率よくプロセッサに渡すか、という点をIntelは重視し、メモリも含めてさまざまな技術開発に取り組んでいる」と述べた。

Intelが手掛けるメモリ／ストレージ（クリックで拡大）

AI向けに最適化したXeon スケーラブルプロセッサ

　「データの処理」については、「Intel Xeon スケーラブルプロセッサ」が2018年に1周年を迎えたと言及。これまでのXeonプロセッサに比べると、最速で100万個の出荷を達成したという。

　Xeon スケーラブルプロセッサは、AIへの適用を最大限に意識して再設計したものだと土岐氏は述べる。特長の一つとして、推論を加速する「インテル ディープラーニング ブースト」に対応している。このインテル ディープラーニング ブーストは幾つかのテクノロジーを組み合わせたもので、Cascade Lakeに搭載されるものは、VNNI（Vector Neural Network Instruction）という命令セットを含んでいる。これにより、既存のXeon スケーラブルプロセッサに比べ、最大11倍まで推論性能が向上するという。

VNNIを含んだ「インテル ディープラーニング ブースト」により、推論性能が最大11倍まで向上するという（写真では見えにくいが、左側のグラフ中の黄色い丸の中に「11X」（＝11倍）と書かれている） （クリックで拡大）

　さらにIntelは2018年11月、新しいXeon スケーラブルプロセッサとして「Cascade Lake-AP（Advanced Performance）」を発表。最大48個のコアを搭載し、12個のDDR4メモリチャンネルをサポートする。2019年前半に市場に投入する予定だ。性能はAMDの「EPYC 7601」と比較して、LINPACKで最大3.4倍、Stream Triadで最大1.3倍、そして、「Xeon Platinum」に比較して、ディープラーニングの推論性能が最大17倍向上するとしている。

「Cascade Lake-AP」の概要（クリックで拡大）

　土岐氏は、Intelが2018年12月に発表したばかりの3D積層チップ技術「Foveros」についても言及。同氏は、「これまで3D積層技術は、スマートフォン向けのメモリに適用されることが多かった。Foverosの最大の特長は、メモリだけでなく、高速に動作する必要があるロジックも積層していく点だ。積層することで、異なるプロセスを用いたシリコンを一つのモジュールに入れることができる。最適なプロセスで製造したシリコンを組み合わせることで、高性能なチップを作れる技術として期待している」と語った（関連記事：「Intelが新しい3D積層チップ技術「Foveros」を発表」）。

CPU不足は2019年にも解消

　Intelは十分なCPU供給量を確保できずCPU不足を招いているが、それについて鈴木氏は「改善を進めている。設備投資として、年初の計画から10億米ドルの追加投資を決定し、トータルで150億米ドルを投資する。これは過去最大の規模だ。大半は米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランドおよびイスラエルの14nmプロセスの製造拠点に投入される。2019年には、CPU不足が解消される見込みだ」と述べた。