ニュース
東芝メモリ、新型リムーバブルメモリデバイス開発：ウルトラモバイルPCなどに最適
東芝メモリは、ウルトラモバイルPCなどに向けた、新しいリムーバブルPCIe／NVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS」を開発した。
外形寸法は14×18×1.4mm
東芝メモリは2019年8月、新しいリムーバブルPCIe／NVMeメモリデバイス「XFMEXPRESS」を開発したと発表した。ウルトラモバイルPCやIoT（モノのインターネット）機器などの用途に向ける。
XFMEXPRESSは、メモリ交換が可能で、堅固かつコンパクトなパッケージを採用したリムーバブルメモリデバイス。外形寸法は14×18×1.4mm、面積は252mm2である。PCIe Gen3（PCI Express 3.0）／NVMe 1.3インタフェースを採用しており、4レーンを利用すればデータ転送速度は4Gバイト/秒（理論値）を実現する。PCIe Gen4（PCI Express 4.0）だと4レーンを用い8Gバイト/秒（理論値）まで対応することが可能である。
XFMEXPRESSは、次世代の三次元フラッシュメモリを搭載することも可能な仕様となっている。さらに、新設計のコネクターを採用し、機能性や堅固さ、使いやすさを高めるとともに、放熱効率も改善した。
なおXFMEXPRESSは、現在、米国サンタクララで開催中の「フラッシュメモリサミット2019」（2019年8月6〜8日）の自社ブースに展示している。
関連記事
東芝メモリ、「キオクシア」（Kioxia）に社名変更へ
東芝メモリホールディングスは2019年7月18日、2019年10月1日付で社名を「キオクシアホールディングス」に変更すると発表した。同社の子会社である東芝メモリも同様に、キオクシアに社名変更する。
「2年間フル稼働中」加賀東芝、パワー半導体増強
加賀東芝エレクトロニクスは5月29日、石川県能美市の本社で、報道関係者向けの工場見学会を行った。この日、事業内容などを説明した同社社長の徳永英生氏は、車載、産業向けのパワー半導体を生産する8インチウエハー対応の設備増強について言及し、2019年度下期には、対2017年度上期比で1.3倍、2020年度下期には、同期比1.5倍に生産能力を拡大する方針を示した。
主流はシリコンパワー半導体、EV市場に期待大
東芝デバイス＆ストレージは、2019年4月、東京都内でパワー半導体に関する技術説明会を実施し、パワー半導体の市場予測や東芝のパワー半導体事業の現状などを説明した。東芝デバイス＆ストレージでパワーデバイス技師長を務める川野友広氏は、現在の主流はシリコン製品であり、特に高性能が要求されるMOSFETとハイパワー製品（＝IGBT）に注力するとしつつ、SiC（炭化ケイ素）パワーデバイスの将来性にも触れ、「パワー半導体事業は非常に安定した事業だ。今後も製品開発と投資を継続していく」と語った。
東芝、パワー半導体向け駆動回路を新たに開発
東芝は、モーター駆動用のパワー半導体を高い効率でスイッチングするための駆動回路を開発した。
AIプロセッサを開発した東芝メモリの狙い
東芝メモリは2018年11月6日、ディープラーニング専用のプロセッサを開発したと発表した。今回同社が開発したのは、推論向けの技術。アルゴリズムとハードウェアの協調設計により、従来の方法に比べて認識精度をほとんど劣化させずに演算量を削減し、推論の高速化と低消費電力化を図ることに成功した。
東芝、SSD向けにPAM4採用のブリッジチップ開発
東芝は、SSD（Solid State Drive）内に組み込まれるフラッシュメモリとコントローラICの間に挿入するブリッジチップを開発した。SSDにおいて高速化と大容量化の両立を可能にする技術である。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.