小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板：福田昭のデバイス通信（261） 2019年度版実装技術ロードマップ（69）（2/2 ページ）

今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。

[福田昭，EE Times Japan]

低コストで微細な配線を実現できる技術が求められる

　プリント配線板の製造工程では、外形寸法が50cm×60cmといった巨大なワークパネルで複数のプリント配線板を一括して処理する。有機樹脂のプリント配線ワークパネルを使った一括処理は、製造コストが低いという大きな利点を備える。しかし配線ピッチは狭くても100μm〜10μmであり、高密度化には限界がある。

　一方、シリコン（Si）やガラスなどのウエハーを基板とする部品内蔵基板（「ウエハーレベル部品内蔵基板」）は配線ピッチで10μm以下を容易に実現できる。ただし製造コストが非常に高くつく。このため、パネルレベルに近い製造コストで、ウエハーレベルに相当する微細な配線を形成可能な配線板技術（基板技術）が求められている。

パネルレベル基板とウエハーレベル基板の境界。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）

ウエハーレベルの多層プレキシブル・サブストレート（半導体パッケージ基板）。再配線層をシリコンウエハーから剥離することで、フレキシブルな基板を実現している。配線ピッチは10μmと狭い。出典：JEITAおよびJPCA（クリックで拡大）

（次回に続く）

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