多層配線の性能を向上させるエアギャップと2次元材料：福田昭のデバイス通信（290） Intelが語るオンチップの多層配線技術（11）（2/2 ページ）

今回は、多層配線の容量を下げる要素技術「エアギャップ」と、多層配線の抵抗を下げる要素技術「2次元（2D）材料」について解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

低抵抗の2次元材料を配線のキャップ層に導入

　多層配線の主役である銅配線は、微細化とともに電気抵抗が増加する。特に配線ピッチで40nm以降では、微細化とともに電気抵抗が急激に増える。ここで電気抵抗の増大を抑える手法の1つが、低抵抗の材料によって配線の上面をカバーすることだ。このカバー層は「キャップ層（Cap Layer）」と呼ばれる。

　電気抵抗の低減を目的としたキャップ層の有力候補は、2次元材料（2D Materials）と呼ばれる低抵抗導電材料である。その代表はグラフェンと遷移金属ダイカルコゲナイド（TMD：Transition Metal Dichalcogenides）であり、いずれも理論的な電気抵抗は極めて低い。

　講演では、45nmピッチの銅配線にグラフェンのキャップ層を設けることで、配線抵抗が約15％減少することを示していた。なお、量産中の高性能プロセッサに採用しているかどうかは不明だ。グラフェンは成膜方法に課題があるので、研究段階の要素技術である可能性が高い。

グラフェンを銅配線のキャップ層に導入。左は配線構造の模式図。中央は配線のキャップ層付近の断面を電子顕微鏡で観察した画像。右はグラフェンの有無による抵抗値の変化。グラフェンのキャップ層によって抵抗を約15％減らせた。出典：Intel（クリックで拡大）

（次回に続く）

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