MediaTek、ミドルハイエンドスマホ向け5G対応SoC：1億800万画素カメラにも対応

MediaTekは、5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォン向けSoC「Dimensity 5G」シリーズとして、ミドル−ハイエンドモデルに向けた新製品「Dimensity 900」を発表した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

6nmプロセスを採用、CPU8コアやGPU4コア、APUなどを集積

　MediaTekは2021年5月、5G（第5世代移動通信）対応のスマートフォン向けSoC「Dimensity 5G」シリーズとして、ミドル−ハイエンドモデルに向けた新製品「Dimensity 900」を発表した。

Dimensity 900の外観

　Dimensity 900は、6nmプロセスで製造する。キャリアアグリゲーション機能を備えた5G NRサブ6GHzモデムを内蔵し、最大120MHzの帯域幅をサポートする。CPUは8コア構成で、動作周波数が最大2.4GHzの「Arm Cortex-A78」を2コアと、最大2GHz動作の「Arm Cortex-A55」を6コア内蔵した。LPDDR5メモリやUFS 3.1ストレージもサポートしている。

　また、GPUとして「Arm Mari G68」を4コア搭載した他、独自のAI処理ユニット（APU）なども集積している。これにより、少ない電力消費でAIアプリケーションや4K HDR映像を処理することができるという。

　Dimensity 900は、5Gおよび第6世代のWi-Fi規格「Wi-Fi 6」接続が可能な他、Bluetooth 5.2やGNSSにも対応する。さらに、120HzフルHD＋ディスプレイや108MP（1億800万画素）メインカメラなどもサポートしている。

　なお、Dimensity 900は2021年第2四半期（4〜6月）に発売されるスマートフォンに搭載される予定だという。