デンソーがTSMC熊本工場に400億円出資：12／16nmFinFETプロセス対応も発表
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10％超の株式を取得することになる。
TSMC、ソニーセミコンダクタソリューションズ、デンソーは2022年2月15日、TSMCの半導体受託製造子会社Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（以下、JASM）に対して、デンソーが約3.5億米ドル（約400億円）の少数持分出資を行うと発表した。この出資により、デンソーはJASMの10％超の株式を取得することになる。
生産能力を増強、設備投資額は9800億円に
TSMCは2021年11月、熊本県にJASMを設立すると発表。JASMの工場建屋は2022年の建設開始を予定しており、2024年末までに生産開始を目指す。TSMCは今回、既に公表済みの22／28nmプロセスに加え、12／16nmFinFETプロセス技術による製造も担えるようJASMの能力を強化するとも発表。月間生産能力（300mmウエハー換算）も当初発表の4万5000枚から5万5000枚に増強する予定だという。
なお、この生産能力増強に伴い、設備投資総額は約86億米ドル（約9800億円）に増額される（当初発表は約70億米ドル）見込み。TSMCは、「日本政府からの強力な支援を受ける前提で検討している」としている。また、同工場では、約1700人の先端技術に通じた人材の雇用創出を見込んでいる。
デンソーの社長、有馬浩二氏は、「自動運転や電動化といったモビリティのテクノロジー進化の中で、半導体は自動車業界においてますます重要になっている。今回のTSMCとのパートナーシップにより、車載半導体の中長期的な安定調達を実現し、自動車産業全体に貢献していきたい」とコメントしている。
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