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ヒロセ電機とザイン、光高速絶縁伝送分野で協力:少ない配線で長距離の光伝送を実現
ヒロセ電機とザインエレクトロニクスは、光アクティブコネクター(AOC)の分野で協力し、少ない配線で長距離の光高速絶縁伝送を可能にするソリューションを提供していく。
最大100mの伝送距離を、2ペアのLCハーネスで可能に
ヒロセ電機とザインエレクトロニクスは2022年3月、光アクティブコネクター(AOC)の分野で協力し、少ない配線で長距離の光高速絶縁伝送を可能にするソリューションを提供していくと発表した。
光伝送による筐体間接続に向けて、ヒロセ電機は光アクティブコネクター「BF4Mシリーズ」や「BF4-IR2シリーズ」、光防水コネクター「SW20シリーズ」などの製品を用意している。一方、ザインエレクトロニクスは、シリアルトランシーバーLSI「THCS25xシリーズ」を供給している。
これらの製品を活用すると、離れた電子機器間で信号の伝送を高速に行うことができる。具体的には、THCS25xシリーズで最大35ビットの双方向信号を差動2ペアのシリアル信号に変換する。この電気信号を、BF4Mシリーズで光信号に変換し、LCアダプター部で絶縁を行う。そして、2ペアのLCハーネスを用い接続先へ光信号を伝送する。受信した光信号はBF4MシリーズやTHCS25xシリーズを用いて電気信号に戻す仕組みだ。筐体間の伝送距離は最大100mまで対応できるという。
両社は、今回のソリューションをカメラや画像検査装置、産機ロボット、プロダクションプリンター、パワーアナライザー、半導体実験装置といった用途に提案していく。
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