東芝、姫路工場にパワー半導体後工程新棟を建設へ：車載向けの生産能力を2倍以上に

[永山準，EE Times Japan]

　東芝デバイス＆ストレージは2022年12月19日、姫路工場（兵庫県太子町）内に、新たに車載向けパワー半導体の後工程製造棟を新設する、と発表した。新製造棟は2024年6月に着工、2025年春に稼働開始予定だ。

　姫路工場は1982年4月設立で、パワー半導体および小信号デバイスなどのディスクリート半導体を製造している。同社は製造棟新設の理由について、「パワー半導体は、電力を供給／制御する役割を持ち、あらゆる電気機器の省エネルギー化に不可欠なものとなっている。特に当社が注力する低耐圧MOSFETは、今後も自動車の電動化や産業機器の自動化などによる継続的な需要拡大が見込まれていることから、今回の投資を決定した」と説明。今回の投資によって、同工場の車載向けパワー半導体の生産能力を、2022年度比200％以上に増強するという。

　東芝デバイス＆ストレージは、高まるパワー半導体の需要に向け、200mmウエハー対応の前工程製造ライン増強および300mmウエハー対応製造ラインの導入などを進めている。

　同社は2022年2月には、加賀工場の既存製造棟での300mmウエハー対応製造ライン稼働の前倒し（当初の2024年3月期上期から、2023年3月期下期に）のほか、300mmウエハー対応の前工程新製造棟の建設を発表している。この新製造棟の建設は2期に分かれ、まず2023年春に第1期分の建設に着手し、2024年春の建屋完成、2025年3月期中の稼働開始を予定。第1期分フル稼働時には、「パワー半導体の生産能力を2022年3月期比で約2.5倍に増強する計画」という。