検索
ニュース

山一電機、高温環境対応のフレキシブル基板を開発車載機器や半導体製造装置向け

山一電機は、フレキシブル基板(FPC)「YFLEX」の新製品として、高温環境に対応する「高耐熱FPC」3種類を開発、8月25日より全世界で受注を始めると発表した。車載機器や半導体製造装置、検査装置などの用途に向ける。

Share
Tweet
LINE
Hatena

150℃の環境下で長期信頼性を確保、ノイズ耐性にも優れる

 山一電機は2023年8月、フレキシブル基板(FPC)「YFLEX」の新製品として、高温環境に対応する「高耐熱FPC」3種類を開発、8月25日より全世界で受注を始めると発表した。車載機器や半導体製造装置、検査装置などの用途に向ける。


高耐熱FPCの外観[クリックで拡大] 出所:山一電機

 新製品は、絶縁基材ベースが液晶ポリマー(LCP)で片面構成の「YFAシリーズ」、LCP基材で両面構成の「YFBシリーズ」、ポリイミド(PI)基材で片面/両面構成の「YFHシリーズ」である。

 新たに開発した高耐熱FPCは、FPC表面を保護するカバーレイフィルムの接着剤層における耐熱性を高めた。これにより、150℃の環境に3000時間放置した後でも、導通抵抗変化率は±10%以内で、絶縁抵抗は500MΩ以上となるなど、電気特性に問題は生じなかったという。

 また、グランド(GND)を強化した設計となっており、高耐熱FPCとしての用途だけでなく、ノイズ耐性に優れたFPCとして用いることも可能だという。

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

ページトップに戻る