Apple M2 Ultraと「たまごっち ユニ」から見える、米中半導体の位置付け：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（76）（3/3 ページ）

今回は、Appleのモンスター級プロセッサ「M2 Ultra」と、バンダイの「Tamagotchi Uni（たまごっち ユニ）」を分解。そこから、米中の半導体メーカーが目指す戦略を読み解く。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

「たまごっち ユニ」を分解

　ここからは、内容をがらりと変えて、2023年7月にバンダイが発売した「Tamagotchi Uni（以下、たまごっち ユニ）」を取り上げる。たまごっち ユニはIoTトイとして発売されていて、Wi-Fi通信機能を持つという大きな特徴を持っている。図5に示したように、内部はコンピュータ処理基板、リチウムバッテリー、ディスプレイ、スピーカーという構造になっている。

図5：「たまごっち ユニ」を分解した様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図6は、たまごっち ユニの基板に搭載されている主要チップの様子である。

図6：たまごっち ユニの基板に搭載されている主要チップ［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　これらの主要チップは全て、中国半導体メーカー製だ。カーナビやタブレットなどのオーディオに多数採用されるEverest SemiconductorのAudio Codec、世界的なシリアルフラッシュメーカーGigaDevice Semiconductorのメモリ、多くの組み込み製品に採用されるESPRESSIFの通信マイコン「EPS32-S3」が採用されている。これら以外にも、センサー系、電源系で中国半導体メーカーのICがたまごっち ユニに搭載されている。

　図7は、メインの通信マイコンEPS32-S3のチップ開封の様子である。大容量のSRAM、通信用RF、CPUなどが1シリコンに収まっていて、このクラスのチップでは最上位のコストパフォーマンスとなっている。CPUはEDAメーカーCadence Design Systemsの「Xtensa LX7」2基に加え、RTC処理のCPUにはRISC-Vが採用されている。

図7：ESPRESSIFの通信マイコン「EPS32-S3」を開封した様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図8は、たまごっち ユニに採用されるモーションセンサー開封の様子である。MEMSモーションセンサーも中国半導体メーカー製となっている。

図8：中国製のMEMSモーションセンサーを分解した様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

日本はどこを目指す？

　今回はモンスター級ハイエンドのApple M2 Ultraと、対局にあるトイ製品を取り上げた。ハイエンドとローエンドは対局にあるが、日本として考えておきたい題材が両者にある。ハイエンドは米国メーカーに大きく先行され、ローエンドは中国に完全に支配されてしまった感があるからだ。日本はミドルと生きるという生き方もあるだろうが、ローは時間が経てば必ずミドルに上ってくる。ハイは機能をカットすればいつでもミドルにダウングレードできる。日本の目指す方向を考えるためにも、今後もハイエンド、ローエンドともに分解し報告していきたい。

編集部からのお知らせ

筆者・清水洋治氏が登壇！ 4nm採用のプロセッサを解説

　2023年8月29日から9月29日までの会期で実施するオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2023 秋」（主催：EE Times Japanなど）で、本連載の筆者である清水洋治氏が、主催講演に登壇。4nmプロセスを採用した最新プロセッサを解剖した結果について語ります。講演で紹介するプロセッサは、「MediaTek Dimensity 9200」「Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2」「Intel Core i9-13900K」「AMD Ryzen 9 7950X」「瑞起 X68000 Z」など。大手の主要最新プロセッサを網羅しています。

　ぜひ、ITmedia Virtual EXPO 2023 秋にご参加いただき、清水氏の講演をご視聴ください。（編集部）

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執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。