Rapidusとも提携、Tenstorrentの現状と戦略：Jim Keller氏に独占インタビュー（3/3 ページ）

2nmプロセスベースのAIエッジデバイス領域での半導体IPに関して、Rapidusと提携を結んだTenstorrent。同社CEOのJim Keller氏が今回、米国EE Timesのインタビューに応じ、事業の現状や戦略などを語った。

[Sally Ward-Foxton，EE Times]

ハードウェアのロードマップ

　ハードウェアについて、Keller氏は「ようやく実現しつつある」と述べている。

　Keller氏は「通常、ハードウェアとソフトウェアを出荷するには、信じられないほど多くの段階を踏まなければならない。ラボで動かしてみて、『よしいいぞ、準備ができた』と言ったその6カ月後にも、まだバグを修正しているといった具合だ。だがわれわれは成功し始めている」と述べた。

　近日発売予定の「Nebula」PCIeカードにはワンチップ版と2チップ版があり、いずれもTenstorrentの12nmプロセス採用シリコン「Wormhole」の第2世代品をベースとしている。また、開発キットはTenstorrentのシリコンの第1世代品「Grayskull」をベースにしたものだ。

Tenstorrentのシリコンのロードマップ。2022年にテープアウトされたWormholeは、近くワンチップおよび2チップ版のPCIeカードとして市場に登場する予定だ。なお、記載の日付はテープアウト時期で販売開始時期ではない［クリックで拡大］ 出所：Tenstorrent

　Keller氏によると、GrayskullはPCIeのみだったが、アプリケーションはワンチップが使用可能、もしくは2〜3種のチップはホストを介してPCIe上で相互に通信できたという。また、同氏はGrayskullがWormholeに比べコストパフォーマンスでは劣る点にも言及した。

　Keller氏は「Wormholeの優れた点として、100ギガビットイーサネット（100GbE）ポートを16個搭載していることが挙げられる。当社のPCIeカードは、そのうち2ポートが背面に出ており、それらを1つに束ねられる。さらに2ポートをカード上部に露出させているので、複数のカードを使う場合、チップをメッシュ状に実装できる」と述べた。

　こうした構造は、大規模言語モデル（LLM）を加速化する上で適している。LLMでは、アクセラレーターとホスト間の通信よりも、アクセラレーター同士の通信が必要になる。2個のカードと32個のカードの間でのアクセラレーター同士のトラフィックは、100GbEを介して転送される。

　Keller氏は「このアプローチは比較的うまくいき始めている。1年前にも適切に作動できていたが、スケーリングはかなわなかった。そして、新たなモデルの立ち上げも、非常に困難だった。そこでソフトウェアの大幅なリライトを行ったところ、非常に良い状況になってきている」と述べた。

　Tenstorrentは、32個のWormholeを用いた4Uラックスケールシステム「Galaxy」を構築した。Keller氏によれば、同システムも今後、早い時期に市場に投入されるという。

　Keller氏によると、真のTenstorrentのスタイルとして、1〜8枚のカードを搭載した暗号通貨のリグなど、コンピュータ向けのあらゆる種類のフォームファクターを調査しているという。それにより、良いバランスのコストパフォーマンスがもたらされる。

　また、同社はクラウドで開発者に向け、旧世代のGrayskullチップ1000個を利用可能にしている。このインフラは次世代のWormholeハードウェアに向けて可能な限り早くアップグレードされる予定だ。さらに、Tenstorrentの6nmプロセス採用チップ「Black Hole」もテープアウトした。

【翻訳：田中留美、滝本麻貴、青山麻由子、編集：EE Times Japan】