半導体事業全般で技術開発や生産、販売なども、東芝との提携強化を狙うローム：「24年6月から1年かけ」協議へ（2/2 ページ）

ロームは2024年5月8日に開催した決算説明会で、東芝の半導体事業との業務提携強化に向けた協議を2024年6月に開始すると公表した。ローム社長の松本功氏は、すでに提携を進めるパワー半導体の製造に加え、半導体事業における研究開発や設計、調達、物流、販売といった幅広い分野での業務提携を目指す提案の概要および、シナジー効果を語った。

[永山準，EE Times Japan]

共同開発による新分野への参入など、幅広いシナジー効果を期待

　シナジー効果の可能性については、まず「生産」では前述のパワー半導体の供給確保計画については継続するとともに、「その他の商品においても同様にお互いで投資を抑制できる分野があると思う。そういった提携もしたい」（松本氏）と説明した。

　さらに、「研究開発」では、クロスライセンスによる知財戦略の拡充や共同開発によるテーマの効率化／新分野への参入、「設計」では設計リソースを双方の得意分野に集約することによる効率化や、商品補完によるソリューション提案の向上、「調達」では共通装置／部材の大量購入によるコストダウンや内作装置の相互販売、「物流」では物流の相互委託による費用削減、「販売」では相互のラインアップにない製品の販売委託といった形で、幅広い分野での提携によるシナジー効果を期待しているという。松本氏は、「（2024年）6月から約1年をかけてしっかりと話をし、いろいろな効果を生めるようにしていきたい」と語った。

ロームと東芝の半導体事業の親和性について［クリックで拡大］ 出所： ローム