ニュース
OKI、超小型「光集積回路チップ」の開発に成功：シリコンフォトニクス技術を用い
OKIは、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型の「光集積回路チップ」を開発した。この技術を活用すれば、光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
光集積回路の大規模化や光電融合にも取り組む
OKIは2024年10月9日、シリコンフォトニクス技術を用いて超小型「光集積回路チップ」の開発に成功したと発表した。この技術を活用することで光ファイバーセンサーやレーザー振動計、光バイオセンサーなどのコストダウンが可能となる。
シリコンフォトニクス技術は、半導体の微細加工技術を用いて、複雑な光回路をシリコン基板上に統合、集積回路化する技術である。LSIと同じ製造方法を用いるため、小型軽量化、省エネルギー化、大量生産による低コスト化が可能になる。これまで大きな形状となっていた光センサーなども、スマートフォンなどに実装することが可能となる。
OKIは、シリコンフォトニクス技術を基盤に、今後もシリコンとは異なる光源など半導体材料まで含めた光集積回路の大規模化や光電融合に取り組む計画である。さらには、1チップにさまざまな機能をプログラマブルに実装可能な集積回路チップの実現を目指すという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
SiCパワー半導体の劣化試験サービスを開始、OEG
OKIエンジニアリング（OEG）は2024年9月、SiC（炭化ケイ素）パワー半導体固有の劣化モードを評価する「AC-BTI試験サービス」を始めた。SiCパワー半導体の開発やデバイス選択、応用製品の設計などを支援していく。
OKI、上越事業所で超高多層PCBの新ライン稼働
OKIサーキットテクノロジーで、上越事業所（新潟県上越市）に新設した超高多層PCB（プリント配線板）の回路形成ラインが完成し、本格稼働に入った。新ラインはビアピッチ0.23mmに対応できる。生産能力は従来に比べ1.4倍となった。
特殊計測試験装置の校正サービス、OEGが代行
OKIエンジニアリング（OEG）は、特殊計測試験装置メーカーに向けた「タイアップ校正サービス」を始めた。特殊計測試験装置メーカーの技術パートナーとして、校正業務を請け負う。
縦型GaNパワー半導体のブレークスルーに、新技術の詳細と展望
省エネ化／低炭素社会のキーデバイスとして注目されるGaN（窒化ガリウム）を用いたパワー半導体。OKIと信越化学工業のタッグが、その本格的な普及のための課題解決につながる新技術を開発した。同技術の詳細や開発の経緯、今後の展望を聞いた。
リチウムイオン電池／搭載機器の焼損耐性など評価
OKIエンジニアリング（OEG）は、「リチウムイオン電池および電池搭載機器の発火・焼損耐性、延焼性評価サービス」を2023年9月26日より始めた。
コスト9割減での縦型GaN実現へ、OKI／信越化の新技術
OKIは2023年9月5日、信越化学工業と共同で、低コストな縦型GaNパワーデバイス実現につながる新技術を開発したと発表した。新技術を用いた縦型GaNパワーデバイスが実現すれば、既存技術と比較しコストを約10分の1に低減可能だという。