ニュース
TOPPANが中小型液晶製造の台湾子会社を売却へ：車載および産機向け
TOPPANホールディングスが、車載向けおよび産業機器向けの中小型液晶の製造を手掛ける台湾の製造子会社Giantplus Technologyを売却する。
TOPPANホールディングス（HD）は2025年1月16日、車載向けおよび産業機器向けの中小型液晶の製造を手掛ける台湾の子会社Giantplus Technologyの全保有株式を、同年8月下旬までに現地ファンドに売却すると発表した。
Giantplus Technologyは2017年にTOPPAN（当時、凸版印刷およびオルタステクノロジー）が台湾の液晶パネル大手Chunghwa Picture Tubesから買収した企業だ。今回、保有する全株式（3448万1757株、持ち株比率53.1％）を台湾の投資ファンドJu Yi Investmentに売却することを決定した。なお、株式譲渡は2025年1月20日と同年8月下旬の2回に分けて実施する予定となっている。
TOPPANHDは、今回の株式譲渡の理由について、「当社グループ全体での経営資源配分の最適化を図り、新事業創出のための基盤を強化するため」と説明している。Giantplus Technologyの2023年12月期の業績は、売上高が90億台湾ドル、営業利益が1億台湾ドルだった。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。
「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。
トッパンフォトマスクが「テクセンドフォトマスク」に社名変更へ
トッパンフォトマスクは、2024年11月1日から社名を「テクセンドフォトマスク」に変更すると発表した。社名変更によってグローバルで認知度を高め、企業価値を浸透させることを目指すとしている。
TOPPAN、シンガポールにFC-BGA基板の工場を新設
TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。新工場は2026年末に稼働予定。これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。
TOPPANがJOLEDの工場を買収、次世代半導体パッケージ開発／量産へ
TOPPANが、2023年3月末に経営破綻したJOLEDの能美事業所（石川県能美市）を買収した。次世代半導体パッケージの開発／量産ラインを構築する予定で、2027年以降の稼働を目指す。
耐量子−公開鍵暗号を実装したICカード開発へ
凸版印刷とISARAは、「耐量子−公開鍵暗号」を実装したICカードの開発で連携していく。認証システムの技術検証などを経て、2025年に限定的な実用化を、2030年にサービス化を目指している。