まるでAppleチップの「展示会場」 iPhone Airを分解：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（97）（3/3 ページ）

今回はApple「iPhone Air」「iPhone 17」シリーズを分解する。主要チップはほとんどApple製を使用している。過去3世代の「Pro」プロセッサを比較した結果なども報告する。【訂正あり】

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

過去3世代のプロセッサを比較する

　図6は過去3世代のApple AシリーズProプロセッサの様子である。2023年 iPhone15 Proで最初のTSMC 3nm A17 Proが搭載された。TSMCの第1世代3nm N3BでA17 Proは製造されている。TSMCのすごさだが、TSMCはほぼ毎年製造プロセスのブラッシュアップを行い、2024年にN3E、2025年にN3Pを適用し、トランジスタ性能を向上させ続けている。詳細な説明は省くが、トランジスタ動作が速くなると同じ機能の面積は縮小し、さらに動作速度がアップする。ファンアウト分割が減る、駆動能力を上げなくても（小面積セルでも）タイミングを満たすことができるなど理由は多い。過去3世代でAシリーズProプロセッサは若干機能アップを果たしながらも、面積を14％減らし、速度を13％上げている。2026年以降に登場する2nmも間違いなく、面積を削減しつつ速度を上げていくだろう。観察できる日が今から楽しみだ。

図6：過去3世代のProプロセッサを比較する［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

2種のプロセッサを作り分け

　図7は無印 iPhone 17に搭載されるA19プロセッサと、iPhone Air／Proに搭載されるA19 Proの比較である。同世代に2つのシリコンを開発するためにコストが掛かるものの、同じコアの個数やキャッシュ容量を変えるなどの差だけなので、設計やテスト工数は、さほど変わらない構成になっている。シリコン面積差はおおよそ17％。無印のA19は20％程度製造コストを抑えられるので、2種のプロセッサを開発する効果が十分にあるわけだ（費用対効果の数字は本報告では掲載しない）。Appleは2024年のA18から、無印のA18とA18 Proを別々のシリコンとして作り分けている。数量の多いiPhoneなので作り分けをしても十分に費用対効果が得られるからだ。

図7：Apple「A19」プロセッサと「A19 Pro」プロセッサの面積の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図8は、iPhone 17シリーズと同時発売となった「Apple Watch Series 11」の5Gモデム版と「AirPods Pro 3」の様子である。Apple Watch Series 11内部のSIP（System In Package）の形状は前モデルであるApple Watch Series 10とほぼ同じだが、Air Pods Proは、異形SIPからバー型SIPに大きく変わっている。SIP内部については機会あれば報告したい（詳細解析済み）

図8：「Apple Watch」の5Gモデムと「AirPods Pro 3」のSIPの比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　次回は今月予定だった2025年の最新ドローンについて報告予定です。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。