人工知能（AI）が牽引するHBM系DRAM市場：福田昭のストレージ通信（292） 半導体メモリの行方をアナリストが解説（2）（2/2 ページ）

2025年8月に米国で開催された「FMS（the Future of Memory and Storage）」の講演を紹介する。今回は、TrendForceのシニアバイスプレジデントを務めるArvil Wu氏の講演概要を説明する。

[福田昭，EE Times Japan]

DRAM市場のHBM比率は2023年の8％から2025年は33％に拡大

　4つの項目を順番に説明していく。1番目は「1）HBM（市場）の成長はAI（人工知能）が牽引する」である。結論一覧のスライドによると、DRAM市場のHBM比率（金額ベース）は2023年の8％から2025年は33％に拡大する。

　Wu氏はHBM比率の推移を、別のスライドでも説明した。DRAM市場を金額（販売額）と記憶容量（ビット換算出荷量）に分けている。2024年のDRAM市場に占めるHBM製品の比率は、販売額が19％、ビット換算出荷量は5％と推定した。このことから、DRAM製品全体の平均単価（ビット単価）よりも、HBM製品のビット単価はかなり高いことが分かる。

　2025年にHBM比率は、販売額で33％、ビット換算出荷量で8％に増加すると予測した。続く2026年にHBM比率はさらに拡大し、販売額で41％、ビット換算出荷量で9％と予測する。

DRAM世界市場に占めるHBM製品の販売額比率とビット換算出荷量比率（2024年〜2026年）［クリックで拡大］

　HBM製品の用途は、ほぼ全てがAI（人工知能）向けだ。具体的にはAIチップモジュールの主記憶としてHBM製品が使われる。AIチップを独自開発しているNVIDIA、AWS（Amazon）、Google、AMDの4社で、HBM需要の95％を占める。

　2025年の主要世代はHBM3E（HBM3e）である。HBM3あるいはHBM2E（HBM2e）を搭載するAIチップ企業もある。2026年も主要世代はHBM3E（HBM3e）で変わらない。ただしDRAMダイ（コアダイ）の積層枚数は8枚から12枚へと増やす。またHBM3とHBM2E（HBM2e）が消える。換わってHBM4世代を採用したAIチップが登場する。HBM4世代のけん引役はNVIDIAである。

HBM需要に占めるAIチップ主要4社の割合と、搭載するHBM世代の推移（2025年〜2026年）［クリックで拡大］

DDR5は6400MT/秒品が主流に、7200MT/秒品は2026年後半から

　2番目の項目は「2）サプライヤによる競合が激しくなる」だ。DRAM大手3社のSK hynixとSamsung Electronics、Micron Technologyは、いずれも2025年の時点でHBM製品に力を入れており、競争が激しくなろうとしている。SK hynixは2026年にHBM向けウエハーの処理量が同社の製品別ウエハー処理量で最大比率を占めると見込む。

　3番目の項目は「3）先端技術への移行が進む」である。DRAMサプライヤ各社は、製造プロセスをさらに微細化するとともに、従来の製造プロセスによる製品出荷を段階的に休止する。DDR5世代の16Gbit DRAMでは大手3社が、2025年〜2026年にかけて「1b/1beta世代」と「1c/1gamma世代」の量産を立ち上げつつある。

　DDR5世代品のデータ転送速度は、6400MT/秒の品種が2025年中に主要製品となる。より高速な7200MT/秒〜8800MT/秒の品種は、2026年下半期以降の量産開始を予定する。

　4番目の項目は「4）DRAM価格の不透明化」だ。2025年にDRAM価格はHBM系とDDR系ともに上昇あるいは同一に推移した。しかし2026年上半期は、生産能力の割り当てをDDR系に戻す動きによって価格維持力が弱くなる。またHBM系でも、HBM3E世代品は量産技術の習熟によって製造コストが低下し、2026年始めに価格が下がる懸念がある。

（次回に続く）

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