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3D構造の先端半導体の歩留まり向上、ニコンが新装置を開発：ウエハーを高い精度で重ね合わせ
ニコンは、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。
ウエハーの「ひずみ」や「ずれ」を計測、補正値を露光装置に反映
ニコンは2025年12月、半導体露光装置と組み合わせることで、3D構造を採用した先端半導体デバイスの歩留まり向上が可能となるアライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発中で、2026年後半にも発売すると発表した。
アライメントステーションは、露光前のウエハーを計測し、重ね合わせ精度を高めるための補正値を露光装置にフィードバックするための装置。3D構造が採用されているCMOSイメージセンサーやロジックIC、NANDフラッシュメモリなどの製造工程において導入が進んでいる。今後は、DRAMでも採用される見通しだ。
これらの製造工程では3D構造とするため、複数台の半導体露光装置を用いて各層を露光したり、「Wafer to Waferボンディング（貼り合わせ）」を行ったりしている。これらの工程では、ウエハーに「ひずみ」や「ずれ」が発生しやすいという。
Litho Booster 1000は、ウエハーのひずみやずれを高い精度で多点計測し、その補正値を露光装置にフィードバックする。これによって高い重ね合わせ精度を実現できる。
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