Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露 NVIDIAの受託にも意欲：SEMICON Japan 2025（2/2 ページ）

Rapidus 社長兼CEOの小池淳義氏は「SEMICON Japan 2025」内のセミナープログラムに登壇。同社が掲げるビジネスモデル「RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）」や前工程／後工程の最新の取り組みを紹介したほか、600mm角の再配線層（RDL）インターポーザーパネルの試作品を披露した。

[浅井涼，EE Times Japan]

パッケージング技術開発も順調　「NVIDIAのチップを載せたい」

　後工程では、Rapidusはチップレットパッケージの量産技術開発に取り組んでいる。チップレットパッケージではチップ間接続を担うインターポーザーが重要な役割を果たす。円形のウエハーよりも四角形のパネルのほうがより多くのインターポーザーを切り出せることから、Rapidusは600mm角パネルレベルパッケージ技術の開発を進めてきた。

　小池氏は「600mm角のRDLインターポーザーパネルは世界で初めてだ」と語り、ステージ上で試作品の実物を掲げて披露した。一部にチップを搭載して「600」の文字を表現したものだ。同氏は「このパネルはケースに入っていて重いので、毎日100回腕立て伏せをして準備してきた」と話した。

インターポーザーパネルにはチップで形成した「600」の文字がある［クリックで拡大］

　さらに、小池氏は「CES 2025」でのNVIDIA CEOのJensen Huang氏のプレゼンテーションが話題を呼んだことに言及し、「今日は彼に負けない講演をしようと思っていた」と語った。また、「NVIDIAのチップは素晴らしいもので、このパネルにそのチップを載せることを心から願っている」と、NVIDIAの受託製造にも意欲を示した。

　小池氏は「電車に乗ると、正面に座る人たちはみな半導体の塊であるスマートフォンを使っているが、みな真剣な顔で悩んでいて、幸せそうではない。半導体は人々を苦しめるために作るものではない。Rapidusは必ず人類を幸せに、豊かにしたい。そんな半導体を作る」と力を込め、講演を締めくくった。