AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術：福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）（2/2 ページ）

2025年12月の国際学会IEDMで、TSMCが最新のパッケージング技術について講演した。本シリーズは、その内容の一部を紹介する。

[福田昭，EE Times Japan]

AIを組み込んだサーバが半導体市場の成長を牽引

　2020年代後半の半導体市場は、人工知能（AI）という応用分野を得たことで急激に伸びつつある。そのことは、サーバ市場の予測にも現れている。AIを組み込んだサーバ（AI optimized server）は台数当たりの単価が従来のサーバよりもかなり高い。AIを組み込んだサーバの出荷台数が増加すると、サーバへの投資金額が大きく伸びることになる。

　市場調査会社のガートナーが2025年9月に発表した予測をChen氏は引用し、2023年〜2029年にはAIを組み込んだサーバへの投資拡大が金額ベースの成長を牽引することを示した。AIを組み込んだサーバ（AIサーバ）に対する投資金額の年平均成長率（CAGR）は44％と恐ろしく高い。

AIを組み込んだサーバ（AI optimized server）と従来サーバの市場推移（2023年〜2029年）。左は金額ベース（10億米ドル）、右は出荷台数ベース（100万台）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（IEDM 2025のショートコース（番号SC1-5）で公表された講演スライドから）

　2023年には金額ベースで、サーバ全体の半分にも満たなかった。それが2029年には、8割近くをAIサーバが占めると予測する。そしてAIサーバの性能を高めるため、先進パッケージング技術は標準的に使われるようになった。シリコンダイの進化だけでは、高性能化の要求には応えられないからだ。

⇒（次回に続く）

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