住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立：27年度下期までに供給体制整備へ

住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。

[永山準，EE Times Japan]

　住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社Samsung Electro-Mechanics（サムスン電機）と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。

サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％出資し26年中に設立へ

　サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し合弁会社「GlaSSEM（仮称）」を2026年中に設立する予定で、両社の技術やノウハウを結集し先端半導体パッケージ向けガラスコア基板の開発、製造、販売を行う。2027年度下期を目標に供給体制を整備する予定で、その後、段階的に供給能力を増強し事業を拡大していく方針だ。本社所在地は韓国の平沢市で、資本金は4821億ウォン（約500億円）としている。

　近年、生成AIの普及やデータセンター投資の拡大、高性能コンピューティング需要の増加を背景に、半導体パッケージ基板のさらなる大型化／高密度化への対応が必要とされている。ガラスコア基板は、優れた剛性、寸法安定性、低反り性、低熱膨張といった特長を備えていて、こうした次世代の半導体パッケージを支える技術として注目されている。

　両社は2025年11月に合弁会社設立に向けた覚書（MOU）を締結。株主構成、事業スケジュール、社名などの詳細を詰め、2026年中に本契約を締結する方針としていた。

　東友ファインケムは、薄膜ガラスを用いた製品の製造で培ってきたガラスハンドリング技術や大面積ガラス基材に対応した自動化設備の運営ノウハウ、クリーン化と工程管理を徹底した高品質生産技術を有している。住友化学は「これまで培ってきた工程改善力や分析／評価基盤、既存インフラおよび人材を活用することで、ガラスコア基板の開発から立ち上げ、量産に至るまでの一貫した支援が可能だ」と説明している。

　サムスン電機は、先端半導体パッケージ基板や電子部品の分野において、長年にわたり事業を展開していて、高多層／高密度配線や大型パッケージに対応した基板設計／製造技術を強みとしている。同社はAIサーバ向けなど高性能領域で培った品質、信頼性、先端半導体メーカーとの取引を通じて培った顧客対応力、量産立ち上げを含む事業化ノウハウを有し、ガラスコア基板技術についても早期から開発／実用化に取り組んできたという。

　住友化学は「今回の合弁会社設立により次世代半導体パッケージ分野における事業基盤を一層強化し、高品質な製品／技術の提供を通じて、半導体産業の発展とスマート社会の実現に貢献していく」などと述べている。