ニュース
AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム:26年度1Qは増収増益(2/2 ページ)
ロームの2026年度第1四半期業績は、売上高が前年同期比16.8%増の1357億円、営業利益は同4825.6%増の96億円、純利益は203.6%増の90億円で増収増益となった。インバーター向け炭化ケイ素(SiC)デバイスも欧州向け中心に売り上げが伸長するなど自動車向けが好調だったほか、パワーデバイスやLSIを中心にAIサーバ向け事業も拡大した。
AIサーバ向け、増産投資などで「さらに加速する需要に応える」
SiC事業を見ると、欧州を中心にインバータ向けSiCデバイスの売り上げが伸長。AIサーバ向けの採用も着実に増加しているといい、売上高は前年同期比53%増の成長を見せたという。ロームは「2025年度末に発生した歩留まり低下の影響が一部継続したものの、2026年6月に解消。第2四半期以降は収益性改善を見込み、通期計画に変更はない」としている。
ロームは2026年5月、SiC事業について2026年度は前年度比30%以上の売り上げ成長を見込むと発表している。
またサーバ向け製品は、シリコンパワーデバイスを中心に好調に推移し、売上高は前年同期比67%増に成長した。同社は「想定を超える需要増加により、生産キャパシティーを超える受注状況。生産ラインの切り替えやリソースの集中、増産投資を行い、今後さらに加速する需要に応えていく」としている。同社は、サーバ向け事業では2025年度〜2030年度まで年平均成長率(CAGR)42%で増加し、2030年度には売上高1000億円以上とする目標を定めている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET
ロームは、放熱面をパッケージ上面に配置した新型パッケージを採用することで、高い放熱性と耐圧を両立させた炭化ケイ素(SiC)MOSFETを開発し、量産を始めた。
パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り
フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサス エレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。
TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム
TSMCの撤退を受け、8インチでのGaNパワー半導体自社製造に舵を切ったローム。「あと1年半で量産」という目標に向け、浜松に技術者が集結しています。
「世界初」ローム、前工程に量子アニーリング技術導入
ロームは、グループの生産拠点であるラピスセミコンダクタ宮崎工場に、Quanmatic製の量子アニーリングを活用した最適化計算システムを導入した。半導体製造の前工程に量子アニーリングを本格導入するのは「世界で初めて」という。これにより、生産効率を安定的に約3%改善できることを確認した。
車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発
ロームは、拡張性に優れた車載SoC(System on Chip)向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム(ADAS)やドライバーモニタリングシステム(DMS)、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」 ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス&ストレージ(D&S)および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
