エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置：大手AI半導体メーカーの基板用に

エレファンテックは、次世代AIサーバ基板向けのインクジェット印刷装置「DK100」を海外の基板メーカーに初出荷した。高アスペクト比のマイクロビア導電化技術「DeepVia HDI」に対応した装置で、北米大手AI半導体メーカー向け基板の量産に向け、顧客の製造現場で立ち上げを開始する。

[浅井涼，EE Times Japan]

　エレファンテックは2026年9月18日、次世代AIサーバ基板向け製造装置「DK100」を、海外の基板メーカーに向けて初めて出荷したと発表した。

次世代AIサーバ基板向け製造装置「DK100」［クリックで拡大］ 出所：エレファンテック

アスペクト比2以上のビアを導電化

　エレファンテックは東京大学発のスタートアップで、先端ナノ材料や産業用インクジェット装置の開発を手掛けている。

　DK100は、2026年4月にエレファンテックが発表した高アスペクト比のマイクロビア導電化手法「DeepVia HDI」に対応したインクジェット印刷装置だ。今回、同技術の開発発表から約5カ月で海外への装置出荷に至った。同社は北米大手AI半導体メーカー向け次世代AIサーバ基板の量産に向けて、顧客の製造現場でDK100の立ち上げを開始する。

　AIサーバの高性能化に伴い、基板には高速伝送と高密度配線の両立が求められている。DeepVia HDIは、同社独自の銅ナノ粒子インクと精密なインクジェット印刷を用いて、従来工法では難しかったアスペクト比2以上の細く深いビアの導電化を可能にする技術だ。

　高アスペクト比のビアを利用することで、より深い層まで効率よく接続でき、基板設計の自由度を高められる。エレファンテックは、AIサーバ基板の層間接続でより高度なデザインルールを実現し、AIサーバの計算能力向上につながるとしている。

　エレファンテックは今後、DeepVia HDIやAI半導体サブストレート向け製法「DS-SAP」などを通じ、ナノ材料を用いて従来は困難だった設計を可能にすることで、計算インフラの進化に貢献するとしている。