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ローム、半導体後工程の外部委託を拡大 製造戦略を変革:インド2社と提携(4/4 ページ)

ロームは、半導体組立/テスト(OSAT:Outsourced Semiconductor Assembly and Test)企業への委託を拡大する。まずは既存製品の組立/検査を委託し、現地需要への対応から始める。

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ロームにとってインド市場はまだ初期段階

 TO-252は、ロームが既に世界各地で供給しているパッケージだ。寺田氏は「インドで生産を立ち上げることができれば、世界市場にも展開していきたいと考えている。そうした可能性はあるが、まずは現地需要への対応から始める」と述べた。

 ロームは、インドのOSATパートナーによる生産数量の目標をまだ設定していない。将来的にロームの生産量のうち、どの程度をインドで組立・テストできるようになるかという質問に対し、寺田氏は「現地生産でどの程度対応できるかは、まだ分からない」と答えた。

 現地生産の拡大を検討する一方、ロームはインドでの事業基盤の構築も進めている。寺田氏は、インドについて「成長市場ではあるが、当社にとっては他の地域と比べてまだ初期段階にある」と説明した。

 パワーデバイスは世界的にロームの主力ターゲットだが、インドでは他の地域と用途構成が異なる。インドでは二輪車が主なターゲットであるのに対し、他の地域では四輪車向けの比重が高い。寺田氏は「インドの顧客向けでは、二輪車が主なターゲットだ」と語った。

 また、同氏によると、ロームは「ほぼ全ての機器メーカーと、一部のTier1サプライヤーとさまざまな形で関係を構築している」という。

 AIデータセンターも、新たな事業機会の1つと位置付けている。ロームは同市場に向けて、MOSFETなどのパワーデバイスやアナログ製品の採用拡大を進めている。寺田氏は「ハイパースケーラーに直接販売するのではなく、グローバル企業を含む電源機器メーカーや電源ユニットのサプライヤーに対して、当社のパワーデバイスを提案している」と述べた。

【翻訳:滝本麻貴、EE Times Japan、編集:EE Times Japan】

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