Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ：当初計画からは大幅遅れ

[永山準，EE Times Japan]

　Intelは、米国アリゾナ州チャンドラーの拠点で建設を進める最先端半導体工場「Fab 62」について、2028年末までに稼働を開始する見通しを明らかにした。現在、建設工事と製造装置の搬入／設置が本格的に進んでいるという。同工場は、同拠点で6番目の半導体量産工場となる。

建設が進む「Fab 62」［クリックで拡大］ 出所：Intel

　Intel Foundryのエグゼクティブバイスプレジデント兼最高技術／運用責任者（CTOO）を務めるNaga Chandrasekaran氏が、2026年10月に同社公式サイトに掲載した記事で明らかにした。

当初は2024年稼働として発表

　Intelは2021年3月、製造関連の戦略「IDM 2.0」の一環としてアリゾナ州チャンドラーの「Ocotillo（オコティージョ） Campus」拠点に「Fab 52」と「Fab 62」の2工場を新設する計画を発表し、同年9月には着工式を開催した。当初は両工場を2024年にフル稼働させる予定としていた。Fab 62の稼働開始は当初の想定から大幅に遅れることになる。

着工式でスピーチを行うIntelの元CEO、Pat Gelsinger氏［クリックで拡大］ 出所：Intel Newsroomの動画のスクリーンショット

　先行するFab 52は2025年10月時点で全面稼働していて、GAA（Gate-All-Around）構造のトランジスタ「RibbonFET」と裏面電源供給技術「PowerVia」を採用した「Intel 18A」プロセスによる半導体製造を進めている。

　一方、Fab 62で採用する製造プロセスや生産能力、具体的な量産開始時期については、正式に明らかにはされていない。

オハイオ新工場の進捗も

　Intelは今回、米国オハイオ州ニューアルバニーで建設を進める半導体製造拠点「Ohio One」の進捗も明らかにした。同拠点で建設を計画する2工場のうち、第1工場で主要構造トラスの初回設置が完了したという。Intelは当初、2025年の生産開始を計画していたが、その後、計画を延期。2025年2月には、第1工場を2030年に完成させて2030〜2031年に稼働を開始し、第2工場を2031年に完成させて2032年に稼働を開始する計画を発表していた。

Ohio Oneにおいて第1工場で主要構造トラスの初回設置が完了した［クリックで拡大］ 出所：Intel

　同社は米国内の研究開発や先端パッケージング技術への投資も進めている。オレゴン州では、商用の高開口数（NA）極端紫外線（EUV）露光装置を「業界で初めて」（同社）導入し、量産工程への統合も実現した。また、3次元配線技術の開発にも取り組んでいる。

　また、アリゾナ州では半導体の量産に加え、先端パッケージングの研究開発や組み立て、検査を実施。ニューメキシコ州では先端パッケージング技術の量産を行っている。さらに、カリフォルニア州サンタクララでは2026年、新たなフォトマスク製造施設の建設に着手した。

　Intelによると、同社は米国内49州の4500社以上のサプライヤーと取引していて、米国内での年間支出額は290億米ドルを超えるという。同社は、こうした投資が米国内のサプライチェーンを支えるとともに、地域経済の活性化や半導体産業を支える人材、インフラの整備につながるとしている。