プレスパックIGBT「Prime Switch」ファミリーを発表 第3世代SiC-MOSFET搭載車載モジュールなど、富士電機 小型高効率、GaN採用の240W USB-Cチャージャー パワー半導体市場、2030年に5兆3587億円規模へ 2022年内にGaN-on-GaNデバイスを市場投入、NexGen ルネサス甲府の再稼働が決定、追い上げる日本のパワー半導体 耐圧1200VのSiC FET、低いオン抵抗×面積を実現 ゲートドライバーを統合したSiCモジュール 高温動作を実現、新世代SiC MOSFETダイとパッケージング技術 TOLL採用650V耐圧SiC MOSFETなど新製品展示、onsemi ノベルクリスタルテクノロジー、ロームから資金調達 脱炭素追い風にSiCなどの開発を加速、三菱電機 ルネサスが甲府工場を再開、300mm対応でパワー半導体の生産へ 2kV耐圧のSiC MOSFETとダイオードを発表、Infineon 東芝の21年度決算、半導体など好調で増収増益 オンセミ、TOLL採用の650V耐圧SiC MOSFETを発表