「電子部品（エレクトロニクス）」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

車載電子部品：
ルネサスの第5世代R-Carはチップレットで機能拡張、3nmプロセス採用で省電力に
ルネサス エレクトロニクスが第5世代の車載用SoC「R-Carシリーズ」（第5世代R-Car）の第1弾製品となる「R-Car X5H」について説明。ADAS、IVI、ゲートウェイなど複数ドメインにわたる制御を1チップで可能にするクロスドメインへの対応や高い処理性能、3nmプロセス採用による消費電力の低減などを特徴とし、第5世代R-Carのフラグシップとなる。（2024/11/19）

車載電子部品：
ディスプレイデバイス、関連部材の世界市場に関する調査結果を発表
富士キメラ総研は、ディスプレイデバイスおよび関連部材の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年は、ディスプレイデバイス、関連部材ともに市場が拡大すると予測している。（2024/9/10）

車載電子部品：
小糸製作所とセプトンのLiDARが自動車メーカーから新規受注を獲得
小糸製作所は車載用の短距離LiDARを開発し、自動車メーカーから新規受注を獲得した。（2024/4/15）

車載電子部品：
「必要な性能の半導体が欲しいときに入手できない」、企画力向上急ぐ
自動車用先端SoC技術研究組合は新エネルギー・産業技術総合開発機構の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（委託）」の公募に「先端SoCチップレットの研究開発」を提案し、採択されたと発表した。（2024/4/1）

車載電子部品：
NVIDIAは車載プラットフォームも「Blackwell」世代へ、MediaTekとの協業も進展
NVIDIAは「GTC 2024」の基調講演において、新世代の車載コンピューティングプラットフォーム「NVIDIA DRIVE Thor」を発表した。同社の新たなGPUアーキテクチャである「Blackwell」の採用によりAI処理性能は1000TFLOPSを達成している。（2024/3/21）

車載電子部品：
オールジャパンでチップレット技術、2030年以降に量産車で搭載目指す
自動車メーカーなど12社は自動車用先端SoC技術研究組合を設立した。チップレット技術を適用した車載用SoCを研究開発し、2030年以降に量産車に搭載することを目指す。（2024/1/5）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（79）：
ジャンクション温度の計算（5）―― 繰り返しパルス列の温度計算
これまで、各種形状の単パルス損失が発生した時の温度上昇の求め方について技術的な検証を含めて説明してきました。ただ、実機においては単パルスではなく同じ損失が繰り返し発生します。今回はこの繰り返し損失波形の温度上昇について考えていきます。（2023/6/28）

オムロンの電子部品戦略（後編）：
コンカレント開発を進めるオムロン、岡山に研究開発部門を集約し新価値創造へ
オムロンは、電子部品事業の戦略説明会を開催するとともに、研究開発部門を集約した岡山事業所を公開した。後編では、岡山事業所の位置付けとコンカレント開発の推進について紹介する。（2023/6/9）

オムロンの電子部品戦略（前編）：
金型データや環境対応部品で新たなビジネスを、オムロンの新たな電子部品戦略
オムロンは、電子部品事業の戦略説明会を開催するとともに、研究開発部門を集約した岡山事業所を公開した。本稿ではまず前編として部品事業戦略について紹介する。（2023/6/5）

車載電子部品：
MediaTekとNVIDIAが協業、2025年に自動車コックピット向けSoC
MediaTekは自動車のスマートキャビン向けAIソリューションの提供でNVIDIAと提携する。（2023/5/30）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（78）：
ジャンクション温度の計算（4）―― 正弦波形損失の温度計算
今回はここまでの考え方に従って損失変化が直線ではなく正弦波で表される事例について検討を進めます。（2023/5/26）

車載電子部品：
ECUの世界市場は2035年に2.9倍に、統合するドメイン化も進展
富士キメラ総研はECUの世界市場調査の結果を発表した。（2023/5/2）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（77）：
ジャンクション温度の計算（3）―― 任意の三角形損失の温度計算
今回は「重ね合わせの理」を使用して増加形三角形の損失波形を任意の三角形の波形へ拡張することを考えていきます。（2023/4/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（76）：
ジャンクション温度の計算（2）―― 三角波状損失の温度計算の基礎
温度計算のツールともいえる原理（前提条件、仮定）を各種波形に適用し、得られた結果と従来の式を比較し、その妥当性を検討していきます。（2023/3/23）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（75）：
ジャンクション温度の計算（1）―― 温度計算の原理
今回から、数回にわたり半導体を使う上で考慮しなければならない接合（ジャンクション）部の温度計算の算出法について説明します。（2023/2/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（74）：
ワイヤーボンド（4） ―― 銅ワイヤーの評価項目とその注意点
今回はコストダウンの一環として導入が進められている銅ワイヤーの評価項目とその注意点について説明します。（2023/1/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（73）：
ワイヤーボンド（3） ―― ワイヤーボンドの評価法
今回は銅ワイヤーについて説明する予定でしたが、その一環としてワイヤーボンドの評価法について説明します。（2022/12/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（72）：
ワイヤーボンド（2） ―― 関連用語や治具、不良について
今回はワイヤーボンドの用語、治具および、ワイヤーボンドの不良について説明します。（2022/11/29）

車載電子部品：
半導体不足でスマートキーを減らして納車、減らした分は後日お渡し
トヨタ自動車は2022年10月27日、今後生産する一部車種において、スマートキーの個数を減らして納車すると発表した。（2022/10/28）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（71）：
ワイヤーボンド（1） ―― ワイヤーボンディングとは
今回から、半導体チップと外部電極との接続する「ワイヤーボンド」について解説していきます。（2022/10/25）

車載電子部品：
1つの光源で白色光と近赤外光、ヘッドランプに内蔵してナイトビジョンに
京セラは2022年10月11日、白色レーザーと赤外線レーザーを1つの素子に組み込んだ光源をヘッドランプに使ったナイトビジョンシステムを開発したと発表した。2027年に車載用として事業化することを目指し、研究開発を進めていく。（2022/10/13）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（70）：
半導体（11）―― MOSFETの新しいアバランシェ検査法
今回は今まで説明してこなかったアバランシェ検査の新しい考え方について説明します。（2022/9/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（69）：
半導体（10）―― MOSFETのアバランシェ不良
今回はアバランシェ耐量を使う時のマージンの取り方やアバランシェ保証導入初期にメーカーとともに経験した失敗事例について説明します。ここで紹介する失敗事例は現在では全て対策が取られ、同じ不良は発生しないはずです。（2022/8/30）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（68）：
半導体（9）―― MOSFETのアバランシェ耐量の使い方（II）
今回はエネルギー吸収時のチャネル温度変化を説明するとともに、アバランシェ対応チップが持つ吸収エネルギー保証曲線について説明します。逆に言えば、ここで説明する保証曲線を持たない限りアバランシェ耐量に対応しているとは言えないことになります。（2022/7/27）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（67）：
半導体（8）―― MOSFETのアバランシェ耐量の使い方（I）
今回からはMOSFETの構造に起因するアバランシェ耐量と呼ばれるサージ耐量を使う上での注意点について説明します。この特性を使うには半導体メーカーでの作り込みと正しい検査、そしてユーザーの正しい使い方、の3点が全て満たされることが必要です。この耐量を上手く使いこなすことができれば効率を上げ（損失低減）ながら信頼性を確保できます。（2022/6/28）

車載電子部品：
ミリ波レーダーの進化版「4Dイメージングレーダー」、自動車と介護の見守りに提案
「4Dイメージングレーダー」を手掛けるイスラエルのVayyar Imagingの日本法人Vayyar Imaging Japanは2022年6月15日、日本での事業戦略を発表した。Vayyar Imagingは2022年2月に日本法人を設立。日本では、介護での見守りと自動車用の2つに注力する。（2022/6/16）

車載電子部品：
京セラがヘッドランプ用半導体レーザー、ランプのLiDAR化や可視光無線通信も視野
京セラは、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、自動車のヘッドランプや照明などに向けた半導体レーザーを展示した。半導体レーザーを活用して、ヘッドランプにセンサーとしての機能を持たせたり、ヘッドランプの光による通信機能を実現したりしていく。（2022/6/10）

車載電子部品：
HUDの体積半減しながらAR表示に対応、虚像距離の短さも克服
マクセルは2022年6月8日、AR（拡張現実）表示に対応したセット容積5l（リットル）クラスのヘッドアップディスプレイ（HUD）を開発したと発表した。（2022/6/9）

車載電子部品：
排ガスの熱を電気に、熱電発電で2リッターガソリンターボ車のCO2排出を3％削減
ヤマハと住友商事パワー&モビリティは2022年5月30日、排熱発電によって車両が排出するCO▽▽2▽▽を削減できることを実証したと発表した。これまで活用できていなかった排ガスの熱から電力を回生し、オルターネーターの負荷を軽減したり、エンジン始動時の暖機に排熱を使ったりすることで、CO2排出量を減らす。（2022/6/2）

車載電子部品：
光通信で車載ネットワークを50Gbps以上に、自動運転システムが変わる
古河電工は、「人とくるまのテクノロジー展 2022 YOKOHAMA」（2022年5月25〜27日、パシフィコ横浜）において、開発中の車載光通信を紹介した。（2022/5/31）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（66）：
半導体（7） ―― MOSFETのゲート駆動回路の注意点（2）
今回はパワーMOSFETの構造とそれに起因する寄生容量について説明するとともに、引き続きゲート駆動回路を中心にした使い方の注意事項を説明します。前回の記事と併せて読んでいただければ理解も深まると思います。（2022/5/27）

車載電子部品：
e-Axleなど大型モジュールの試験体制を強化、OKIエンジニアリングの群馬拠点
OKIグループで信頼性評価と環境保全の技術サービスを展開するOKIエンジニアリングは2022年5月17日、EV（電気自動車）、ADAS（先進運転支援システム）、自動運転向け車載電子機器や装置の信頼性試験サービスを大幅に強化した「eモビリティテストセンター」を稼働開始したと発表した。（2022/5/19）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（65）：
半導体（6） ―― ゲート駆動回路の注意点
今回も引き続き、パワーMOSFETの使い方の失敗事例を紹介します。ただ、当時の日本ではどこも採用していなかったパワーMOSFETの使用方法に関するものですから厳密には失敗事例とはいえないかもしれません。（2022/4/26）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（64）：
半導体（5） ―― 実際に経験した不良と対策（IV）
今回も前回に引き続いて筆者が経験した不良について説明していきます。加えて当方で半導体の使い方を間違えた事例も説明しますので、本稿での事例を基に再発防止に役立てていただければよいかと思います。（2022/3/28）

車載電子部品：
人の目を傷つけずにレーザー光の強度をアップ、LiDARの小型化と長距離計測を両立
東芝は2022年3月18日、人の目に対する安全性と長距離計測、小型化に貢献するLiDAR（Light Detection and Ranging、ライダー）向け投光器を開発したと発表した。（2022/3/18）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（63）：
半導体（4） ―― 実際に経験した不良と対策（III）
前回に引き続き、筆者が実際に半導体を使用する中で経験した思いがけない不良や原因が解明できていない不良について説明していく。（2022/2/28）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（62）：
半導体（3） ―― 実際に経験した不良と対策（II）
前回に引き続いて筆者が経験した不良について説明していきます。今回は、ダイシング済みのチップを実装するときの話になります。（2022/1/31）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（61）：
半導体（2） ―― 実際に経験した不良と対策（I）
今回からは半導体製造工程の流れに従って筆者が経験した不良について説明していきます。（2021/12/20）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（60）：
半導体（1） ―― 半導体の製造工程
今回からは電子回路に欠かせない半導体について説明します。本シリーズでは半導体の市場不良および、その原因を説明するための製造工程の問題を主眼に説明をしていきます。（2021/11/29）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（59）：
共振子（3） ―― セラミック振動子
これまで水晶振動子について解説してきましたが、機器の中には水晶振動子ほどの精度や安定性を求めない場合があります。今回は、水晶振動子ほどの精度、安定性を求めない箇所に使用されるセラミック振動子について解説します。（2021/10/29）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（58）：
共振子（2） ―― 動作概要と使用上の注意
今回は水晶振動子の動作概要や発振回路に使った場合の注意点などについて説明します。（2021/9/30）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（57）：
共振子（1） ―― 水晶デバイスとは
今回からはマイコンや各種発振器、フィルターに使われる共振子について説明していきます。これらの共振子は回路的には完成度が高く、指定された使い方を間違えなければ正しく動作します。発振器として市販されている部品もありますので適材適所で使い分けることが肝心になります。（2021/8/25）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（56）：
電気二重層キャパシター（5） ―― EDLCの新しい技術
電気二重層キャパシター（EDLC）シリーズの最終回として、EDLCの新しい技術を紹介します。EDLCは現在でも根幹的な新しい技術が開発されるなどまだ未完の部品なのです。（2021/7/28）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（55）：
電気二重層キャパシター（4） ―― 主な特性と使用上の注意点、寿命計算
今回はEDLCにおいて重要視される特性や注意事項、寿命計算の考え方について説明をしたいと思います。（2021/6/28）

半導体や電子部品の流通在庫品向け：
OEG、真贋判定・信頼性試験サービスを開始
OKIエンジニアリング（OEG）は2021年6月、半導体や電子部品の流通在庫品について信頼性評価を行う「真贋判定・信頼性試験サービス」を始めた。（2021/6/14）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（54）：
電気二重層キャパシター（3） ―― 電解液の性能指数／主な製造工程
電解液について説明するとともに、EDLCの製造の流れについて説明していきます。（2021/6/1）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（53）：
電気二重層キャパシター（2） ―― 主な材料
前回は、電気二重層（EDLC）キャパシターの概要について説明をしました。大容量を生み出す源が電気二重層というエネルギーギャップにあることを理解いただけたでしょうか？　今回はそのようなEDLCがどのように作られているか、主な材料を紹介しながら説明していきます。（2021/4/27）

電子部品企業の品質保証部門向け：
図研プリサイト、クレーム発生時の対応をAIが支援
図研プリサイトは、AI（人工知能）技術を用いてクレーム発生時の初期対応を迅速に行うための初動強化ソリューション「Qualityforce（クオリティーフォース）」を開発し、2021年4月より販売する。このソリューションは電子部品メーカーの品質保証部門を対象としている。（2021/3/24）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（52）：
電気二重層キャパシター（1） ―― 概要と原理
今回からはキャパシターの一種である電気二重層キャパシター（EDLC）について説明していきます。EDLCは、耐圧は低い（数ボルト以下）のですがその容量はファラド（F）単位になり、大容量と言われるアルミ電解コンデンサーの数百倍から数千倍のエネルギー密度になります。（2021/2/26）

中堅技術者に贈る電子部品“徹底”活用講座（51）：
セラミックキャパシター（7） ―― 使用上の注意点とディレーティング
今回はセラミックキャパシターシリーズのまとめとして、「使用上の注意点」や「ディレーティング」について説明します。（2021/1/28）