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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

マイコン

競合に先駆けて開発、製品化へ：

ルネサス、初の独自開発32ビットRISC-V CPUコアを発表

（2023年12月01日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ケイエスワイが「ラズパイ5」を展示：

ラズパイ、「今後は1次産業での活用に期待」

（2023年11月30日）

ニュース

ET2023,会場レポート,業界動向,先端技術

24年度のAI予算は1640億円要求：

国産の生成AI／基盤モデルの開発へ、経産省が講演

（2023年11月30日）

ニュース

LSI,電源

小型で高効率の電源を容易に作製：

サンケン電気、LLC電流共振型電源用制御ICを量産

（2023年11月29日）

ニュース

センサー

暗所でも低ノイズの撮像を実現：

「業界最多」532万画素の産業向けSWIRイメージセンサー、ソニー

（2023年11月29日）

ニュース

アナログ

ポスト5Gの用途を想定：

AIでデジタル制御する機能を搭載した基地局用「GaN増幅器」

（2023年11月29日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲

（2023年11月27日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Rapidus周りが騒がしい

（2023年11月20日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIもロボットも友達」が日本の国民性か？

（2023年11月13日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「誰かのために」、テクノロジーを生み出す原動力はこれに尽きると思う

（2023年11月09日）

インタビュー

通信技術,ワイヤレス

米中韓台に後れを取っている：

国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」　エリクソン社長

（2023年11月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

手元には2億画素のスマホ、それでもカメラは必要か？

（2023年11月06日）

国内Article一覧

ニュース

先端技術,部品/材料

新たな第一原理計算手法を開発：

強磁性半導体が示す「特異な振る舞い」を解明

（2023年11月28日）

ニュース

業界動向

韓国、採択数で2位の米国に迫る勢い：

「ISSCC 2024」過去最高の投稿論文数、採択論文数最多は中国

（2023年11月28日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMCやIntel新工場計画に影響は？ドイツ政府の半導体工場補助金に暗雲

（2023年11月27日）

ニュース

マイコン

ロボットの力覚センサーにも対応：

高速・高精度AFE内蔵の32ビットマイコンを量産

（2023年11月27日）

ニュース

ET2023,会場レポート,センサー

「EdgeTech＋ 2023」：

健康管理と入退室管理がまとめて行える指輪型デバイス

（2023年11月27日）

ニュース

センサー

NTT R&D FORUM 2023：

マカロン型デバイスで深部体温を計測、熱中症やうつ病の予防に

（2023年11月27日）

ニュース

アナログ,電源

アンテナ開発のノウハウを活用：

電磁波ノイズを高効率で電力に、ソニーが生んだ「業界初」環境発電ICの詳細

（2023年11月27日）

ニュース

企業動向,部品/材料

米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：

レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ

（2023年11月24日）

ニュース

LSI

IoT機器に強力なAI機能を提供：

Arm、Heliumを搭載した「Cortex-M52」を発表

（2023年11月24日）

ニュース

ET2023,会場レポート,通信技術

通信距離は従来品の約3倍に：

金属に近接しても感度が低下しないアンテナ

（2023年11月22日）

ニュース

業界動向,LSI

SEMIとTechInsightsが予測：

世界半導体産業は23年Q4から回復、24年以降は継続成長へ

（2023年11月22日）

ニュース

先端技術,パワエレ,パワー半導体開発

新開発の結晶技術を採用：

GaN HEMTの出力密度を2倍に、住友電工が開発

（2023年11月22日）

ニュース

ET2023,会場レポート,ワイヤレス

「世界最小レベル」を実現：

超小型デュアルコア搭載BLEモジュールを展示、加賀FEI

（2023年11月21日）

ニュース

ET2023,会場レポート,LSI,ソフトウェア/設計環境

ソフトウェアも多数展示：

第11世代インテルCoreプロセッサ搭載IPC、オムロン

（2023年11月21日）

ニュース

先端技術,部品/材料

ナノカプセル内に複数個閉じ込め：

東邦大ら、金ナノ粒子を用いて三次元構造を構築

（2023年11月21日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,LSI,プロセス技術

2022年の勢いそのままに：

規模をさらに拡大して開催、「SEMICON Japan 2023」

（2023年11月20日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

蓄電池材料を低温かつ短時間で合成：

層状コバルト酸リチウムの新たな合成法を開発

（2023年11月20日）

ニュース

LSI

E/Eアーキテクチャの変化に対応：

NXPがS32プラットフォームを拡充、BLDCモーター制御用SoCを追加

（2023年11月20日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Rapidus周りが騒がしい

（2023年11月20日）

ニュース

業界動向,LSI

『天才設計者』率いるAI新興：

RapidusがTenstorrentと提携、AIエッジ領域の開発を加速

（2023年11月17日）

ニュース

ET2023,会場レポート,電池/エネルギー

欧州バッテリー規則にも対応：

75% DODで2000サイクル使用できる超小型全固体電池

（2023年11月17日）

ニュース

業界動向,計測/検査装置

市場は底打ちも回復は緩やか：

半導体テスト装置市場、23年2Qは大幅に縮小し3年ぶりの低水準に

（2023年11月17日）

ニュース

企業動向,部品/材料

販売数量落ち込みで減収減益：

データセンター需要低迷が打撃に、生成AIの波も「まだ」レゾナック決算

（2023年11月16日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,プロセス技術

新拠点設立で国内サポートを強化：

5年以内にマシン事業と同規模を目指す、トルンプのエレ事業戦略

（2023年11月16日）

ニュース

先端技術,デバイス,センサー

「もう一度体が動くならDJをやりたい」：

デジタル世界でもう一度、ALS患者の体を動かせる仕組みを開発

（2023年11月16日）

ニュース

LSI

HW構成で開発工数を大幅に削減：

xEV車に向けたAVAS専用の音声合成LSIを開発

（2023年11月15日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

MBE法を用い高密度で高均一に：

シリコン基板上にInAs量子ナノワイヤーを作製

（2023年11月15日）

ニュース

企業動向,LSI

AIなどの計算性能でも上位に：

「富岳」が2部門で8期連続の1位を獲得

（2023年11月15日）

ニュース

業界動向,メモリ,電源

上場廃止前、最後の決算：

東芝の23年度上期は512億円赤字、キオクシア不振響く

（2023年11月14日）

ニュース

電源

成長市場に攻勢：

「完全な垂直統合」でSiCビジネスの拡張に自信、onsemi CEO

（2023年11月14日）

ニュース

ET2023,事前情報,業界動向

自動車用ソフトウェア専門企画も：

生成AIゾーンを新設、300社が出展する「Edge Tech＋ 2023」の見どころ

（2023年11月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIもロボットも友達」が日本の国民性か？

（2023年11月13日）

ニュース

先端技術,メモリ,部品/材料

高速磁気メモリの材料研究に新手法：

理研ら、「反強磁性体」の性質を超音波で確認

（2023年11月13日）

ニュース

先端技術,LSI,ソフトウェア/設計環境

処理中にCPUとGPUを使い分け：

GPUリソースを有効活用し、AI処理などを最短化

（2023年11月13日）

ニュース

先端技術,部品/材料

CaAgPにPdを少量添加：

トポロジカル物質における表面超伝導を発見

（2023年11月10日）

ニュース

先端技術

強く束縛したペア（励起子）を生成：

シリコントランジスタ上で同時に電子と正孔が存在

（2023年11月10日）

ニュース

企業動向

2013年の出資から約10年：

INCJ、ルネサス株の大半を売却し保有株ほぼゼロへ

（2023年11月09日）

ニュース

業界動向,センサー

影響は2024年度にも：

新型イメージセンサー歩留まり問題が収益圧迫、ソニーの半導体事業

（2023年11月09日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「誰かのために」、テクノロジーを生み出す原動力はこれに尽きると思う

（2023年11月09日）

ニュース

企業動向,部品/材料

通期業績予想は据え置き：

スマホ向け好調で増収増益、太陽誘電23年度2Q決算

（2023年11月09日）

ニュース

部品/材料

高インダクタンスとも両立：

従来比で30％の低背化、0.55mmのパワーインダクター

（2023年11月08日）

ニュース

企業動向

需要低迷は底打つも「強い回復力感じない」：

村田製作所の23年度上期は減収減益、スマホ向け需要減などで

（2023年11月08日）

インタビュー

通信技術,ワイヤレス

米中韓台に後れを取っている：

国内5G発展の鍵は「Massive MIMO」　エリクソン社長

（2023年11月08日）

ニュース

業界動向,M＆A,電源

8インチ導入し2024年中に稼働予定：

ロームが宮崎の工場取得完了、SiCパワー半導体や基板生産へ

（2023年11月08日）

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NTT R&D FORUM 2023：

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米国の先端半導体コンソーシアムにも参画：

IoT機器に強力なAI機能を提供：

通信距離は従来品の約3倍に：

SEMIとTechInsightsが予測：

新開発の結晶技術を採用：

「世界最小レベル」を実現：

ソフトウェアも多数展示：

ナノカプセル内に複数個閉じ込め：

2022年の勢いそのままに：

蓄電池材料を低温かつ短時間で合成：

E/Eアーキテクチャの変化に対応：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

『天才設計者』率いるAI新興：

欧州バッテリー規則にも対応：

市場は底打ちも回復は緩やか：

販売数量落ち込みで減収減益：

新拠点設立で国内サポートを強化：

「もう一度体が動くならDJをやりたい」：

HW構成で開発工数を大幅に削減：

MBE法を用い高密度で高均一に：

AIなどの計算性能でも上位に：

上場廃止前、最後の決算：

成長市場に攻勢：

自動車用ソフトウェア専門企画も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

高速磁気メモリの材料研究に新手法：

処理中にCPUとGPUを使い分け：

CaAgPにPdを少量添加：

強く束縛したペア（励起子）を生成：

2013年の出資から約10年：

影響は2024年度にも：

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通期業績予想は据え置き：

高インダクタンスとも両立：

需要低迷は底打つも「強い回復力感じない」：

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8インチ導入し2024年中に稼働予定：

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