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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

部品/材料,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

低温で接合後に融点480℃に、田中貴金属独自のシート状接合材

（2024年09月10日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム

（2024年09月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

銀とシリコンの共晶合金を液体急冷：

ワイドバンドギャップ半導体向けの新たな接合材料

（2024年09月10日）

ニュース

先端技術,部品/材料

リチウム箔を水滴から守る：

孔なし酸化グラフェンで水素イオンバリア膜を作製

（2024年09月09日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

カネカの牛乳、富士フイルムの美容液……意外な事業の裏にある時代の変化

（2024年09月09日）

ニュース

先端技術,部品/材料

NiSnFe触媒を用い合成条件を最適化：

原子配列を制御してCNTを合成　東北大

（2024年09月09日）

特集記事

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

カネカの牛乳、富士フイルムの美容液……意外な事業の裏にある時代の変化

（2024年09月09日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電力とテクノロジーの悩ましい関係

（2024年09月02日）

特集

LSI

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

2024年上半期の半導体業界を振り返る

（2024年08月28日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中3女子「なんとなく文系」が約6割、職場体験で「リケジョ」育成へ

（2024年08月26日）

特集

業界動向,LSI

米アナリストらが指摘：

米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに

（2024年08月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

順調なTSMCと遅れるIntel、ドイツの半導体新工場計画の今

（2024年08月19日）

国内Article一覧

ニュース

センサー

「胎児の心臓」を検査できる可能性も：

病院の待合室で心臓検査が可能に？　TDKの高感度磁気センサー

（2024年09月06日）

ニュース

部品/材料

古野電気の実験艇に搭載し実証実験：

シャープ、衛星通信アンテナ開発で古野電気と協業

（2024年09月06日）

ニュース

先端技術

「温度揺らぎ」を利用した熱電技術：

東京大学、非線形熱電効果を測定しその効果を実証

（2024年09月06日）

ニュース

企業動向,部品/材料

在庫保管／物流業務を請け負う新サービスも提供：

最大100万点保管できる新倉庫が稼働開始、コアスタッフ

（2024年09月05日）

ニュース

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ドイツ新工場は望み薄？インテルの経営再建計画の行方は

（2024年09月05日）

ニュース

プロセス技術

スループットはSEMの1万倍以上：

半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮

（2024年09月05日）

ニュース

プロセス技術

GaNデバイスの製造コスト削減へ：

GaN専用300mm QST基板、信越化学がサンプル出荷

（2024年09月05日）

ニュース

LSI

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：

欧米半導体大手合弁のRISC-V新企業にSTも参加

（2024年09月04日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

コイン電池の代替目指す：

エネルギー密度100倍の全固体電池向け新材料、TDK

（2024年09月04日）

ニュース

先端技術,部品/材料

直径は約15mm、全長60mm以下：

小型で強力な「BLT型超音波エミッター」を開発

（2024年09月04日）

ニュース

統計

前月比も4カ月連続で成長：

世界半導体市場、24年7月は前年比18.7％増の513億ドル

（2024年09月04日）

ニュース

企業動向,部品/材料

半導体・電子材料向け化学製品関連：

AGC、台湾にケミカルズテクニカルセンターを開設

（2024年09月04日）

ニュース

電池/エネルギー,部品/材料

EVの高性能化、低価格化が可能に：

横浜国大、リチウムマンガン酸化物正極材料を合成

（2024年09月03日）

ニュース

M＆A,部品/材料

デルタ電子と最終契約書を締結：

アルプスアルパイン、パワーインダクター事業を譲渡

（2024年09月03日）

ニュース

プロセス技術

Lam Researchの第3世代「Cryo」：

「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

（2024年09月02日）

ニュース

先端技術,部品/材料

幅広い用途で排熱を有効に再利用：

高配向のCNTを用い、高効率の熱電変換を実現

（2024年09月02日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電力とテクノロジーの悩ましい関係

（2024年09月02日）

ニュース

先端技術,センサー

2026年度に製品化予定：

GPSなしで太平洋を自律飛行も　東芝の慣性センサーモジュール

（2024年09月02日）

ニュース

組み込みAI技術,企業動向,LSI

最大100億円規模の出資も：

SBIグループとPFN、次世代AI半導体開発などで提携

（2024年09月02日）

ニュース

ルネサスのAI MPU「RZ/V2H」搭載：

国産AI SBC「Kakip（カキピー）」が24年10月に発売へ

（2024年08月30日）

ニュース

パワエレ

TIが発表：

効率99％の家電向けGaN内蔵IPM　ヒートシンクが不要に

（2024年08月30日）

ニュース

先端技術,部品/材料

電場を与えると磁壁が移動：

特殊な磁石の磁区パターンを可視化　次世代デバイスへの応用も

（2024年08月30日）

ニュース

先端技術,計測/検査装置

素子の性能と信頼性の向上に寄与：

プラズマ加工による半導体素子の劣化を定量評価

（2024年08月29日）

ニュース

企業動向,部品/材料

投資額は680億円に積み増し：

京セラの諫早新工場の建設開始へ　半導体パッケージなど生産強化

（2024年08月29日）

ニュース

統計,部品/材料

今後はAMOLEDが成長し市場をけん引：

ディスプレイデバイス市場、29年に18兆4974億円へ

（2024年08月29日）

ニュース

センサー

SWIR Vision Systems買収後に初展示：

ウエハーの配線も非破壊で見える　onsemiのSWIR技術

（2024年08月28日）

特集

LSI

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

2024年上半期の半導体業界を振り返る

（2024年08月28日）

ニュース

部品/材料

CZTSにAgを混晶した単結晶でn型化：

熱電性能指数1.1のn型熱電変換材料、宮崎大が開発

（2024年08月28日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東工大らが開発：

線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体

（2024年08月27日）

ニュース

業界動向

増収増益は20社中4社：

2025年3月期第1四半期国内半導体商社業績まとめ

（2024年08月27日）

ニュース

先端技術,部品/材料

量子状態と機械振動の結合も：

ダイヤモンド単結晶で機械振動を効率的に観測

（2024年08月27日）

ニュース

センサー

有害微粒子など7種類の信号を検出：

空気質基準に準拠可能、超小型センサーモジュール

（2024年08月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中3女子「なんとなく文系」が約6割、職場体験で「リケジョ」育成へ

（2024年08月26日）

ニュース

電池/エネルギー

－40～200℃の動作温度範囲を実現：

耐熱仕様の全固体ナトリウムイオン二次電池を開発

（2024年08月26日）

ニュース

メモリ,電源

かつての主要DRAMメーカー：

InfineonがQimondaの破産管財人と和解、7.5億ユーロ支払いへ

（2024年08月26日）

ニュース

電池/エネルギー

リチウムイオン電池を置き換える：

北海道大ら、水系亜鉛イオン電池の正極材料を開発

（2024年08月23日）

ニュース

部品/材料

PLPのキャリア基板向け：

600mm角のシリコン基板、三菱マテリアルが開発

（2024年08月23日）

ニュース

デバイス,電源

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

650V耐圧の高速ダイオードタイプパワーMOSFET、東芝D＆S

（2024年08月22日）

特集

業界動向,LSI

米アナリストらが指摘：

米中対立、米大統領選後に激化か　照準はHuaweiに

（2024年08月22日）

ニュース

センサー

銀溶出がない新規の参照極を開発：

性能低下を回避して長寿命を実現　小型酸素センサー

（2024年08月22日）

ニュース

電源

幅広いパワートランジスタに対応：

ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売

（2024年08月22日）

ニュース

LSI

16／12nm FinFET技術など採用：

TSMCがドイツ工場の起工式　自動車、産業向け半導体製造

（2024年08月21日）

ニュース

通信技術

次世代800Gbps／1.6Tbps通信を見据え：

200Gbpsの受信用光デバイスを24年内量産へ、三菱電機

（2024年08月21日）

ニュース

企業動向,メモリ

2025年1月から：

富士通セミコンダクターメモリソリューション、「RAMXEED」に社名変更へ

（2024年08月21日）

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米アナリストらが指摘：

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「胎児の心臓」を検査できる可能性も：

古野電気の実験艇に搭載し実証実験：

「温度揺らぎ」を利用した熱電技術：

在庫保管／物流業務を請け負う新サービスも提供：

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スループットはSEMの1万倍以上：

GaNデバイスの製造コスト削減へ：

Bosch、Infineon、NXP、Nordic、Qualcomm：

コイン電池の代替目指す：

直径は約15mm、全長60mm以下：

前月比も4カ月連続で成長：

半導体・電子材料向け化学製品関連：

EVの高性能化、低価格化が可能に：

デルタ電子と最終契約書を締結：

Lam Researchの第3世代「Cryo」：

幅広い用途で排熱を有効に再利用：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2026年度に製品化予定：

最大100億円規模の出資も：

ルネサスのAI MPU「RZ/V2H」搭載：

TIが発表：

電場を与えると磁壁が移動：

素子の性能と信頼性の向上に寄与：

投資額は680億円に積み増し：

今後はAMOLEDが成長し市場をけん引：

SWIR Vision Systems買収後に初展示：

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：

CZTSにAgを混晶した単結晶でn型化：

東工大らが開発：

増収増益は20社中4社：

量子状態と機械振動の結合も：

有害微粒子など7種類の信号を検出：

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－40～200℃の動作温度範囲を実現：

かつての主要DRAMメーカー：

リチウムイオン電池を置き換える：

PLPのキャリア基板向け：

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

米アナリストらが指摘：

銀溶出がない新規の参照極を開発：

幅広いパワートランジスタに対応：

16／12nm FinFET技術など採用：

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