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国内Articles

EE Times Japan編集部オリジナル記事を中心に国内電子/電機業界の情報をまとめています。

ニュース

電池/エネルギー

発光と発電効率のトレードオフ克服：

発電もできる有機EL素子、千葉大学らが開発

（2026年01月23日）

ニュース

電池/エネルギー

CES 2026 現地レポート：

土に返る「紙の電池」シンガポール新興が量産開始

（2026年01月23日）

ニュース

プロセス技術

2つの成膜メカニズムを解明：

次世代半導体材料をウエハー規模に成膜、NIMSら

（2026年01月23日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

CES 2026 現地レポート：

80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ

（2026年01月23日）

ニュース

部品/材料

SiCイメージセンサー試作品も：

貼り合わせSiC基板、安定供給進み今や一大トレンドに

（2026年01月23日）

ニュース

M＆A

AIデータセンター用途：

住友ベーク、京セラの半導体関連材料事業を300億円で買収

（2026年01月23日）

特集記事

特集

業界動向,LSI

異例の200億ドル取引：

NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか

（2026年01月21日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「老いてはロボットに従え」？　CES 2026で想像した未来

（2026年01月19日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか

（2026年01月15日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

（2026年01月13日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」

（2025年12月26日）

特集

LSI

2025年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）

国内Article一覧

ニュース

部品/材料

耐トラッキング性は800V相当：

0.2mm厚の高電圧対応絶縁シート開発、住友ベーク

（2026年01月22日）

ニュース

電池/エネルギー

出力電圧3.6V、容量35mAh：

ER電池とサイズ互換の全固体電池モジュール、マクセル

（2026年01月22日）

ニュース

電源

第40回ネプコンジャパン：

ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示

（2026年01月22日）

ニュース

部品/材料

CES 2026 現地レポート：

映像が「宙に浮く」ディスプレイ　厚さ1ミリのメタレンズで実現

（2026年01月22日）

ニュース

企業動向,LSI

6期連続で最高益更新：

ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ生成AI需要で

（2026年01月22日）

ニュース

センサー

自動運転などに向け：

ザインとiCatchが協業、全方位センシングを実現

（2026年01月21日）

ニュース

部品/材料

デンソーがパワーモジュールに採用：

高放熱、高絶縁の放熱絶縁シート　住友ベークが開発

（2026年01月21日）

ニュース

組み込みAI応用,LSI

TVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認：

家電を「AIエージェント」に昇華させたHisense

（2026年01月21日）

特集

業界動向,LSI

異例の200億ドル取引：

NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか

（2026年01月21日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

AI需要やメモリ価格高騰で：

世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ

（2026年01月21日）

ニュース

LSI

「SAKURA-II」が：

「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績

（2026年01月21日）

ニュース

企業動向,部品/材料

2027年4月に事業開始想定：

ソニーがテレビ事業を分離　中国TCLとの合弁会社に承継

（2026年01月20日）

ニュース

先端技術

外部磁場なしに非相反伝導が出現：

微小な磁石をジグザグに並べ電気の流れを制御

（2026年01月20日）

ニュース

アナログ

CES 2026 現地レポート：

高速にパペットを操る！ 107個のベアリング搭載ロボットハンド

（2026年01月20日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

TED TECH MEET 2025：

製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向

（2026年01月20日）

ニュース

統計

全年度で予測額を上方修正：

日本製半導体／FPD製造装置、27年に6兆円規模に

（2026年01月20日）

ニュース

電池/エネルギー

電力損失はプレナー型のほぼ半分：

トレンチ型SiC-MOSFETチップをサンプル提供、三菱電機

（2026年01月19日）

ニュース

先端技術

量産に適したサファイア基板で：

安い基板を用いたUV-B半導体レーザーでCWに成功

（2026年01月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「老いてはロボットに従え」？　CES 2026で想像した未来

（2026年01月19日）

ニュース

先端技術,LSI

これまでに世界150社を支援：

「半導体の限界打破の礎に」　半導体スタートアップ支援企業が日本上陸

（2026年01月19日）

ニュース

LSI

コンパクトなモジュラー設計：

Tenstorrent、Razer共同開発のAIアクセラレーター

（2026年01月19日）

ニュース

M＆A,メモリ

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

MicronがPSMCの300mm工場を18億ドルで買収へ

（2026年01月19日）

ニュース

先端技術,電源

シリコン中の水素が自由電子を生成：

パワー半導体の電力損失を低減できる仕組みを解明

（2026年01月16日）

ニュース

LSI

微細化と生産効率向上に貢献：

先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー

（2026年01月16日）

ニュース

プロセス技術

12インチウエハーや大型基板に対応：

新型ハイブリッドプレーサーを発売、ヤマハ発動機

（2026年01月16日）

ニュース

LSI

7～8割は先端プロセスに：

TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル

（2026年01月16日）

ニュース

通信技術

サカエ理研工業と共同発表：

「車載市場初」MIPI A-PHY準拠の電子ミラー、Valens

（2026年01月16日）

ニュース

電源

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：

Wolfspeedが300mm単結晶SiCウエハー製造に成功

（2026年01月16日）

ニュース

統計

APAC地域の調達額が大きく伸びる：

2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに

（2026年01月15日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術

SEMICON JAPAN 2025：

目指すは卓上サイズ　「国産初」半導体量子コンピュータ実機が登場

（2026年01月15日）

コラム

センサー

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

iPhoneのイメージセンサー、ソニーの独占供給「崩壊のとき」は近いのか

（2026年01月15日）

ニュース

プロセス技術

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

NIL技術を応用しウエハーを平たん化、キヤノン

（2026年01月15日）

ニュース

統計

日本のみ6カ月連続減：

25年11月の世界半導体市場は前年比29.8％増、単月最高記録を更新

（2026年01月15日）

ニュース

LSI

CES 2026 現地レポート：

サーバをそのままオイルにどぼん　PUE 1.03の液浸冷却技術

（2026年01月14日）

ニュース

先端技術

授記記憶層に鉄－マンガン基合金：

ナノサイズの磁気メモリスタでシナプス機能を模倣、産総研とNIMS

（2026年01月14日）

ニュース

LSI

自動運転技術／ADASの進化を下支え：

10～1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充

（2026年01月14日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

新たなプロセス開発でエッチング速度を5倍向上、名古屋大ら

（2026年01月14日）

ニュース

統計

NVIDIAは1社で1250億ドル：

25年の世界半導体市場は21％増の7930億ドル、トップ10でIntelだけ減収

（2026年01月14日）

ニュース

メモリ

Counterpoint Research調べ：

DRAM市場でSamsungが王座奪還、SK hynixは2位に 25年4Q

（2026年01月13日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

（2026年01月13日）

ニュース

電池/エネルギー

CES 2026 現地レポート：

DONUT LABが量産車向け全固体電池を公開　年間1GWh規模で生産へ

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

Boschが統合プラットフォームに採用：

SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026で発表：

NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026：

AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表　NPUのAI性能は60TOPS

（2026年01月13日）

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AI需要やメモリ価格高騰で：

「SAKURA-II」が：

2027年4月に事業開始想定：

外部磁場なしに非相反伝導が出現：

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TED TECH MEET 2025：

全年度で予測額を上方修正：

電力損失はプレナー型のほぼ半分：

量産に適したサファイア基板で：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

これまでに世界150社を支援：

コンパクトなモジュラー設計：

27年後半からDRAM生産大幅増へ：

シリコン中の水素が自由電子を生成：

微細化と生産効率向上に貢献：

12インチウエハーや大型基板に対応：

7～8割は先端プロセスに：

サカエ理研工業と共同発表：

AIインフラ、AR／VR、パワー向けに：

APAC地域の調達額が大きく伸びる：

SEMICON JAPAN 2025：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

ウエハー表面の凹凸を5nm以下に：

日本のみ6カ月連続減：

CES 2026 現地レポート：

授記記憶層に鉄－マンガン基合金：

自動運転技術／ADASの進化を下支え：

ウエハーを冷却しHFプラズマ使用：

NVIDIAは1社で1250億ドル：

Counterpoint Research調べ：

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CES 2026 現地レポート：

Boschが統合プラットフォームに採用：

CES 2026で発表：

CES 2026：

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