2024年7月の記事一覧
記事一覧
2024年7月26日
- ニュースダイオードから置き換えも容易：導通損失を55％低減！ ECU向け理想ダイオードIC（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月26日）
- ニュースMicronがサンプル出荷を開始：レイテンシ40％減 熱設計も改良されたMRDIMM（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月26日）
- ニュースAI用途も想定：暗号処理を5000倍高速化 米新興のアクセラレーター（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年7月26日）
- ニューステラヘルツ光学素子の実現目指す：6G向けに3次元バルクメタマテリアルの屈折率特性を向上（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月26日）
- ニュースAIチップ向けの能力を強化：Merck、フランス半導体検査装置メーカー買収へ（永山準，EE Times Japan）（2024年7月26日）
2024年7月25日
- ニュース制御盤の電線に取り付けるだけ：高調波センサー×AIで設備診断 振動を測れない装置にも（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- インタビューMaximの買収から3年が経過：3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い ADI（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- ニュース見通し楽観的過ぎた：ルネサス24年中間「反省の決算」、第3四半期は調整も成長へ投資継続（竹本達哉，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- ニュース乾電池型IoTデバイスで：リモコンが見守り機器に変身 「電池」を入れ替えるだけ（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- 連載福田昭のデバイス通信（467） ECTC現地レポート（5）：過去最大数の参加者を集めたECTC 2024（福田昭，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- ニュースホスト分子を新たに開発：高性能有機ELデバイス、東京農工大らが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月25日）
- ニュース音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：「真実の音」を追求した電源IC MUSES100を発売（竹本達哉，EE Times Japan）（2024年7月25日）
2024年7月24日
- ニュース回路中のTHz信号処理を可能に：超短グラフェンプラズモン波束を電気的に発生、制御（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月24日）
- ニュース機能は最低限、でも使いやすく：低消費電力にこだわり ルネサスのローエンドマイコン「RA0」（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月24日）
- ニュース2030年までの中期戦略目標も発表：ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月24日）
- ニュース耐久性に優れた窒化物強誘電体薄膜：強誘電体メモリの製造プロセス簡素化とコスト削減（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月24日）
- ニュースAV機器／OA機器など向け：PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に（竹本達哉，EE Times Japan）（2024年7月24日）
2024年7月23日
- ニュースモジュール式プラットフォーム：チップレット設計期間をどう短縮するのか 米新興が提案（Gary Hilson，EE Times）（2024年7月23日）
- ニュース名古屋大が開発：A4サイズのナノシートを1分で成膜 「金魚すくい」にヒント（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月23日）
- まとめ電子ブックレット：ソニー半導体のこれから（永山準，EE Times Japan）（2024年7月23日）
- ニュース資産管理のTCOを30％削減可能に：安価なSigfoxデバイスで、Wi-Fi相当の位置特定を実現（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月23日）
- ニュース再生可能エネルギー自給率を最大化：再エネ制御ソリューション、村田製作所が外販（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月23日）
- ニュース「N2」開発も順調：TSMC、売上高／純利益が過去最高に 通期予想を上方修正（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月23日）
2024年7月22日
- ニュースインテルがAPACのAI成熟度を調査：AI活用 日本はシンガポールに後れを取るも支出は最大（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月22日）
- ニュース170ギガボーレート以上で変調動作：強誘電体の膜中に光導波路を形成した超高速光変調器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月22日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「80億人のシェアを狙え」 河野デジタル大臣が国内スタートアップにエール（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月22日）
- ニュースAIデバイス開発への応用も期待：強誘電体結晶で電気抵抗スイッチング特性を実現（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月22日）
2024年7月19日
- ニュース高性能な高周波フィルターを小型に：トポロジーの原理を活用したGHz超音波回路を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月19日）
- ニュース高NA EUV露光装置の2台目も出荷：ASMLの24年Q2は予想比上振れ CEOは「長期成長に自信」（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月19日）
- ニュースレーザー超微細加工技術を開発：シリコン太陽電池表面上にナノドット構造を形成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月19日）
2024年7月18日
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：事実上の「GAA第1世代」は2025年？ トップ3社のロードマップを読み解く（大原雄介，EE Times Japan）（2024年7月18日）
- ニュース6G向けに東工大が開発：モバイルにも実装可能なミリ波帯MIMOフェーズドアレイ受信機IC（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月18日）
- まとめ電子ブックレット：車載部品の最新動向を知る――「人とくるまのテクノロジー展 2024」（EE Times Japan）（2024年7月18日）
- 連載福田昭のストレージ通信（263）：Micronの四半期業績は増収増益、営業利益率は10％台に回復（福田昭，EE Times Japan）（2024年7月18日）
- ニュース3D積層構造を採用し小型化を実現：STがグローバルシャッター方式イメージセンサーを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月18日）
2024年7月17日
- ニュース分離精製のコストを大幅に抑制：セルロース樹脂を用い半導体型CNTを選択的に抽出（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月17日）
- 特集得意のHPCでニッチ市場を狙う：「第4のEDA大手」となるか 買収を繰り返すAltair（Majeed Ahmad，EE Times/EDN）（2024年7月17日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制： 2024年上半期の半導体業界を振り返る ―― 電子版2024年7月号（EE Times Japan/EDN Japan）（2024年7月17日）
- 連載大山聡の業界スコープ（78）：稼働している!? 中国へ大量出荷された半導体製造装置の謎（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2024年7月17日）
- ニュースBeyond 5Gで容易にエリアを拡大：高機能反射板による電波伝搬環境の改善効果を簡便に予測（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月17日）
- ニュース次世代品への言及も：ソフトバンクGに買収されたAI新興Graphcore、会見詳報（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年7月17日）
2024年7月16日
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「『iPhone 16』にSamsungの新イメージセンサー採用」といううわさの信ぴょう性（永山準，EE Times Japan）（2024年7月16日）
- 特集「HBM4」を2025年に発表へ：過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し（Alan Patterson，EE Times）（2024年7月16日）
- ニュースGaAs基板上に単層WS2を積層：基板の表面処理で2次元半導体の電荷制御に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月16日）
- ニュース2024年央市場予測、SEMIが発表：世界半導体製造装置売上高、2024年は過去最高に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月16日）
2024年7月12日
- ニュースNVIDIAとの競争に向け：ソフトバンクGが英国のAI新興Graphcore買収、4億米ドル規模か（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年7月12日）
- ニュースNXPとVISはシンガポールに300mmウエハー工場建設：中国か、中国以外か サプライチェーンの二分化が進む（Barbara Jorgensen，EE Times）（2024年7月12日）
- ニュース効率的に計量トレーサビリティ確保：基準電圧源を取り外し可能な「高精度DMM」を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月12日）
- Special製品のレビューや検証がスムーズに：今こそ3Dビジュアライゼーションを「攻めの設計開発ツール」に！（PR／EE Times Japan）（2024年7月12日）
- 連載福田昭のデバイス通信（466）ECTC現地レポート（4）：日本の20倍もの学生が毎年卒業する中国の大学教育（福田昭，EE Times Japan）（2024年7月12日）
2024年7月11日
- ニュース超高速大容量の次世代無線通信向け：半導体テラヘルツ発振器の位相計測と制御に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月11日）
- ニュース「JOINT」の取り組みを海外展開：次は米国で勝負 レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月11日）
- ニュースアモルファスアルミ酸化物ReRAM：不揮発メモリ機能発現に重要な役割を果たす酸素空孔（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月11日）
2024年7月10日
- ニュースモアレ励起子が量子ビットに：モアレ励起子の量子コヒーレンス時間を直接測定（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月10日）
- ニュース車載ECUの搭載数増に対応：ライン間容量が驚異の低さ 10BASE-T1S用コモンモードフィルター（永山準，EE Times Japan）（2024年7月10日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（74）：半導体製造装置でも躍進する中国 日本はシェア低下を止められるのか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2024年7月10日）
- ニュース日本企業はルネサスとロームがランクイン：23年の車載半導体売上高ランキング、首位はInfineon（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月10日）
- ニュース電波ばく露レベルを複数地点で測定：5G基地局周辺の電波強度、4Gと同等かそれ以下（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月10日）
2024年7月9日
- ニュース「FOLP」月産2万枚目指す：アオイ電子、シャープ三重工場で先端パネルパッケージ生産へ 26年稼働（永山準，EE Times Japan）（2024年7月9日）
- ニュース近い将来200V対応品も投入予定：GaN FETの特性を引き出す ADIが制御ICを解説（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月9日）
- ニュース米州では43.6％増に：世界半導体市場、24年5月は前年比19.3％増の491億ドル（永山準，EE Times Japan）（2024年7月9日）
- 連載福田昭のデバイス通信（465） ECTC現地レポート（3）：技術者不足が深刻になる10年後の半導体産業（福田昭，EE Times Japan）（2024年7月9日）
- ニュースデジタル社会関連事業をさらに拡大：日本ガイシ、台湾のスタートアップ企業に出資（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月9日）
- ニュース1Uサーバ用PCBに実装できる：48Vでダイレクト駆動が可能なモータードライバーIC（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月9日）
2024年7月8日
- ニュース1秒の音声をわずか0.1秒で合成：21言語のニューラル音声合成技術、NICTが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月8日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：「半導体技術者検定 エレクトロニクス4級」を記者が受験！その結果は……（浅井涼，EE Times Japan）（2024年7月8日）
- 特集Ampereが懸念を示す：AIの消費電力、学習よりも推論がはるかに大きな課題（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年7月8日）
- ニュース発電層と透明電極に新材料を採用：高効率で伸縮性を向上させた有機太陽電池を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月8日）
- SpecialAC/DC変換回路の実装面積を大幅に削減：「緻密なゲート駆動制御」はもう要らない GaN内蔵のフライバックレギュレータ（PR／EE Times Japan）（2024年7月8日）
- Specialオペアンプ、電源に続く第3の柱を目指して積極投資！：回路、デバイス、実装の三位一体でSINKAする、日清紡マイクロデバイスの光センサーモジュール（PR／EE Times Japan）（2024年7月8日）
- ニュース光渦の回転方向でねじれを制御：特殊なレーザー光で、ねじれた磁性単結晶を印刷（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月8日）
2024年7月5日
- ニュース2026年初旬に完成予定：ロームの独子会社がSiCウエハー新棟を起工、生産能力3倍目指し（永山準，EE Times Japan）（2024年7月5日）
- ニュース顧客も製品も多様化：「Apple依存」で得た教訓 ImaginationがRISC-Vに活路（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年7月5日）
- ニュースCQDベースのSWIR技術を保有：onsemiがSWIR Vision Systemsを買収 イメージセンサーを強化（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月5日）
- 特集価格競争をどう乗り切るか：協業か対抗か 中国とのEV競争で揺れる欧米（Pablo Valerio，EE Times）（2024年7月5日）
- ニュース車載や産業用途向け：太陽光に負けない 高精度に測距する3D ToFセンサー（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月5日）
- ニュース熱伝導率制御幅が従来比1.5倍に：北海道大学ら、熱トランジスタの高性能化に成功（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月5日）
2024年7月4日
- ニュースSamsungら競合は停滞：首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場（永山準，EE Times Japan）（2024年7月4日）
- ニュース強誘電デバイス開発に新たな手法：京都大ら、三次元物質から二次元強誘電体を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月4日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「2050年の東京」はどんな姿？ 少し未来に行ってきた（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月4日）
- 特集半導体やシステムの改善が不可欠：AI普及の思わぬ弊害 データセンターの電力問題が深刻化（Alan Patterson，EE Times）（2024年7月4日）
- ニュースVR-HMDやMR-HMD向け：2527ppiの高精細2.15型ディスプレイ、JDIが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月4日）
2024年7月3日
- ニュース東京代表候補11社が決定：賞金100万ドルは誰の手に!? スタートアップワールドカップ2024（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月3日）
- ニュース先進パッケージング用に開発：膜形成時の泡を98％削減 ウエハーの歩留まり向上に効く（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月3日）
- ニュース業界のキープレイヤーが議論：AIは、シリコンフォトニクスのキラーアプリになるのか？（Nitin Dahad，EE Times）（2024年7月3日）
- ニュースA16技術やSoW技術の概要を発表：AIによる技術革新を加速させるTSMCの最新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年7月3日）
- ニュース年次イベントを開催：「ソフトウェア中心」は変わらない Emerson傘下の新生NIが強調（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2024年7月3日）
2024年7月2日
- 特集25年4月に試作ライン稼働へ：Rapidusの顧客は十分にいるのか 米アナリストの見解（Alan Patterson，EE Times）（2024年7月2日）
- ニュースMatterやThreadにも対応：Arm／RISC-Vコア搭載BLE SoC 24年9月に量産開始（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月2日）
- 連載この10年で起こったこと、次の10年で起こること（84）：最新ドローンを分解 半導体は「ほぼ中国製」（清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan）（2024年7月2日）
- 連載福田昭のデバイス通信（464） ECTC現地レポート（2）：ECTCのプレナリーセッションで新材料のスタートアップ3社を紹介（福田昭，EE Times Japan）（2024年7月2日）
2024年7月1日
- ニュースJPCA Show 2024 太陽インキ製造：パワー半導体の熱、逃がします 高熱伝導性の絶縁インキ（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月1日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：エッジAIで実現する「少し先の未来」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年7月1日）
- 特集FD-SOIなどの試作ライン設置で：8億ユーロの大型投資 半導体で主導権確保を急ぐ欧州（Pat Brans，EE Times）（2024年7月1日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：63年の歴史に幕、東芝未来科学館を満喫してきた（半田翔希，EE Times Japan）（2024年7月1日）
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