2024年12月の記事一覧
記事一覧
2024年12月6日
- ニュースelectronica 2024：「世界初」マイコン1個で8機能を制御、E-Axleの動作デモ ルネサス（永山準，EE Times Japan）（2024年12月6日）
- ニュースEdgeTech＋ 2024：STM32マイコンで産業IoT 音声UIから予知保全まで対応（浅井涼，EE Times Japan）（2024年12月6日）
- ニュース熱関連の情報をワンストップで検索：信越化学、電子機器の熱対策をWeb上で支援（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月6日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介 三菱電機（EE Times Japan）（2024年12月6日）
- ニュースelectronica 2024：超低消費電力のアナログAIチップ 小規模LLM動作用も開発中（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年12月6日）
- ニュース150℃のプロセス温度で製膜可能：FRAM向け新材料を開発、メモリ動作電圧が6割減に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月6日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：独自構造の「液体金属基板」を世界初展示 サトーセン（EE Times Japan）（2024年12月6日）
2024年12月5日
- ニュース量産なしでも受託可能：TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年12月5日）
- ニュース前年比19％増も成長分野に偏り：4年ぶりのマイナス成長から脱却 24年の世界半導体市場（永山準，EE Times Japan）（2024年12月5日）
- 特集自動車や航空宇宙産業に注力：「他国に頼っている場合ではない」 RISC-Vで技術的独立を目指す欧州（Pablo Valerio，EE Times）（2024年12月5日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN（EE Times Japan）（2024年12月5日）
- ニュース板厚100μmのガラスに直接加工：20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工 インターポーザーに適用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月5日）
- ニュース全体では前年同期比19％増：24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月5日）
- コラムIntelにとってベストなCEOとは：苦境のIntel、一体誰がPat Gelsingerの代わりを務められるのか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2024年12月5日）
- ニュース2027年に稼働開始：NXPとVISの合弁VSMC、シンガポールで300mm新工場を起工（永山準，EE Times Japan）（2024年12月5日）
2024年12月4日
- ニュースまずは車載ディスプレイで市場開拓：JDI、台湾Innoluxらと次世代OLEDで戦略提携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月4日）
- ニュースCEATEC 2024で製品を多数展示：「第3の創業」目指す日本ガイシ EnerCeraや複合ウエハーで攻勢（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年12月4日）
- ニュースCO2排出量を従来の1/10に低減も：600℃でCOからカーボンブラックを大量に合成（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月4日）
- 連載福田昭のデバイス通信（481） AIサーバの放熱技術（14）：伝導液冷システムの最重要ユニット「CDU」（福田昭，EE Times Japan）（2024年12月4日）
- ニュースEdgeTech＋ 2024：「消費電力が一般品の半分」の産業用SSDがより小型に（浅井涼，EE Times Japan）（2024年12月4日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン（EE Times Japan）（2024年12月4日）
2024年12月3日
- ニュース簡単で軽量なポータブル型：40テスラの磁場を「持ち運ぶ」 装置製作法も公開（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月3日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所（EE Times Japan）（2024年12月3日）
- ニュースEdgeTech＋ 2024：ヒートシンクいらずのエッジAI 画像処理とロボット制御を同時に実行（浅井涼，EE Times Japan）（2024年12月3日）
- ニュースゆっくりした動作で超低消費電力：生体神経組織の動作を模倣するトランジスタを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月3日）
- ニュース「SEMICON Japan 2024」事前情報：EUVフォトマスクやTGVガラスコア基板など幅広く紹介、DNP（EE Times Japan）（2024年12月3日）
- ニュース今後は「よりスリムで機敏に」：「Intelは私の人生そのものだった」Pat Gelsinger氏がCEO退任（永山準，EE Times Japan）（2024年12月3日）
2024年12月2日
- 特集Intelとの協業も後押し：シリコンフォトニクスを強化するTower（Alan Patterson，EE Times）（2024年12月2日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Rapidusが迎える1つ目の正念場（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年12月2日）
- ニュース次世代半導体にも対応：パワー半導体特化の信頼性評価施設を新設、クオルテック（浅井涼，EE Times Japan）（2024年12月2日）
- ニュース日本は「メモリや無線に強み」：「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進（浅井涼，EE Times Japan）（2024年12月2日）
- ニュース低温、短い焼結時間で高い接合強度：パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年12月2日）
- Special豊富な製品群で強力に支援するTI：AI対応や無線通信……複雑化する機器設計を「最適化した半導体ソリューション」で加速（PR／EE Times Japan）（2024年12月2日）
記事ランキング
- 「Intelは私の人生そのものだった」Pat Gelsinger氏がCEO退任
- 「ISSCC 2025」論文投稿数は過去最高、中国がさらに躍進
- ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介 キヤノン
- 苦境のIntel、一体誰がPat Gelsingerの代わりを務められるのか
- 4年ぶりのマイナス成長から脱却 24年の世界半導体市場
- 40テスラの磁場を「持ち運ぶ」 装置製作法も公開
- TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速 コネクテックジャパン
- 24年Q3の半導体製造装置販売額、北米が前年比大幅増
- 半導体開発「日本は本当に人が足りない」 オフショア活用も視野に
- シリコンフォトニクスを強化するTower
ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。