2024年10月の記事一覧
記事一覧
2024年10月3日
- ニュース消費電力はGPU比で100分の1：「電流を流すだけで積和演算」 TDKの超省電力AI用デバイス（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年10月3日）
- ニュースグローバルな認知度向上を目指す：トッパンフォトマスクが「テクセンドフォトマスク」に社名変更へ（浅井涼，EE Times Japan）（2024年10月3日）
- ニュースDC電源の代替にも：電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター（浅井涼，EE Times Japan）（2024年10月3日）
- ニュースSiPの試験やデバックも容易に：「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか（Gary Hilson，EE Times）（2024年10月3日）
- ニュース体積は1/1000以下、価格も1/10以下：ローム、RTDを用いたテラヘルツ波デバイスを開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年10月3日）
- ニュース新方式HDR機能を初搭載：「逆光でもきれいに撮れる」スマホ用CISを開発 ソニーセミコン（永山準，EE Times Japan）（2024年10月3日）
2024年10月2日
- ニュース数十センチ〜1メートルの精度：より高精度な測距が可能に Bluetooth新機能「チャネルサウンディング」（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年10月2日）
- ニュース25年1Qに第1弾製品：STとQualcommが無線IoTで戦略的提携、エッジAI普及に向け（永山準，EE Times Japan）（2024年10月2日）
- ニュースリチウムイオン二次電池向け：村田製作所がポーラス集電体を開発、出力最大4倍に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年10月2日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（76）：NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？ 生成AIブームは止まらない（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2024年10月2日）
- 特集補助金を回収する可能性も：Intelの資金難、Samsungの生産遅れ…… CHIPS法に危機（Alan Patterson，EE Times）（2024年10月2日）
- ニュースモジュール組み立て工程に供給開始：12インチウエハーを用いてSiパワー半導体チップを量産（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年10月2日）
2024年10月1日
- インタビュー厳しい状況で就任も：「まねできない技術」で製品を高付加価値化 太陽誘電社長が語る成長戦略（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2024年10月1日）
- インタビュー政府レベルの活動が必須：スタートアップが世界を動かす原動力に、米国VCが重要性を語る（半田翔希，EE Times Japan）（2024年10月1日）
- ニュース光送信機と光受信機を一体化：浜松ホトニクス、光空間伝送用トランシーバー開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年10月1日）
- ニュース「CEATEC 2024」事前情報：木材も布もタッチパネルに変えるセンサー技術を展示、JDI（EE Times Japan）（2024年10月1日）
- 連載福田昭のデバイス通信（473） AIサーバの放熱技術（6）：ルーム内に冷却器を追加してラックマウントサーバの冷却能力を高める（福田昭，EE Times Japan）（2024年10月1日）
- ニュース2024年見込みは470億ドル：半導体材料市場、2029年に583億ドル規模へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2024年10月1日）
- SpecialエッジAI：DMP×iCatch：エッジAIカメラ開発を加速する ハードウェアとソフトウェアをワンストップで提供、開発者の負担を大幅削減（PR／EE Times Japan）（2024年10月1日）
- 特集Axus Technologyが開発：SiCを低コスト化できるか 米装置メーカーのCMP技術（Maurizio Di Paolo Emilio，EE Times）（2024年10月1日）
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