2026年10月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年10月17日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：半導体の米国回帰が加速 日本が最大3.3兆円投資へ（EE Times Japan）（2026年10月17日）
2026年10月16日
- ニュース役員責任調査委員会が結論：ニデック会計不正、永守氏や歴代社長ら9人に「損害賠償責任」（永山準，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- 連載福田昭のストレージ通信（324）：Micronの2026会計年度は売上高が2年連続で過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース電荷の流路を確立：電極を積層し光電圧100倍に 東北大らの光蓄電池（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュースコスト競争力に磨き：InfineonがWolfspeedと契約拡大、8インチSiC調達強化（永山準，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュースフィジカルAI開発の新たな競争軸：日本は「世界最高のAIデータ作成環境」？ 現場動画に価値（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース黒川剣氏が代表就任：「日本の意見、世界に」 Bluetooth SIG日本法人が設立（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月16日）
- ニュース先端半導体需要に対応、2027年稼働：富士フイルム、米国に30億円投資 CMPスラリー増産へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月16日）
2026年10月15日
- ニュース村田製作所の3軸LFアンテナ搭載：職人の暗黙知をフィジカルAIに 指先を捉えるグローブ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース従来報告の10倍超の周波数で動作：ダイヤモンドMOSFETで6.78MHz電力変換 PDS（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- インタビューインド2社と提携：ローム、半導体後工程の外部委託を拡大 製造戦略を変革（Yashasvini Razdan，EE Times）（2026年10月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（105）：NVIDIAが描くAI市場の「次章」、日本の活路はどこか（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュースNEDOが「CEATEC 2026」で実演：人の動きを「見まね」 人型ロボットがスケボーに挑戦！（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース冷却制御なしで安定動作：0.6V駆動で180Gbps 早大がAI向け光送信器（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュース2030年までには2兆ドルも視野に：「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月15日）
- ニュースルネサスも活用：最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営（永山準，EE Times Japan）（2026年10月15日）
2026年10月14日
- ニュース730×920mmの角型基板にも対応：ニコン、半導体後工程向け新露光装置 処理能力40％向上（永山準，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュースニューメキシコ州と協業、人材育成も：富士通、米国に量子研究拠点 国立研究所や大学と連携（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- インタビューAIサーバ、自動車へ注力：MLCC／インダクター2本柱で成長市場へ 太陽誘電社長が語る新中計（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュース既存製造ライン活用に道筋：FLOSFIAが6インチ基板で酸化ガリウムエピ成膜 8インチも視野（永山準，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュース汗中のイオンに応答する信号を取得：建設現場で2時間45分連続計測 汗中イオンセンサー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月14日）
- ニュースSEMICON West 2026：「米国の製造回帰が本格化」 米州の製造装置市場は3年で2倍に（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月14日）
2026年10月13日
- ニュース日本の開発チームの役割も増す：「半導体市場は再形成の時期に」 キーサイトが狙う成長領域（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- ニュース郡山工場で2026年11月から稼働：「世界最大級」フォトレジスト製造棟が完成 東京応化工業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：こんなに自然なのか！ インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号（EE Times Japan）（2026年10月13日）
- 特集米新興が27年生産へ：HBMの「電力の壁」破るか 電力効率最大10倍の新メモリ（Alan Patterson，EE Times）（2026年10月13日）
- 連載福田昭のデバイス通信（528） 2026年度版実装技術ロードマップ（11）：スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月13日）
- ニュース「エネルギーの階段」作る材料設計：ペロブスカイト太陽電池の高性能化へ 岐阜大が新材料（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月13日）
2026年10月10日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破 先端実装／通信にも波（EE Times Japan）（2026年10月10日）
2026年10月9日
- ニュース2028年に量産へ：GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産（永山準，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- 特集従来型AIと組み合わせて回答を検証：歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」 米AI新興の挑戦（Yashasvini Razdan，EE Times）（2026年10月9日）
- ニュースSiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース「プレーナー」に回帰した理由は？：ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏（永山準，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース3社共同の実装評価：BroadcomのCPOスイッチ実装に「業界初成功」、FUJI（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月9日）
- ニュース結晶構造が似た材料でも性能に大きな違い：移動度に4倍超の差 有機半導体の鍵は「分子運動」（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月9日）
2026年10月8日
- ニュース日本法人設立50周年：Intel CEOが来日 次世代「EMIB-T」で日本との協業重視（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュースSiの「ドーピング」の考え方を応用：「原子1層」のp型BCNを2インチで作製 東大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュース6つのテーマで展開：細田守×核融合炉新興の対談も 「Japan Summit 2026」10/21〜22開催（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- インタビューDelos Dataが開発中：GPUやCPU、メモリを低遅延で接続 新チップレット（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年10月8日）
- ニュース8月単月は前年比144％増：世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で（永山準，EE Times Japan）（2026年10月8日）
- ニュースAI PCなどの低消費電力化に貢献：直流抵抗を約5割低減 太陽誘電のパワーインダクター（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月8日）
2026年10月7日
- ニュースD-band対応、送受信双方で2次元ビーム制御：135GHz帯で最大8GHz幅 6G向けアンテナモジュール（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース全部ロームで完結：「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム EV減速を補う成長市場に（永山準，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース最大100ラックを導入：「推論コストをゼロ近くに」 韓国NPU新興が日本へ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース開催テーマは「変革」：CEATEC 2026大臣賞は三菱電機／TDK／日立 来場11万人超見込む（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月7日）
- ニュース静水圧を正確にモニタリング：生体内の微小な圧力を測る蛍光ナノセンサー 東京科学大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月7日）
2026年10月6日
- 連載福田昭のストレージ通信（323）：Micronの業績、利益額は4四半期連続、利益率は3四半期連続で過去最高を更新（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース原子的な平たん性を維持したまま加工：ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュースDUVリソグラフィーで製造：厚さ150nmでレンズに馴染む 網膜投影スマートグラス向けミラー（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュースPCIM Europe 2026：「NVIDIAのチップ以外、全てそろう」ロボット市場攻めるST（永山準，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース150／200mm品の品質向上に活用：レゾナックが300mm SiC基板を初公開 サンプル提供も（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月6日）
- ニュース感度と速度を両立：91本の電子線で数十倍速く微小欠陥を検査 日立ハイテク（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月6日）
2026年10月5日
- 連載リタイア直前エンジニアの社会人大学漂流記（8-1）：エンジニアの生存戦略――手持ちの「不完全な道具」を使い倒して前進する（江端智一，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュース共同事業化を目指す：日立とファナック、工場でフィジカルAI実証 27年度確立へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- まとめソニーやキオクシア関連も上位に：ニデック動向や業界勢力図に注目 2026年9月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年10月5日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：7年越しでついに「Pro」へ、Apple独自モデムのこれまでとこれから（永山準，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュースマッキンゼーが提唱：「日本は弱くない」 AI時代、再び経済成長するための鍵とは（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月5日）
- ニュース位置誤差は平均約3m：走行車両から10.3Gbps 京大が60GHz帯伝送を実証（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月5日）
2026年10月3日
- まとめ5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：半導体生産拠点に動き 前工程から先端パッケージまで（EE Times Japan）（2026年10月3日）
2026年10月2日
- ニュース新社長「過去に戻る考えはない」：ニデック、岸田前社長の辞任経緯語る（永山準，EE Times Japan）（2026年10月2日）
- 特集韓国新興が発表：データ移動減らすCXLデバイス メモリ近傍に1000超のRISC-Vコア（Gary Hilson，EE Times）（2026年10月2日）
- ニュースモジュール拡張も可能：Infineon、タイに後工程の新拠点 将来性見据えた重要ハブ（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月2日）
- ニュースAmpere世代以降の既存GPUで動作：NVIDIAが芝浦工大の計算手法採用 倍精度計算を高速化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月2日）
2026年10月1日
- ニュース米投資会社に：ニデックが旧コパル電子を売却 1029億円で（永山準，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュースゲートしきい値電圧変動を半減：トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術（杉山康介，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュース7つの解析手法を1台の装置に統合：先進半導体パッケージの故障解析、浜松ホトニクスが新装置（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュース3D ICやA14プロセスへの対応も：SiemensとTSMC、AIで半導体設計を自動化 DRC違反を修正（浅井涼，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- 特集「モデルの規模追求」からの脱却：フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」（Rahul Patel（Synaptics），EE Times）（2026年10月1日）
- ニュース小型関節でGaN採用拡大へ：Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機（永山準，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- 連載福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年10月1日）
- ニュースデータに基づく研究開発を効率化：村田製作所、AIエージェント活用研究開発基盤を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年10月1日）
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