2026年4月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年4月17日
- ニュース月産1万枚、29年5月から供給開始：経産省がソニー画像センサー新工場に最大600億円補助（永山準，EE Times Japan）（2026年4月17日）
- ニュース小容量コイン電池でも長時間駆動：「世界最小級」の消費電流と低電圧駆動を両立、AMRセンサー（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月17日）
- ニュースTEDとアイテスが協業：SiCデバイスの潜在欠陥、ウエハーレベルで可視化へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月17日）
- 連載大山聡の業界スコープ（99）：ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年4月17日）
- ニュース世界で戦える企業体に：三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月17日）
- ニュース「3億画素への拡張も」：1億画素グローバルシャッター搭載画像センサー公開、onsemi（永山準，EE Times Japan）（2026年4月17日）
2026年4月16日
- ニュース業界最高水準の電流密度：インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール AIプロセッサ向け（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月16日）
- ニュース2026年10月に本格稼働予定：三菱電機、福岡にパワー半導体新工場 設計〜生産一貫体制を構築（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月16日）
- 連載福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年4月16日）
- ニュース米州とAPACで前年同期比2桁成長：25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月16日）
2026年4月15日
- ニュースAIサーバ向けなど高単価製品が拡大：半導体の実装関連部品など、31年に24兆円市場へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月15日）
- インタビューAMD Anush Elangovan氏：AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年4月15日）
- ニュース28年度頃の統合目指す：Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月15日）
- ニュース早稲田大学や物質・材料研究機構ら：自然界に存在しない構造を持つ2次元酸化鉄を作製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月15日）
2026年4月14日
- ニュースGaAsレーザー技術：京セラ、ウシオ電機の半導体レーザー事業を取得へ（永山準，EE Times Japan）（2026年4月14日）
- ニュース159億円を投資し富山に新工場建設：タングステンの製造能力1.5倍に、住友電工グループ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月14日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：台湾の半導体戦略 強みと限界――電子版2026年4月号（EE Times Japan）（2026年4月14日）
- ニュース27年度末完成予定：先端半導体用フォトレジスト技術棟建設、住友化学（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月14日）
- ニュース千歳技科大内に拠点整備：光電融合チップレットの技術開発を開始 LSTCとimec（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月14日）
2026年4月13日
- ニュース支援額は総額2兆3540億円に：経産省、Rapidusに6315億円追加支援 「国益のため必ず成功」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月13日）
- ニュース量子コンピュータ低コスト化に期待：GAAトランジスタで量子ビットの状態を読み取る、帝京大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：何でもできそうな時代だから気になる「できないこと」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年4月13日）
- 連載「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：日本の「おもてなし」はヒューマノイドに取って代わるのか（神村優介（シェイプウィン），EE Times Japan）（2026年4月13日）
- ニュースローム買収は「広く検討」：「技術を束ねて高価値システムに」 デンソーが2030年中計発表（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月13日）
- ニュースBASHFIBER製造工程で取り出す：石炭灰から「レアアース元素」を回収、新日本繊維【訂正あり】（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月13日）
2026年4月12日
- ニュース千歳で開所式を実施：「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月12日）
2026年4月10日
- ニュースチラー内蔵のオールインワン型：1社に1台AIサーバ！ 電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック（浅井涼，EE Times Japan）（2026年4月10日）
- ニュース好調なAI関連が需要を押し上げ：半導体製造装置販売額、2025年は1350億ドルに拡大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月10日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年4月10日）
- 連載福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）（福田昭，EE Times Japan）（2026年4月10日）
- ニュースAdvantechと協業：人型重機で「フィジカル苦役を無用に」 実装目指す人機一体（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月10日）
- ニュース自動運転やADASなど向け：「世界最大」静電容量の車載MLCC 7品番を一挙投入、村田製（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月10日）
2026年4月9日
- ニュース成功確率、ほぼ100％まで向上：東芝、「疑似量子計算機」を100倍高速化（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月9日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年4月9日）
- ニュース理研と大阪大：144量子ビット国産量子コンピュータ「叡-II」 運用開始（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月9日）
- ニュースembedded world 2026：触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon（永山準，EE Times Japan）（2026年4月9日）
- 連載台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：半導体産業を下支え 台湾スタートアップの「3つの特徴」とは（吉村章（ASIA-NET代表），EE Times Japan）（2026年4月9日）
- ニュース非AI分野の需要は減退か先送りに：26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに NAND価格は234％上昇（浅井涼，EE Times Japan）（2026年4月9日）
2026年4月8日
- コラム「RAMageddon（ラムアゲドン）」：AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機（Pablo Valerio，EE Times）（2026年4月8日）
- ニュース広い電圧パルス幅で安定に書き込み：電圧駆動型MRAMの大容量化を可能にする新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月8日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：EVに吹く逆風 デンソーの焦りとロームが求める勝機とは（大原雄介，EE Times Japan）（2026年4月8日）
- ニュース設計、製造、パッケージング能力で協力：Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画（永山準，EE Times Japan）（2026年4月8日）
- ニュース生産能力と開発力を大幅に強化：半導体生産ライン向け装置の新工場棟が竣工、ダイフク（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月8日）
2026年4月7日
- ニュース2026年6月提供予定：AIで「会社の先人と議論」 リコーのビジネス文書向けLMM（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月7日）
- ニュース社会実装の早期実現目指す：GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月7日）
- ニュースembedded world 2026：300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC Ambiq（永山準，EE Times Japan）（2026年4月7日）
- 連載「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか（神村優介（シェイプウィン），EE Times Japan）（2026年4月7日）
- インタビュー「PoCで終わらせない」：半導体工場でのAI活用をグローバル展開 GFが示す道筋（Pat Brans，EE Times）（2026年4月7日）
- ニュースフィジカルAIでの3D形状計測も：身近な材料と汎用プロセスで赤外センサー開発、茨城大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月7日）
2026年4月6日
- ニュース全体は前年比61.8％増：世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに（永山準，EE Times Japan）（2026年4月6日）
- ニュース有人月探査ミッションを支える：NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：中国の「猛烈なキャッチアップ」 なぜ可能なのか（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年4月6日）
- コラムTeraFabプロジェクト発表：Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか（Moshe Zalcberg（Veriest Solutions），EE Times）（2026年4月6日）
- ニュース分子の曲がり方で性質も変化：高い性能を維持し光にも強い有機半導体材料を開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月6日）
2026年4月3日
- ニュース電力損失50％以上低減：ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月3日）
- ニュースカウンターポイントリサーチ調べ：「ファウンドリー2.0」市場、25年は3200億ドル規模 AI需要で（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月3日）
- 連載福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す（福田昭，EE Times Japan）（2026年4月3日）
- ニュース「前例のない規模の投資」とSEMI：300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年4月3日）
- ニュース会員間の技術交流や連携を促進：新世代半導体の開発や製造で共同体、産総研が設立（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月3日）
2026年4月2日
- ニュースTDK51％、日本化学49％出資：TDKと日本化学、MLCC材料開発会社を設立（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月2日）
- ニュース日本交通、Goと連携：米Waymoの世界展開は東京から 「開始まで何年もかからない」（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月2日）
- ニュースエンハンスメント型実現に向けた基礎に：デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月2日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は（永山準，EE Times Japan）（2026年4月2日）
- まとめ地政学にも関心：パワー半導体再編の行方は 2026年3月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年4月2日）
- ニュースCMR方式の28TB品も開発中：SMR方式で30〜34TBのニアラインHDD開発、東芝D＆S（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月2日）
- ニュース142億ドルで：Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し（永山準，EE Times Japan）（2026年4月2日）
2026年4月1日
- ニュース社会システムを再定義：走行中無線給電で「移動」を価値化 デンソー／東大の10年構想（杉山康介，EE Times Japan）（2026年4月1日）
- ニュース自己組織化現象を活用し低温焼結：次世代パワー半導体向け接合材を開発、エレファンテック（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月1日）
- ニュース新規事業にも意欲：シャープ新社長は海外事業出身 鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」（浅井涼，EE Times Japan）（2026年4月1日）
- ニュースサーバ冷却用の電力と運用費を削減：浮体式データセンター共同開発、商船三井と日立（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年4月1日）
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