2026年7月の記事一覧 - EE Times Japan
2026年7月17日
- ニュース「一生に一度の機会を活用」：「フィジカルAIは日本がけん引 早く動くべき」NVIDIA CEO提言（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース2拠点を1カ所に集約：「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- 連載大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：QualcommのDragonfly C1000を読み解く 「苦手な戦場」で勝負できるのか（大原雄介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース「日本がけん引」Huang氏語る：「フィジカルAIは次の産業革命」富士通／NVIDIAらが社会実装で連携（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月17日）
- ニュース界面化学結合ネットワークが寄与：酸化物界面における「隠れた電荷移動経路」を特定、東北大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月17日）
2026年7月16日
- ニュース独自デジタルツインを開発：微細化で変わる材料の役割 富士フイルムのR＆Dを変えたDX戦略とは（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- ニュースCAEと半導体IP分野は2桁成長：26年Q1のESD業界売上高57億ドル規模に、日本はマイナス成長（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- 特集半導体の「国内回帰」加速：AppleとBroadcomの「300億ドル契約」、Intelにもチャンスか（Alan Patterson，EE Times）（2026年7月16日）
- ニュースASMLが公表：Intelが高NA EUV露光装置を量産導入 Intel 18Aの一部レイヤーに適用（永山準，EE Times Japan）（2026年7月16日）
- Special長期導入、安定供給、製品の一貫性が、産業用システムの選定における新たな鍵に：性能スペックからライフサイクル管理へ：IPC／組み込み市場で再定義されるSSD／DRAMの「信頼性」（PR／EE Times Japan）（2026年7月16日）
- ニュースPCBMを用い高い変換効率を実現：新ポリマー半導体で有機薄膜太陽電池の性能向上、広島大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月16日）
2026年7月15日
- ニュース挿入型と同等レベルの放熱性能：ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース「A13」「A12」を29年量産へ：「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- まとめEE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号（EE Times Japan）（2026年7月15日）
- 連載大山聡の業界スコープ（102）：株価爆騰・キオクシアの「これまで」と「これから」を考える（大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan）（2026年7月15日）
- 連載福田昭のストレージ通信（318） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（2）：「不揮発性メモリワークショップ（NVSMW）」の黎明期（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース工場で作業者の所在など管理：誤差1m以下のUWB位置検知システム、村田製作所（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月15日）
- ニュース総事業規模6000億円超：Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ 新井工場を再整備（永山準，EE Times Japan）（2026年7月15日）
2026年7月14日
- ニュース究極の超高密度メモリへの道拓く：電流を流さず単一原子磁石の情報読み書きに成功、東大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニューステンダーX線タイコグラフィCT適用：数百層の3D NAND内部構造を非破壊で観察可能に、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュース米国に5年で最大75億ドル投資へ：Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始 26年中に量産へ（永山準，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュースフィジカルAIに重点：onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年7月14日）
- ニュース日本を重要戦略市場に位置付け：Evatec、600mmパネル対応成膜装置で日本パッケージ市場に本格参入（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月14日）
- ニュースAI需要受け：Intel、アイルランドに57億ドル投資 Intel 3生産強化（永山準，EE Times Japan）（2026年7月14日）
2026年7月13日
- ニュースパワエレ高度化に対応：高周波電力校正で10倍の高精度 HIOKIが新計測標準（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：Intelの夢の跡――頓挫したドイツ工場予定地のいま（永山準，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース144Gbpsの超高速通信を実証：150GHz帯MIMO用フェーズドアレイ無線機IC、東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース第1弾は中継器用光源：オキサイドが量子通信用レーザー新開発（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月13日）
- ニュース性能低下していた要因も解明：転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月13日）
2026年7月10日
- 特集HBM競争の外側で商機をつかむ：時価総額45兆円に キオクシア復活劇を支えたNAND戦略（Majeed Ahmad，EE Times）（2026年7月10日）
- ニュース大阪工場に技術教育機能を集約：リガク、半導体計測装置の実習専用拠点を開設（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース事業運営の効率化のため：JDI、香港の販売子会社を解散 26年度は売上高71.7％減（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース中国勢も急伸、Yole調べ：パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り（永山準，EE Times Japan）（2026年7月10日）
- ニュース工場完成を12年前倒し：SK hynix、韓国内に118兆円投資 NASDAQ上場も目前（Pablo Valerio，EE Times）（2026年7月10日）
- ニュース高周波誘電損失の低減に成功：分子ゆらぎを制御したポリイミド絶縁材料を開発、東京科学大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月10日）
2026年7月9日
- ニュースHfNをゲート電極として採用：2次元半導体を用い室温で発光を電気的に制御、東大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース稼働予定は2028年12月頃：住友ベーク、中国で封止材の生産能力30％増強へ AI市場の拡大見据え（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース湘南工場の電力需要の34％を賄う：田中貴金属、水素社会実現へ「国内最大」燃料電池発電システム稼働（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- コラムモノづくり総合版メルマガ 編集後記：「全固体電池疑惑」が投げかけたもの（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- 連載福田昭のストレージ通信（317） 国際メモリワークショップ（IMW）の50年（1）：「国際メモリワークショップ（IMW）」が始まるまで（福田昭，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース介護ロボットなどへの応用に期待：「ゾウの鼻先に着想」優しくつかみ、触って感じるロボットハンド（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月9日）
- ニュース「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に（永山準，EE Times Japan）（2026年7月9日）
2026年7月8日
- ニュースEUV露光装置用の光学素子に対応：「世界最高精度」で曲面ミラーの絶対形状を測定、産総研（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュースドイツでも係争中：米国でInnoscience製GaN販売禁止 Infineonへの特許侵害が確定（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュース5年前のPCからの買い替えを意識：「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- 特集注目しておきたいテーマ：「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方（EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュース空孔コア光ファイバーを採用：波長多重PONシステムで10W超の大電力伝送、電気通信大ら（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月8日）
- ニュースMEMSファウンドリーSilexなどに：onsemiが米国とフィリピンの2工場を売却 ファブライト推進（永山準，EE Times Japan）（2026年7月8日）
2026年7月7日
- ニュース単月過去最高を更新：世界半導体市場、26年5月は1206億ドル 日本も前年比23％増（永山準，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュース水に浮かべ紫外光を当てるだけ：熱電発電と光触媒による水素製造を1枚の膜で実現、東海大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- 連載湯之上隆のナノフォーカス（93）：メモリ市場が大爆発 「5年の壁」を乗り越えられるか（湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュースTrendForce調べ：メモリ価格の上昇、鈍化へ 26年3QはDRAMもNANDも10％台（永山準，EE Times Japan）（2026年7月7日）
- ニュース感光性DFRの供給体制を強化：旭化成の台湾子会社が新工場、先端半導体パッケージ需要に対応（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月7日）
2026年7月6日
- ニュース新研究拠点を開設：メモリ起点に後工程へ本格参入 半導体の総合材料メーカー目指すADEKA（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- ニュース最大250Wの家電や電源用途に：アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- コラム電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：北上工場で考えた投資のブレーキとアクセル（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月6日）
- インタビューイベント「TT-Deploy」開催：「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏（Sally Ward-Foxton，EE Times）（2026年7月6日）
- ニュース銅添加タングステン酸結晶を作製：半導体材料で新たな光機能性を解明、北海道大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月6日）
2026年7月5日
- ニュース経産省が最大5360億円補助：マイクロン、AI需要で広島工場増強へ起工式 1.5兆円投資（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月5日）
2026年7月3日
- ニュース第2製造棟で生産拡大へ：キオクシア、第10世代「BiCS FLASH」を北上で生産開始 AI需要に照準（村尾麻悠子，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュースAIインフラ、フィジカルAI、エッジの3段階で：ルネサスが描く2035年 「AIがユーザーになる時代」の成長戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース27年度下期までに供給体制整備へ：住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立（永山準，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース全世界で増える防衛予算：高集積FPGAで防衛システムの進化支える、Alteraの戦略（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月3日）
- ニュース電解液濃度の最適条件を決める：リチウム金属電池の性能を最大化する指標を発見、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月3日）
2026年7月2日
- ニュースフル稼働で年間売上高50億ユーロ：Infineonがパワー半導体新工場 拠点の能力倍増でAI需要に対応（永山準，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュース低抵抗かつ高信頼の接続が可能に：多層基板の層間接続材料を開発、エレファンテック（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- まとめAI関連技術にも高い関心：キオクシアやソニーの技術開発に注目 2026年6月の記事ランキング（EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュースAIインフラ向上狙う：光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入（Alan Patterson，EE Times）（2026年7月2日）
- ニュースウエハーベースで月産410万枚：メモリ向け300mm製造装置の投資額、26年に初の500億ドル超へ（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月2日）
- ニュースSiTime「売上高10億ドルへ加速」：ルネサスがタイミングデバイス事業売却を完了、売却益4433億円（永山準，EE Times Japan）（2026年7月2日）
2026年7月1日
- ニュースAIデータセンター向け：ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発（永山準，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース車載／産業／ロボットに展開：光をスマートなデータへ AI時代にSTが描くイメージング製品戦略（浅井涼，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース重力起因の制約から抜け出す：「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す レゾナックら（杉山康介，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュース目視検査時間8割削減：AIサーバ用高密度基板の目視判定をAIで、OKIが新技術（馬本隆綱，EE Times Japan）（2026年7月1日）
- ニュースPCIM Expo & Conference 2026：サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開 パウデック買収で差別化加速（永山準，EE Times Japan）（2026年7月1日）
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