プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

2028年に量産へ：

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

GlobalFoundriesが、TSMCと20億米ドル規模の製造契約を締結したと発表した。TSMCの先端パッケージング技術「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」向けに、シリコンインターポーザーを米国で製造する。

（2026年10月09日）

ニュース

プロセス技術

原子的な平たん性を維持したまま加工：

ダイヤモンドのエッチング深さを「原子層レベルで」制御、金沢大

（2026年10月06日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

28年にも国内拠点で量産へ：

ハフニウムの国内製造技術を確立、第一稀元素化学工業

（2026年09月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

大手AI半導体メーカーの基板用に：

エレファンテックが次世代AIサーバ基板向け製造装置

（2026年09月24日）

ニュース

プロセス技術

3D半導体接合の工程を簡素化：

プラズマ処理なしで300mmウエハーを直接接合、横浜国立大ら

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

ニュース

プロセス技術

7MPaを超える強度で接合できる：

塗って乾かすだけ、異種材料を強固に接合する新技術

（2026年09月15日）

ニュース

プロセス技術

NA 0.75を開発中、導入は2030年以降：

次は「ハイパーNA」 ASMLが示す露光装置の基礎と未来

（2026年09月10日）

ニュース

プロセス技術

人員4割増で事業基盤強化：

ASML、日本は「技術革新支える重要市場」　日本法人社長が方針

（2026年09月08日）

ニュース

プロセス技術

マルチレーザー照射法を適用：

高効率EUV光発生法で露光装置の消費電力を低減

（2026年08月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

薄膜全体の結晶性と電気特性を改善：

酸化還元グラフェン上にグラフェン薄膜を形成、東洋大ら

（2026年08月26日）

ニュース

アナログ,プロセス技術

シリコン基板の両面に回路を形成：

ICと受動部品を集約できる3次元実装技術、面積80％削減

（2026年08月21日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

幅広い電子・光デバイスに応用：

新形成技術で薄膜p型GaNとの低抵抗接触を実現

（2026年08月20日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）

ニュース

プロセス技術

貴金属フリーで高品質、低コスト：

高価なるつぼ不要、3.5インチ酸化ガリウム単結晶の新手法

（2026年07月30日）

特集

企業動向,プロセス技術

26年通期見通しは上方修正：

ASML、EUV露光装置の生産能力を27年と28年に30％増強

（2026年07月24日）

ニュース

プロセス技術

2拠点を1カ所に集約：

「NAND技術革新を支える」、ラムリサーチが四日市に新オフィス

（2026年07月17日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）

ニュース

プロセス技術

直接窒化法で針状のAlN単結晶を育成：AlN単結晶基板の：

超WBG半導体基板の大口径化へ道筋、東北大

（2026年07月01日）

まとめ

業界動向,プロセス技術

増収増益は7社中2社：

2026年3月期通期国内半導体装置メーカー業績まとめ

（2026年06月26日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

反りも割れも抑制　先端パッケージ向け多層セラミックコア基板

（2026年06月24日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

インクジェットでSAPのトレードオフを解消：

パッケージ基板の配線微細化と歩留まりを両立させる新製法

（2026年06月23日）

ニュース

プロセス技術

独自の「ワッフルウエハー構造」など：

次世代チップ積層に関する3つの基盤技術を開発

（2026年06月22日）

ニュース

プロセス技術

チップレットや3D実装の基盤技術に：

最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研

（2026年06月19日）

ニュース

プロセス技術,電源

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

JPCA Show 2026：

ニコンの半導体後工程向け新材料　ガラス基板の課題に対応

（2026年06月16日）

ニュース

プロセス技術

2つの新技術を開発：

先端ロジック半導体のゲート絶縁膜を極限まで薄膜化、LSTC

（2026年06月12日）

ニュース

プロセス技術

量産ラインに近い評価環境を構築：

リンテックが研究センター新設、先端半導体向け新規材料開発を強化

（2026年06月10日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料

xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）

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