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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

連載

プロセス技術

福田昭のデバイス通信（301） imecが語る3nm以降のCMOS技術（4）：

埋め込み電源配線の構造と材料選択

今回は、BPR（Buried Power Rail）の複雑な構造を説明する略語を定義するとともに、金属材料の候補を解説する。

（2021年06月11日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（300） imecが語る3nm以降のCMOS技術（3）：

電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減

（2021年06月08日）

ニュース

プロセス技術

車載向け5nmプロセスを紹介：

自動車の“HPC化”が進む、TSMC

（2021年06月04日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

有機エレクトロニクスの新製膜法：

基板に有機化合物を自在に塗布する技術を開発

（2021年06月02日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

200mmの供給は限界間近か：

半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」

（2021年05月25日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

ITOナノ粒子と新たな成膜方法で：

ニコンと東北大、低環境負荷で低抵抗ITO膜を製造

（2021年05月24日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー回路設計

面積を約20％削減、信頼性は2倍に：

東芝、SiCモジュール向けパッケージ技術を開発

（2021年05月12日）

ニュース

プロセス技術

最先端ICパッケージ基板向け：

ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ

（2021年05月11日）

ニュース

LSI,プロセス技術

GAAアーキテクチャを採用：

IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開

（2021年05月10日）

ニュース

LSI,プロセス技術

半導体需要の高まりを受け：

TSMCが2021年の設備投資を300億ドルに再度引き上げ

（2021年04月21日）

特集

プロセス技術

5nmロジックへと導く：

原子層エッチングがEUVの確率変動を低減

（2021年04月12日）

ニュース

プロセス技術

2021年は2社で555億ドルの見込み：

TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか

（2021年04月09日）

ニュース

プロセス技術

2017年にCypressの工場を買収：

IPOを目指す、米国の専業ファウンドリーSkyWater

（2021年04月06日）

ニュース

プロセス技術

シランガスも窒素ガス希釈が不要：

排ガス除害装置を開発、危険ガスを効率よく無害化

（2021年04月01日）

ニュース

プロセス技術

フル稼働には時間がかかるも：

InfineonとNXP、寒波で停止していた工場を再開

（2021年03月25日）

ニュース

LSI,プロセス技術

アリゾナに2棟を建設へ：

Intelがファウンドリー事業を発表、工場にも大規模投資

（2021年03月24日）

ニュース

プロセス技術

半導体製造への影響も懸念：

台湾で深刻な水不足、TSMCとUMCの対策は

（2021年03月18日）

ニュース

プロセス技術

高品質で低コストの量産技術確立へ：

SiCウエハー製造技術、産学官が連携して共同研究

（2021年03月11日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

2000℃の高温で「歪みを出し切る」：

SiCウエハー欠陥の無害化技術を開発、関学大と豊田通商

（2021年03月02日）

コラム

プロセス技術

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

米国大寒波で試練が続く半導体生産

（2021年03月01日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

EE Exclusive：

「Intel Outside」、成功させるには

（2021年02月26日）

ニュース

プロセス技術

米国の大寒波：

NXPやInfineonがテキサスの停電で生産を停止

（2021年02月26日）

ニュース

プロセス技術

枚葉式半導体成膜装置向け：

住友電工、高精度の温度分布制御システムを開発

（2021年02月26日）

ニュース

プロセス技術

「信頼される施設」の認定へ：

米国での重要度が増すGF、DoDとの連携強化

（2021年02月19日）

ニュース

プロセス技術

半導体不足の解消急ぐ：

TSMCが90億ドルの資金調達へ、日本に子会社設立も

（2021年02月12日）

ニュース

プロセス技術

より高いパワーレベルが利用可能に：

Lam、3Dメモリ向け絶縁膜エッチング技術を開発

（2021年02月12日）

ニュース

プロセス技術

「存在感ある工場を作りたい」：

ディスコが長野事業所の新棟を公開

（2021年02月10日）

ニュース

プロセス技術

次世代半導体チップ実装用：

三井金属、特殊ガラスキャリアの量産を開始

（2021年01月27日）

ニュース

プロセス技術

強い半導体需要が後押し：

EUV出荷は100台を突破、コロナ下でも増収増益のASML

（2021年01月21日）

ニュース

プロセス技術

半導体需要の高まりを受け：

TSMCが設備投資を倍増、先端プロセスの開発を強化

（2021年01月21日）

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半導体需要の高まりを受け：

5nmロジックへと導く：

2021年は2社で555億ドルの見込み：

2017年にCypressの工場を買収：

シランガスも窒素ガス希釈が不要：

フル稼働には時間がかかるも：

アリゾナに2棟を建設へ：

半導体製造への影響も懸念：

高品質で低コストの量産技術確立へ：

2000℃の高温で「歪みを出し切る」：

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米国の大寒波：

枚葉式半導体成膜装置向け：

「信頼される施設」の認定へ：

半導体不足の解消急ぐ：

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次世代半導体チップ実装用：

強い半導体需要が後押し：

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