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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
LSI,プロセス技術
5nm比で電力効率は最大45％向上：

Samsung、GAAを適用した3nmプロセスの生産を開始

Samsung Electronics（以下、Samsung）は2022年6月30日（韓国時間）、GAA（Gate-All-Around）トランジスタ構造を適用した3nmプロセスノードの初期生産を開始したと発表した。まずは、高性能、低消費電力コンピューティングに向けたチップに適用し、その後モバイルプロセッサにも適用していく計画だ。

（2022年06月30日）
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ニュース
LSI,プロセス技術
TSMC「初」の海外R＆D拠点：

TSMCジャパン3DIC研究開発センターがオープン

（2022年06月27日）
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ニュース
LSI,プロセス技術
2nmについても言及：

TSMC、フィン構造を選べる3nmノードを発表

（2022年06月24日）
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ニュース
LSI,プロセス技術
3nmは「息の長いノード」に：

TSMCが2nmにナノシート採用、量産開始は2025年を予定

（2022年06月08日）
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ニュース
統計,プロセス技術
2022年第1四半期は247億米ドル：

半導体製造装置1〜3月販売額は前年同期比5％増

（2022年06月06日）
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ニュース
プロセス技術
切断時間が短くロスも極めて少ない：

名古屋大、GaN基板レーザースライス技術を開発

（2022年06月03日）
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ニュース
プロセス技術
2025年春の完成を予定：

東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設

（2022年05月16日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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Applied Materialsが発表：

さらなる微細化に向けたEUV／GAA向け技術

（2022年05月16日）
特集
LSI,プロセス技術
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Intelなど10社が業界団体も設立：

チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場

（2022年05月10日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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2022年Q1の決算を発表：

2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC

（2022年04月15日）
連載
LSI,プロセス技術,部品/材料
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湯之上隆のナノフォーカス（49）：

3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト 〜世界の半導体工場停止の危機も

（2022年04月11日）
ニュース
プロセス技術
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新たな結晶育成技術と装置を開発：

貴金属るつぼを使わず、酸化ガリウム単結晶を作製

（2022年04月07日）
ニュース
先端技術,プロセス技術
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250℃でも原子配列の乱れが少ない：

GaAsBi生成、低温で非晶質層と単結晶層を作り分け

（2022年03月30日）
ニュース
プロセス技術
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乾式で撥水と親水の反復効果を実現：

魁半導体、フリップフロップコーターを開発

（2022年03月29日）
ニュース
プロセス技術
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表面粗さは0.1nm（RMS）以下：

アクリル板と水でガラスやシリコン表面を平たん化

（2022年03月08日）
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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6インチ枚葉式HVPE装置を開発：

大陽日酸、大口径ウエハー上に酸化ガリウムを成膜

（2022年03月03日）
ニュース
プロセス技術
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自律的に進化を続け状況変化に即応：

オートノマスファクトリーを実現する新製品を発売

（2022年02月15日）
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術
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激化するTSMCとの競争：

Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始

（2022年02月04日）
特集
メモリ,プロセス技術
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ラムリサーチ：

HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ

（2022年01月18日）
ニュース
企業動向,先端技術,LSI,プロセス技術
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予備調査の結果を発表：

ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響

（2022年01月12日）
ニュース
プロセス技術
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NECファシリティーズらが実証試験：

ルネサス西条工場で廃水処理薬剤を35％も削減

（2021年12月27日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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5nmプロセスを拡張：

TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表

（2021年12月23日）
連載
LSI,プロセス技術
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福田昭のデバイス通信（338） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（11）：

シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」

（2021年12月20日）
連載
LSI,プロセス技術
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湯之上隆のナノフォーカス（45）：

半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？ 〜「日本人特有の気質」が生み出す競争力

（2021年12月14日）
ニュース
プロセス技術
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イオン液体でプロセス温度を拡張：

東京大ら、高温で高配向有機半導体ナノ薄膜を製造

（2021年12月13日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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2021年10月に上場：

GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56％増

（2021年12月06日）
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

（2021年11月24日）
ニュース
LSI,プロセス技術
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コスト増の課題解決の鍵：

チップレットが主流になるための2つの要素

（2021年11月15日）
ニュース
プロセス技術,計測/検査装置
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繰り返し作業を装置に「おまかせ」：

日本電子、操作性を高めた走査電子顕微鏡を発売

（2021年11月09日）
特集
LSI,プロセス技術
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「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に：

ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に

（2021年11月02日）

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