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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
先端技術,プロセス技術
1000℃の熱処理にも耐える:

大阪市立大学と東北大学、佐賀大学および、アダマンド並木精密宝石らの研究グループは、窒化ガリウム(GaN)とダイヤモンドの直接接合に初めて成功した。GaNトランジスタで発生する温度上昇を、従来の約4分の1に抑えることができ、システムの小型化や軽量化につながるという。

(2021年09月14日)
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ニュース
プロセス技術
加熱で最大2倍の処理効果を実現:
(2021年09月06日)
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プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
鏡面研磨の速度を従来の12倍に:
(2021年09月02日)
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ニュース
プロセス技術
まずは精密加工ツールを増産へ:
(2021年08月10日)
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連載
プロセス技術
福田昭のデバイス通信(313) imecが語る3nm以降のCMOS技術(16):
(2021年07月30日)
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ニュース
プロセス技術
製造工程での歩留まりと信頼性向上:
(2021年06月25日)
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ニュース
アナログ,プロセス技術
年間45万枚の生産能力を追加:
(2021年06月22日)
連載
プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(301) imecが語る3nm以降のCMOS技術(4):
(2021年06月11日)
連載
LSI,プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
(2021年06月08日)
ニュース
プロセス技術
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車載向け5nmプロセスを紹介:
(2021年06月04日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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有機エレクトロニクスの新製膜法:
(2021年06月02日)
特集
業界動向,LSI,プロセス技術
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200mmの供給は限界間近か:
(2021年05月25日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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ITOナノ粒子と新たな成膜方法で:
(2021年05月24日)
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー回路設計
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面積を約20%削減、信頼性は2倍に:
(2021年05月12日)
ニュース
プロセス技術
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最先端ICパッケージ基板向け:
(2021年05月11日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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GAAアーキテクチャを採用:
(2021年05月10日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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半導体需要の高まりを受け:
(2021年04月21日)
特集
プロセス技術
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5nmロジックへと導く:
(2021年04月12日)
ニュース
プロセス技術
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2021年は2社で555億ドルの見込み:
(2021年04月09日)
ニュース
プロセス技術
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2017年にCypressの工場を買収:
(2021年04月06日)
ニュース
プロセス技術
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シランガスも窒素ガス希釈が不要:
(2021年04月01日)
ニュース
プロセス技術
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フル稼働には時間がかかるも:
(2021年03月25日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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アリゾナに2棟を建設へ:
(2021年03月24日)
ニュース
プロセス技術
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半導体製造への影響も懸念:
(2021年03月18日)
ニュース
プロセス技術
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高品質で低コストの量産技術確立へ:
(2021年03月11日)
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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2000℃の高温で「歪みを出し切る」:
(2021年03月02日)
コラム
プロセス技術
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2021年03月01日)
ニュース
企業動向,プロセス技術
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EE Exclusive:
(2021年02月26日)
ニュース
プロセス技術
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米国の大寒波:
(2021年02月26日)
ニュース
プロセス技術
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枚葉式半導体成膜装置向け:
(2021年02月26日)

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