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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

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ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
日本製鋼所と三菱ケミカル:

日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN(窒化ガリウム)基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。

(2021年11月24日)
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ニュース
LSI,プロセス技術
コスト増の課題解決の鍵:
(2021年11月15日)
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ニュース
プロセス技術,計測/検査装置
繰り返し作業を装置に「おまかせ」:
(2021年11月09日)
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特集
LSI,プロセス技術
「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に:
(2021年11月02日)
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ニュース
LSI,プロセス技術
英国でのファブ建設資金として:
(2021年11月02日)
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連載
LSI,プロセス技術
福田昭のデバイス通信(329) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(2):
(2021年10月20日)
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ニュース
LSI,プロセス技術
生産能力も2026年までに3.2倍へ:
(2021年10月19日)
連載
プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(328) TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術(1):
(2021年10月18日)
ニュース
プロセス技術
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Niインクの組成や焼成条件を検討:
(2021年10月07日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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2024年に稼働:
(2021年09月29日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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1000℃の熱処理にも耐える:
(2021年09月14日)
ニュース
プロセス技術
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加熱で最大2倍の処理効果を実現:
(2021年09月06日)
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発
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鏡面研磨の速度を従来の12倍に:
(2021年09月02日)
ニュース
プロセス技術
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まずは精密加工ツールを増産へ:
(2021年08月10日)
連載
プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(313) imecが語る3nm以降のCMOS技術(16):
(2021年07月30日)
ニュース
プロセス技術
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製造工程での歩留まりと信頼性向上:
(2021年06月25日)
ニュース
アナログ,プロセス技術
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年間45万枚の生産能力を追加:
(2021年06月22日)
連載
プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(301) imecが語る3nm以降のCMOS技術(4):
(2021年06月11日)
連載
LSI,プロセス技術
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福田昭のデバイス通信(300) imecが語る3nm以降のCMOS技術(3):
(2021年06月08日)
ニュース
プロセス技術
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車載向け5nmプロセスを紹介:
(2021年06月04日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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有機エレクトロニクスの新製膜法:
(2021年06月02日)
特集
業界動向,LSI,プロセス技術
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200mmの供給は限界間近か:
(2021年05月25日)
ニュース
先端技術,プロセス技術
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ITOナノ粒子と新たな成膜方法で:
(2021年05月24日)
ニュース
プロセス技術,パワエレ,パワー回路設計
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面積を約20%削減、信頼性は2倍に:
(2021年05月12日)
ニュース
プロセス技術
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最先端ICパッケージ基板向け:
(2021年05月11日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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GAAアーキテクチャを採用:
(2021年05月10日)
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LSI,プロセス技術
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半導体需要の高まりを受け:
(2021年04月21日)
特集
プロセス技術
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5nmロジックへと導く:
(2021年04月12日)
ニュース
プロセス技術
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2021年は2社で555億ドルの見込み:
(2021年04月09日)
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プロセス技術
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2017年にCypressの工場を買収:
(2021年04月06日)

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