プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

LSI,プロセス技術

理事長は名古屋大学教授天野浩氏：

半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産

三井不動産は、半導体分野における技術とニーズをつなぐ産業支援コミュニティとして、一般社団法人「RISE-A（ライズ・エー）」を設立したと発表した。既に会員募集を始めており、半導体分野の産業創造に向けた共創の場や機会を提供する。RISE-Aの理事長には名古屋大学教授の天野浩氏が就任した。

（2025年07月18日）

ニュース

プロセス技術

EDS工程のセットアップロス削減：

半導体製造工程に「量子技術」を本格導入、ロームなど

（2025年07月14日）

ニュース

企業動向,LSI,プロセス技術

IBM SiView Standardの開発拠点に：

半導体製造ラインの立ち上げ迅速に、日本IBMが京都に開発拠点

（2025年07月08日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

大阪と山梨の製造ラインを拡張：

リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強

（2025年07月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

レゾナックとPulseForgeが提携：

「光で剥離」次世代半導体パッケージの歩留まりと生産性向上へ

（2025年07月03日）

ニュース

プロセス技術

消費電力は既存EUV光源の1/10に：

加速器を用いた「省電力次世代EUV露光技術」開発へ

（2025年07月02日）

ニュース

AI,プロセス技術

リチウムイオン電池製造ラインで検証：

SEM画像解析とAI活用、製造途中で性能を予測　日立製作所

（2025年07月01日）

ニュース

プロセス技術

2027年度中にも稼働予定：

シャープ亀山工場に後工程自働化の検証ライン構築、SATAS

（2025年06月26日）

ニュース

プロセス技術

タイリング「CFB」技術を開発：

InP系結晶薄膜素子を300mmシリコンウエハーに転写

（2025年06月25日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ソフトエラー低減効果を確認へ：

宇宙向け半導体材料、レゾナックが国際宇宙ステーションで評価へ

（2025年06月23日）

ニュース

デバイス／開発,プロセス技術,部品/材料

6Gなどに向け2026年の量産目指す：

フォトダイオードをSiC上に接合、高出力テラヘルツデバイスを実現

（2025年06月11日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

セラミック基板に高精細RDL：

JDIの液晶の知見、先端半導体パッケージングの中核技術に

（2025年06月10日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

25μm間隔で穴径は10μm以下：

半導体ガラス基板にレーザー加工で微細穴アスペクト比は20

（2025年06月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

新素材や製造プロセスの開発を推進：

東北大学と神戸製鋼所がタッグ、先端半導体で研究所設立

（2025年05月27日）

ニュース

プロセス技術,電源

次世代パワー半導体量産の基盤技術：

独自手法でβ型酸化ガリウムを高速成長

（2025年05月26日）

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

（2025年05月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東北大学と住友商事：

CO2とシリコン廃棄物がSiCに「生まれ変わる」合成技術開発へ

（2025年05月15日）

ニュース

プロセス技術

エッチング装置の開発を加速：

東京エレクトロン宮城、新開発棟が完成　建設費は520億円

（2025年04月28日）

ニュース

プロセス技術

歩留まり向上「予定上回るペース」：

TSMCが1.4nm世代プロセス「A14」を発表、28年に量産開始

（2025年04月24日）

ニュース

プロセス技術

予測を上回る：

ASMLの25年Q1は増収増益、EUV好調も関税に強い懸念

（2025年04月23日）

ニュース

プロセス技術

26年2月着工、28年4月竣工：

ディスコが広島県呉市に精密加工ツールの新工場、生成AI需要などに向け

（2025年04月17日）

ニュース

LSI,プロセス技術

AI半導体の発熱対策に新提案：

チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱

（2025年04月16日）

ニュース

プロセス技術

製造装置のデモ評価機能など強化：

KOKUSAI ELECTRIC、米国デモセンター新設へ

（2025年04月03日）

ニュース

プロセス技術

利用環境に最適な金属材料を選択：

新たな手法で半導体と金属界面の接触抵抗を測定

（2025年04月02日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,プロセス技術

最適化時間を1000分の1に短縮：

AIで半導体の製造工程を最適化　ウエハーからデバイスまで一気通貫で

（2025年04月01日）

ニュース

プロセス技術

精度±0.8μmで熱圧着実装が可能：

PLP対応の高精度実装装置を開発　チップレットを後押し

（2025年04月01日）

特集

LSI,プロセス技術

台湾依存に警鐘：

「チップ製造能力がAI競争の勝者を決める」とElon Musk氏

（2025年03月27日）

ニュース

プロセス技術

SN Techが開設、2025年度に稼働：

半導体製造で用いた現像液を回収・再生する新工場

（2025年03月26日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

機械学習を活用し過検出を大幅抑制：

半導体製造で10nm以下の微小欠陥を高感度で検出

（2025年02月27日）

ニュース

プロセス技術

主要半導体メーカーと共同開発：

「他社製との互換性追求」したArF液浸露光装置、ニコンが28年度に

（2025年02月13日）

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エッチング装置の開発を加速：

歩留まり向上「予定上回るペース」：

予測を上回る：

26年2月着工、28年4月竣工：

AI半導体の発熱対策に新提案：

製造装置のデモ評価機能など強化：

利用環境に最適な金属材料を選択：

最適化時間を1000分の1に短縮：

精度±0.8μmで熱圧着実装が可能：

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