メディア

プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

日本製鋼所と三菱ケミカルは、大型のGaN（窒化ガリウム）基板製造実証設備を用いて製造した4インチのGaN結晶が、計画通りに成長していることを確認した。2022年度初めより、GaN基板の供給を始める予定である。

（2021年11月24日）

ニュース

LSI,プロセス技術

コスト増の課題解決の鍵：

チップレットが主流になるための2つの要素

（2021年11月15日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

繰り返し作業を装置に「おまかせ」：

日本電子、操作性を高めた走査電子顕微鏡を発売

（2021年11月09日）

特集

LSI,プロセス技術

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に：

ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に

（2021年11月02日）

ニュース

LSI,プロセス技術

英国でのファブ建設資金として：

フレキシブルIC製造システムのPragmatICが8000万米ドル調達

（2021年11月02日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）：

システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術

（2021年10月20日）

ニュース

LSI,プロセス技術

生産能力も2026年までに3.2倍へ：

Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始

（2021年10月19日）

連載

プロセス技術

福田昭のデバイス通信（328） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（1）：

チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引

（2021年10月18日）

ニュース

プロセス技術

Niインクの組成や焼成条件を検討：

インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ

（2021年10月07日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2024年に稼働：

Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート

（2021年09月29日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

1000℃の熱処理にも耐える：

大阪市立大学ら、GaNとダイヤモンドを直接接合

（2021年09月14日）

ニュース

プロセス技術

加熱で最大2倍の処理効果を実現：

魁半導体、加熱機構搭載の真空プラズマ装置を発売

（2021年09月06日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

鏡面研磨の速度を従来の12倍に：

産総研ら、SiCウエハーの高速研磨技術を開発

（2021年09月02日）

ニュース

プロセス技術

まずは精密加工ツールを増産へ：

ディスコの桑畑工場に新棟が完成、延床面積は1.3倍に

（2021年08月10日）

連載

プロセス技術

福田昭のデバイス通信（313） imecが語る3nm以降のCMOS技術（16）：

次々世代のトランジスタ「シーケンシャルCFET」が抱える、もう1つの課題

（2021年07月30日）

ニュース

プロセス技術

製造工程での歩留まりと信頼性向上：

KLA、自動車用ICの製造に特化した検査装置を発表

（2021年06月25日）

ニュース

アナログ,プロセス技術

年間45万枚の生産能力を追加：

GFがシンガポールに300mm工場を新設、2023年に稼働

（2021年06月22日）

連載

プロセス技術

福田昭のデバイス通信（301） imecが語る3nm以降のCMOS技術（4）：

埋め込み電源配線の構造と材料選択

（2021年06月11日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（300） imecが語る3nm以降のCMOS技術（3）：

電源/接地線の埋め込みで回路ブロックの電圧降下を半分以下に低減

（2021年06月08日）

ニュース

プロセス技術

車載向け5nmプロセスを紹介：

自動車の“HPC化”が進む、TSMC

（2021年06月04日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

有機エレクトロニクスの新製膜法：

基板に有機化合物を自在に塗布する技術を開発

（2021年06月02日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

200mmの供給は限界間近か：

半導体不足、解消の鍵は「300mmウエハーへの移行」

（2021年05月25日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

ITOナノ粒子と新たな成膜方法で：

ニコンと東北大、低環境負荷で低抵抗ITO膜を製造

（2021年05月24日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー回路設計

面積を約20％削減、信頼性は2倍に：

東芝、SiCモジュール向けパッケージ技術を開発

（2021年05月12日）

ニュース

プロセス技術

最先端ICパッケージ基板向け：

ウシオ電機、15億円投資で投影露光装置の生産強化へ

（2021年05月11日）

ニュース

LSI,プロセス技術

GAAアーキテクチャを採用：

IBMが「2nm」プロセスのナノシートトランジスタを公開

（2021年05月10日）

ニュース

LSI,プロセス技術

半導体需要の高まりを受け：

TSMCが2021年の設備投資を300億ドルに再度引き上げ

（2021年04月21日）

特集

プロセス技術

5nmロジックへと導く：

原子層エッチングがEUVの確率変動を低減

（2021年04月12日）

ニュース

プロセス技術

2021年は2社で555億ドルの見込み：

TSMCとSamsung、巨額投資でリードをさらに広げるか

（2021年04月09日）

ニュース

プロセス技術

2017年にCypressの工場を買収：

IPOを目指す、米国の専業ファウンドリーSkyWater

（2021年04月06日）

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