プロセス技術
「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。
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プロセス技術
大型パネルに求められる技術とは：
AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。
（2026年05月26日）
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SEMICON2025,会場レポート,業界動向,プロセス技術
SEMICON Japanの恒例展示：
（2025年12月23日）
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