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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

量産なしでも受託可能：

TSV／RDL受託開発で「次のNVIDIA」登場を加速　コネクテックジャパン

コネクテックジャパンは、TSV（貫通ビア）／RDL（再配線層）の受託開発と受託製造を一気通貫で行うサービスを2025年4月に開始する。量産の有無にかかわらず利用が可能で、ウエハー1枚からでも請け負う。

（2024年12月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

板厚100μmのガラスに直接加工：

20μm径の貫通穴を毎秒1000個加工　インターポーザーに適用

（2024年12月05日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,LSI,プロセス技術

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

ナノインプリント装置や開発中のArF露光装置など紹介キヤノン

（2024年12月04日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

低温、短い焼結時間で高い接合強度：

パワーデバイスのパッケージに適した銅系ナノ接合材料

（2024年12月02日）

インタビュー

SEMICON2024,事前情報,業界動向,プロセス技術

SEMIジャパン浜島雅彦氏：

半導体装置業界は「新興プレイヤーにもチャンス」　ニッチ需要が鍵

（2024年11月29日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

ピクセルを個別に成膜して封止：

G8基板でPC／TV向けOLED製造　アプライドの新装置

（2024年11月27日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

パワー半導体向けに大口径化：

住友化学、6インチGaN on GaNウエハー量産技術の早期確立へ

（2024年11月25日）

ニュース

プロセス技術

日本電気硝子とビアメカニクス：

次世代半導体パッケージ用無機コア基板の開発加速

（2024年11月20日）

ニュース

プロセス技術

福島に新工場、岩手は能力増強：

新菱、半導体製造装置などのパーツ洗浄能力を拡大

（2024年11月13日）

ニュース

プロセス技術

ウエハーの非破壊検査も可能に：

レーザーで回路パターン検査を高速化　東大の技術を実用化へ

（2024年11月11日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）

ニュース

LSI,プロセス技術

3次元実装技術の普及を後押し：

シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発

（2024年11月05日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

静岡と韓国平澤の拠点で増産投資：

富士フイルム、EUV向けレジストと現像液を販売

（2024年10月31日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

バブルプリント法で簡便かつ自由に：

横浜国大、液体金属で導電性の高い微細配線を実現

（2024年10月28日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

データセンター内の光通信に適用：

光半導体をシリコン基板上に高速実装、東レが開発

（2024年10月25日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2026年度内に発売予定：

L/S 1μmを実現するマスクレス露光装置　ニコンが開発へ

（2024年10月23日）

ニュース

脱炭素ソリューション,プロセス技術,部品/材料

複合機やプリンター向けに再生：

MLCC製造で用いた使用済みPETフィルムを「部品に転用」

（2024年10月21日）

ニュース

プロセス技術,電源

真空チャンバーなどは不要：

パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発

（2024年10月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

58の自治体／団体が出席：

「半導体産業で全国を連携」　SEMI設立の協議会が初会合

（2024年10月10日）

特集

プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）

ニュース

プロセス技術

米国の半導体コンソーシアム向け：

キヤノン、ナノインプリント半導体製造装置を出荷

（2024年09月30日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

クリーンで高い生産性を実現：

先端半導体用仮固定フィルムと剥離プロセスを開発

（2024年09月20日）

ニュース

プロセス技術

パワー半導体デバイス向け基板で：

青色半導体レーザーで窒化アルミニウムと銅を接合

（2024年09月12日）

ニュース

プロセス技術

スループットはSEMの1万倍以上：

半導体製造の露光工程における検査時間を大幅短縮

（2024年09月05日）

ニュース

プロセス技術

GaNデバイスの製造コスト削減へ：

GaN専用300mm QST基板、信越化学がサンプル出荷

（2024年09月05日）

ニュース

プロセス技術

Lam Researchの第3世代「Cryo」：

「超垂直な」メモリホールを高速加工　1000層NANDの実現に向け

（2024年09月02日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

東工大らが開発：

線幅7.6nmの半導体微細加工が可能　高分子ブロック共重合体

（2024年08月27日）

特集

メモリ,プロセス技術

米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）

ニュース

プロセス技術

2ビーム照射で変換効率が4.7％に：

マルチレーザー照射法で、EUV光源を高効率化

（2024年08月01日）

ニュース

プロセス技術

消費電力は1/10、装置コストも削減：

わずか4枚のミラーで構成　EUV露光技術を開発

（2024年07月31日）

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バブルプリント法で簡便かつ自由に：

データセンター内の光通信に適用：

2026年度内に発売予定：

複合機やプリンター向けに再生：

真空チャンバーなどは不要：

58の自治体／団体が出席：

Axus Technologyが開発：

米国の半導体コンソーシアム向け：

クリーンで高い生産性を実現：

パワー半導体デバイス向け基板で：

スループットはSEMの1万倍以上：

GaNデバイスの製造コスト削減へ：

Lam Researchの第3世代「Cryo」：

東工大らが開発：

米新工場の立ち上げが遅延：

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