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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

連載

プロセス技術,部品/材料

福田昭のデバイス通信（432） 2022年度版実装技術ロードマップ（56）：

電子機器の進化を支援する電子デバイスのパッケージ技術

今回からは、「2022年度版　実装技術ロードマップ」の第3章「電子デバイスパッケージ」の概要説明に入る。

（2023年11月27日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,LSI,プロセス技術

2022年の勢いそのままに：

規模をさらに拡大して開催、「SEMICON Japan 2023」

（2023年11月20日）

ニュース

SEMICON2023,事前情報,プロセス技術

新拠点設立で国内サポートを強化：

5年以内にマシン事業と同規模を目指す、トルンプのエレ事業戦略

（2023年11月16日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

MBE法を用い高密度で高均一に：

シリコン基板上にInAs量子ナノワイヤーを作製

（2023年11月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

当面はASMLの独走状態との予測も：

キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか

（2023年10月30日）

コラム

LSI,プロセス技術

米中対立の激化でチャンスが増加：

「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア

（2023年10月25日）

ニュース

先端技術,アナログ,プロセス技術

集積化で光出力は数十～数百Wに：

高出力の縦型AlGaN系深紫外半導体レーザーを開発

（2023年10月19日）

ニュース

プロセス技術

最小線幅14nmのパターンを形成：

キヤノン、NIL技術を用いた半導体製造装置を発売

（2023年10月16日）

コラム

プロセス技術

レガシー装置を眠らせない：

半導体製造装置の「中古市場」を作り出す　米新興企業

（2023年10月11日）

ニュース

LSI,プロセス技術

Intel Innovation 2023：

「あらゆる所でAIを」　次期CPUで攻勢をかけるIntel

（2023年09月20日）

ニュース

LSI,プロセス技術,部品/材料

「ムーアの法則」継続に向け：

Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から

（2023年09月19日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

理論上限を高める指針も明らかに：

EUV光源の変換効率（理論値）、上限は10.3％に

（2023年09月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

有機基板とは異なる選択肢：

Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目

（2023年09月05日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

薄膜磁気光学結晶を光回路上に集積：

光アイソレーターの回路面積、従来の1/10以下に

（2023年08月17日）

ニュース

プロセス技術

SiCウエハー表面の平たん化に貢献：

早稲田大学ら、ステップアンバンチング現象を発見

（2023年07月24日）

ニュース

プロセス技術

柔軟性、知性、持続可能性を提供：

アプライド、新たなプラットフォームを発表

（2023年07月21日）

ニュース

LSI,プロセス技術

大容量データを低電力で伝送可能：

CPU／GPUとメモリを3次元実装、東工大などが開発

（2023年07月19日）

ニュース

プロセス技術,ソフトウェア/設計環境

結晶成長装置の試作機を開発中：

製造プロセスの自動化へ、AI制御アルゴリズム開発

（2023年07月11日）

ニュース

プロセス技術

ZnOやCu2Oなど：

最短15分で成膜、酸化物半導体の湿式成膜技術

（2023年07月06日）

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

サプライチェーン混乱回避に向け：

日欧が半導体に関する協力覚書を締結

（2023年07月05日）

ニュース

プロセス技術,電源,パワエレ,パワー半導体開発

素材ロスも従来比4分の1に：

GaNウエハーの取り枚数が1.4倍に、ディスコの切削技術

（2023年07月04日）

連載

LSI,プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（63）：

日本の前工程装置のシェア低下が止まらない～一筋の光明はCanonの戦略

（2023年06月23日）

ニュース

プロセス技術,部品/材料

次世代センサーや素子に応用：

バンドトポロジー性質、アモルファス薄膜でも有効

（2023年06月16日）

ニュース

統計,LSI,プロセス技術

今後2桁成長を続け、過去最高へ：

300mmファブ装置投資額、2026年に1188億米ドルに

（2023年06月16日）

ニュース

業界動向,先端技術,LSI,プロセス技術

SoIC技術の量産に対応：

TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設

（2023年06月12日）

ニュース

LSI,プロセス技術

D2Wハイブリッド接合を可能に：

横浜国大ら、新たな半導体チップ集積技術を開発

（2023年05月31日）

ニュース

企業動向,プロセス技術

半導体企業が内部にパイロットライン設置：

Applied、40億ドルで米国に半導体R&D施設を新設へ

（2023年05月24日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

グラフェン膜の表面洗浄なども可能：

レーザーを用い、グラフェン膜をナノ精度で加工

（2023年05月23日）

ニュース

プロセス技術

2025年には現在の約30％増へ：

AGC、EUVマスクブランクスの生産能力を増強

（2023年05月16日）

連載

プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（61）：

ここが変だよ日本の半導体製造装置23品目輸出規制

（2023年04月25日）

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