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プロセス技術

「ムーアの法則」を追う微細加工技術などプロセス技術に関する情報をお届け。

ニュース

プロセス技術

2025年春の完成を予定：

東京エレクトロン、宮城の製造子会社で開発棟建設

東京エレクトロン（TEL）は、製造子会社の東京エレクトロン宮城本社工場（宮城県黒川郡）敷地内に開発棟を建設する。新開発棟は2023年春に着工、2025年春に竣工の予定。

（2022年05月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

Applied Materialsが発表：

さらなる微細化に向けたEUV／GAA向け技術

（2022年05月16日）

特集

LSI,プロセス技術

Intelなど10社が業界団体も設立：

チップレットの普及拡大へ、「UCIe 1.0」が登場

（2022年05月10日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2022年Q1の決算を発表：

2022年の設備投資は400億ドル超に、TSMC

（2022年04月15日）

連載

LSI,プロセス技術,部品/材料

湯之上隆のナノフォーカス（49）：

3Mベルギー工場停止、驚愕のインパクト～世界の半導体工場停止の危機も

（2022年04月11日）

ニュース

プロセス技術

新たな結晶育成技術と装置を開発：

貴金属るつぼを使わず、酸化ガリウム単結晶を作製

（2022年04月07日）

ニュース

先端技術,プロセス技術

250℃でも原子配列の乱れが少ない：

GaAsBi生成、低温で非晶質層と単結晶層を作り分け

（2022年03月30日）

ニュース

プロセス技術

乾式で撥水と親水の反復効果を実現：

魁半導体、フリップフロップコーターを開発

（2022年03月29日）

ニュース

プロセス技術

表面粗さは0.1nm（RMS）以下：

アクリル板と水でガラスやシリコン表面を平たん化

（2022年03月08日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

6インチ枚葉式HVPE装置を開発：

大陽日酸、大口径ウエハー上に酸化ガリウムを成膜

（2022年03月03日）

ニュース

プロセス技術

自律的に進化を続け状況変化に即応：

オートノマスファクトリーを実現する新製品を発売

（2022年02月15日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術

激化するTSMCとの競争：

Samsung、22年後半にGAA適用チップの商業生産開始

（2022年02月04日）

特集

メモリ,プロセス技術

ラムリサーチ：

HARエッチングとナノスケールパターニングで実現するメモリロードマップ

（2022年01月18日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI,プロセス技術

予備調査の結果を発表：

ASMLのベルリン工場火災、EUV装置用の部品製造エリアに一部影響

（2022年01月12日）

ニュース

プロセス技術

NECファシリティーズらが実証試験：

ルネサス西条工場で廃水処理薬剤を35％も削減

（2021年12月27日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5nmプロセスを拡張：

TSMCがHPC向け「N4X」プロセスを発表

（2021年12月23日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（338） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（11）：

シリコンダイを積層する3次元集積化技術「SoIC」

（2021年12月20日）

連載

LSI,プロセス技術

湯之上隆のナノフォーカス（45）：

半導体製造装置と材料、日本のシェアはなぜ高い？～「日本人特有の気質」が生み出す競争力

（2021年12月14日）

ニュース

プロセス技術

イオン液体でプロセス温度を拡張：

東京大ら、高温で高配向有機半導体ナノ薄膜を製造

（2021年12月13日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2021年10月に上場：

GFが「初」の決算発表、売上高は前年比56％増

（2021年12月06日）

ニュース

プロセス技術,パワエレ,パワー半導体開発

日本製鋼所と三菱ケミカル：

4インチGaN結晶、大型実証設備で均一に成長

（2021年11月24日）

ニュース

LSI,プロセス技術

コスト増の課題解決の鍵：

チップレットが主流になるための2つの要素

（2021年11月15日）

ニュース

プロセス技術,計測/検査装置

繰り返し作業を装置に「おまかせ」：

日本電子、操作性を高めた走査電子顕微鏡を発売

（2021年11月09日）

特集

LSI,プロセス技術

「2nmをはるかに超えるプロセス」可能に：

ASMLの新型EUV装置、ムーアの法則を今後10年延長可能に

（2021年11月02日）

ニュース

LSI,プロセス技術

英国でのファブ建設資金として：

フレキシブルIC製造システムのPragmatICが8000万米ドル調達

（2021年11月02日）

連載

LSI,プロセス技術

福田昭のデバイス通信（329） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（2）：

システムの性能向上に不可欠となった先進パッケージング技術

（2021年10月20日）

ニュース

LSI,プロセス技術

生産能力も2026年までに3.2倍へ：

Samsung、2022年前半にGAA適用の3nmチップの生産開始

（2021年10月19日）

連載

プロセス技術

福田昭のデバイス通信（328） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（1）：

チップレットと3次元集積が「ムーアの法則」を牽引

（2021年10月18日）

ニュース

プロセス技術

Niインクの組成や焼成条件を検討：

インクジェット方式のNi電極・配線形成工程開発へ

（2021年10月07日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2024年に稼働：

Intelのアリゾナ新工場、建設がスタート

（2021年09月29日）

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