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パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

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ニュース
マイコン,電源,センサー
embedded world 2026：

触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon

米国や中国を中心に開発が加速するヒューマノイドロボットに向け、Infineon Technologiesは各種センサーやマイコン、パワー半導体など知覚や制御、駆動を支えるソリューション展開を強化している。今回、同社のHead of Application Management RoboticsであるNenad Belancic氏に話を聞いた。

（2026年04月09日）
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連載
電源
大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは

（2026年04月08日）
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ニュース
企業動向,電源
社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）
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コラム
電源
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか

（2026年04月06日）
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ニュース
先端技術,電源
エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）
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コラム
M＆A,電源
モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

（2026年04月02日）
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インタビュー
先端技術,電源
Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）
ニュース
先端技術,電源
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材料の共同研究で基本合意：

ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー

（2026年03月30日）
ニュース
電源
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基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

（2026年03月27日）
ニュース
電源
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高速充電器やAC-DC電源向け：

500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス

（2026年03月25日）
ニュース
M＆A,電源
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「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）
ニュース
M＆A,LSI,電源
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「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）
ニュース
プロセス技術,電源
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実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）
コラム
電源
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）
ニュース
業界動向,企業動向,電源
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事業統合へ交渉中と一部報道：

ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」

（2026年03月13日）
ニュース
先端技術,電源
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耐圧550V、ドレイン電流0.8A：

ダイヤモンドMOSFETで初の200V、1AのSW動作を達成

（2026年03月13日）
コラム
M＆A,電源
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）
ニュース
M＆A,電源
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「1.3兆円規模」と一部報道：

ローム、デンソーによる買収提案は「事実」

（2026年03月06日）
ニュース
LSI,電源
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電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）
ニュース
電源
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26年からの後工程委託に向け：

ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き

（2026年03月03日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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浜松工場に技術移管：

ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標

（2026年02月26日）
ニュース
電源
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新工場は26年7月に開所：

Infineon、AI電源事業が驚異的成長 「売り上げ3年で10倍に」

（2026年02月24日）
ニュース
電源
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高精度でも安価：

基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC

（2026年02月19日）
ニュース
電源,パワー半導体開発
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EVやデータセンター用電源を小型化：

SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術

（2026年02月18日）
ニュース
電源
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他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

（2026年02月13日）
ニュース
電源
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低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

（2026年02月13日）
ニュース
企業動向,電源
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モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）
ニュース
電源,パワエレ機器応用
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OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

（2026年02月09日）
ニュース
電池/エネルギー,電源
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幅広い分野の製品を供給：

ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など

（2026年02月09日）
ニュース
電源
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車載やサーバ向けなど堅調：

ロームが通期予想を再び上方修正、純利益100億円に

（2026年02月05日）

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