パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源

統合協議で見えてきた課題にも言及：

パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長

ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。

（2026年05月13日）

ニュース

アナログ,電源

26年度は増収増益、黒字転換へ：

「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム

（2026年05月13日）

ニュース

デバイス,電源

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上

（2026年05月09日）

ニュース

電源

2026年5月20日（水）／視聴無料：

SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！

（2026年05月01日）

特集

業界動向,電源,部品/材料

EE Exclusive：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地

（2026年04月30日）

ニュース

電源

ローム、東芝との統合協議にも言及：

パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門

（2026年04月30日）

ニュース

電源

ローム、東芝との事業統合協議：

「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長

（2026年04月28日）

ニュース

電源

シナジー出る協業は継続：

デンソーによるローム買収提案は取り下げ、賛同に至らず

（2026年04月28日）

ニュース

M＆A,電源

ロームも「賛同の意向表明していないのは事実」：

デンソー、ロームへの買収提案「取り下げを含め検討中」

（2026年04月27日）

ニュース

先端技術,電源,パワー半導体開発

ダイヤモンドMOSFET技術を応用：

モノリシック双方向ダイヤモンドスイッチで安定動作、PDS

（2026年04月27日）

連載

業界動向,企業動向,電源

大山聡の業界スコープ（99）：

ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか

（2026年04月17日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

世界で戦える企業体に：

三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」

（2026年04月17日）

ニュース

電源,部品/材料

業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

（2026年04月16日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

2026年10月に本格稼働予定：

三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計～生産一貫体制を構築

（2026年04月16日）

連載

電源

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）

（2026年04月16日）

ニュース

企業動向,電源

ローム買収は「広く検討」：

「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表

（2026年04月13日）

ニュース

マイコン,電源,センサー

embedded world 2026：

触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon

（2026年04月09日）

連載

電源

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは

（2026年04月08日）

ニュース

企業動向,電源

社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか

（2026年04月06日）

ニュース

先端技術,電源

エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）

コラム

M＆A,電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

（2026年04月02日）

インタビュー

先端技術,電源

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）

ニュース

先端技術,電源

材料の共同研究で基本合意：

ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー

（2026年03月30日）

ニュース

電源

基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

（2026年03月27日）

ニュース

電源

高速充電器やAC-DC電源向け：

500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス

（2026年03月25日）

ニュース

M＆A,電源

「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）

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26年度は増収増益、黒字転換へ：

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

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世界で戦える企業体に：

業界最高水準の電流密度：

2026年10月に本格稼働予定：

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

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エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

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Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

材料の共同研究で基本合意：

基本合意書を締結：

高速充電器やAC-DC電源向け：

「技術と知見を相互に生かす」：

「大きな転換期迎えている」：

実用化を加速する新技術を発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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