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パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

25年中にサンプル出荷へ：

300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く

Infineon Technologiesが「世界初の300mm GaNウエハー技術」（同社）を開発した。今回、EE Times Japan記者がドイツ・ノイビーベルクのInfineon本社を訪れ、その概要を聞いた。

（2024年09月20日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場

（2024年09月17日）

まとめ

電源

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号

（2024年09月17日）

ニュース

電源

シリコン並みの低コスト化に向け：

「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

AIサーバ向け特化品も、第2世代SiC MOSFETを拡充するInfineon

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム

（2024年09月10日）

ニュース

メモリ,電源

かつての主要DRAMメーカー：

InfineonがQimondaの破産管財人と和解、7.5億ユーロ支払いへ

（2024年08月26日）

ニュース

デバイス,電源

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

650V耐圧の高速ダイオードタイプパワーMOSFET、東芝D＆S

（2024年08月22日）

ニュース

電源

幅広いパワートランジスタに対応：

ローム、汎用AC-DCコントローラーICを4機種発売

（2024年08月22日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

200mm対応の大規模工場が完成：

InfineonがマレーシアのSiC新工場を開所　24年内に出荷へ

（2024年08月08日）

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,電源

スルーレート制御機能を搭載：

モーターの寿命を18年延長するゲートドライバーIC

（2024年08月08日）

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,電源

6台の直列接続で実現：

最大1500V対応の絶縁型双方向DC-DCコンバーター

（2024年07月31日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー回路設計

小さいゲート抵抗で発振抑制：

寄生発振抑制と高速スイッチングを両立、東芝のSiCモジュール

（2024年07月29日）

ニュース

テクノフロンティア2024,会場レポート,電源

ダイオードから置き換えも容易：

導通損失を55％低減！　ECU向け理想ダイオードIC

（2024年07月26日）

インタビュー

電源

Maximの買収から3年が経過：

3社統合で「ユニークなパワー製品」の開発に勢い　ADI

（2024年07月25日）

ニュース

電源

音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

「真実の音」を追求した電源IC MUSES100を発売

（2024年07月25日）

ニュース

企業動向,電源

2030年までの中期戦略目標も発表：

ニデックの24年度Q1決算は過去最高、精密小型モータが好調

（2024年07月24日）

ニュース

テクノフロンティア2024,事前情報,電源

AV機器／OA機器など向け：

PFCとLLCを1個のICで制御、周辺部品21個が不要に

（2024年07月24日）

ニュース

企業動向,電源,パワエレ,パワー回路設計

近い将来200V対応品も投入予定：

GaN FETの特性を引き出す　ADIが制御ICを解説

（2024年07月09日）

ニュース

電源

1Uサーバ用PCBに実装できる：

48Vでダイレクト駆動が可能なモータードライバーIC

（2024年07月09日）

ニュース

電源

2026年初旬に完成予定：

ロームの独子会社がSiCウエハー新棟を起工、生産能力3倍目指し

（2024年07月05日）

特集

電源,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

米Advent Diamondが攻勢：

商用利用が近づく「ダイヤモンド半導体」

（2024年06月28日）

ニュース

電源,パワエレ

PCIM Europe 2024：

ミネベアパワーデバイス、EV向けSiCパワーモジュール開発品を初公開

（2024年06月27日）

ニュース

M＆A,電源,パワー半導体開発

新製品15種も同時発表：

ルネサス、Transphorm買収完了でGaN市場に本格参入

（2024年06月24日）

ニュース

企業動向,電源

複数年で最大20億米ドルを投資：

オンセミ、チェコに最先端のSiC製造施設を設置

（2024年06月24日）

ニュース

企業動向,電源

SiCパワー半導体の長期供給契約も：

STと吉利汽車、「共同研究ラボ」設立などで合意

（2024年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ

1世代ごとにオン抵抗30％削減：

「2年ごとに新世代を投入」ロームがSiC MOSFET開発を加速、25年の第5世代以降

（2024年06月12日）

ニュース

業界動向,電源

33か国から620社／団体以上が出展：

世界最大規模のパワエレ展示会「PCIM Europe」開幕

（2024年06月12日）

ニュース

企業動向,電源

SiCパワーモジュール性能を最適化：

トラクションインバーター開発でNXPとZFが提携

（2024年06月07日）

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新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

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6台の直列接続で実現：

小さいゲート抵抗で発振抑制：

ダイオードから置き換えも容易：

Maximの買収から3年が経過：

音質特化のMUSESシリーズ初の電源IC：

2030年までの中期戦略目標も発表：

AV機器／OA機器など向け：

近い将来200V対応品も投入予定：

1Uサーバ用PCBに実装できる：

2026年初旬に完成予定：

米Advent Diamondが攻勢：

PCIM Europe 2024：

新製品15種も同時発表：

複数年で最大20億米ドルを投資：

SiCパワー半導体の長期供給契約も：

1世代ごとにオン抵抗30％削減：

33か国から620社／団体以上が出展：

SiCパワーモジュール性能を最適化：

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