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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

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ニュース
業界動向,企業動向,デバイス,メモリ,電源
2023年度下期までを目標に:

東芝は2021年11月12日、東芝本体からデバイスとインフラサービスの両事業をそれぞれ分離し、計3つの独立会社に分割する方針を発表した。東芝本体は東芝テックとキオクシアホールディングスの株式を管理する会社となるが、キオクシアの株式については、約40%保有する全株を売却する予定だ。同社は2023年度下期までに2つの新会社の独立および上場完了を目標としている。

(2021年11月15日)
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特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
EV向けの開発、生産が拡大:
(2021年11月11日)
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ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
生産能力2倍へ、12インチ工場は24年度に稼働:
(2021年11月10日)
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ニュース
電源
2つの「業界最小」を実現:
(2021年11月09日)
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特集
電源,パワエレ,パワー半導体開発
次世代パワー半導体を担う:
(2021年11月05日)
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ニュース
電源
磁性体部品に独自の磁性材料を採用:
(2021年10月28日)
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ニュース
電源
スマホの急速充電ニーズの課題に対応:
(2021年10月06日)
ニュース
電源
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インダクターもワンパッケージに:
(2021年09月30日)
ニュース
電源,パワー半導体開発
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GaN Systemsとの契約締結で:
(2021年09月30日)
ニュース
アナログ,電源
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高集積化で小型化、高機能化に貢献:
(2021年09月22日)
ニュース
企業動向,電源,パワー半導体開発
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総投資額は16億ユーロ:
(2021年09月22日)
ニュース
業界動向,電源
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矢野経済研究所が世界市場を調査:
(2021年09月21日)
ニュース
デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計
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UnitedSiCが9製品を新たに追加:
(2021年09月15日)
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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技術的な協力関係をさらに強化:
(2021年09月14日)
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電源
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650VのGaN HEMTを開発:
(2021年09月09日)
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電源
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e-peasや日本ガイシと共同で:
(2021年09月02日)
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マイコン,電源
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最大140W(28V/5A)の受給電に対応:
(2021年09月01日)
ニュース
電源,パワー半導体開発
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Clean Skyとの協業:
(2021年09月01日)
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電源,パワエレ,パワー回路設計,モーター
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SIM6890Mシリーズを追加:
(2021年09月01日)
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電源,パワー半導体開発
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最大出力は45Wと150Wに対応:
(2021年08月31日)
ニュース
電源
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部品点数を半減、効率は30%向上:
(2021年08月23日)
ニュース
マイコン,電源
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設計負荷を軽減、部品点数も削減:
(2021年08月12日)
ニュース
電源,部品/材料
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新素材で従来比1.5倍の大電流に対応:
(2021年08月03日)
ニュース
デバイス,電源,パワエレ,パワー回路設計
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10kVの雷サージ耐量を達成:
(2021年07月29日)
ニュース
電源,パワエレ
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「欠陥を最小限に抑えた」と説明:
(2021年07月28日)
ニュース
電源
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建物の全配電網にインテリジェンス統合を:
(2021年07月15日)
ニュース
電源
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電流制限、熱監視機能も搭載:
(2021年07月09日)
ニュース
テクノフロンティア2021,会場レポート,電源
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TECHNO-FRONTIER 2021:
(2021年06月29日)
ニュース
テクノフロンティア2021,会場レポート,電源
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FLOSFIAが“自社工場”で生産へ:
(2021年06月25日)
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電源
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耐圧1700VのSiC MOSFETを内蔵:
(2021年06月21日)

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