パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

企業動向,電源

SiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：

AIデータセンターの800VDC化へ InfineonとEatonが協業

Infineon Technologiesは、Eatonの中電圧ソリッドステートトランスフォーマー（MVSST）2.0プラットフォーム向けに、炭化ケイ素（SiC）パワーデバイスを供給する。今回の協業は800VDC AIデータセンター電力配分アーキテクチャを対象としている。

（2026年10月09日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

「プレーナー」に回帰した理由は？：

ローム、第5世代SiCの狙いと車載モジュール改良の舞台裏

（2026年10月09日）

ニュース

電源,パワー半導体開発,パワエレ機器応用

全部ロームで完結：

「800V時代」のAIサーバ電源狙うローム　EV減速を補う成長市場に

（2026年10月07日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Europe 2026：

「NVIDIAのチップ以外、全てそろう」ロボット市場攻めるST

（2026年10月06日）

ニュース

電源

ゲートしきい値電圧変動を半減：

トレンチゲート型SiC MOSFETの効率／信頼性を両立する新技術

（2026年10月01日）

ニュース

電源

小型関節でGaN採用拡大へ：

Infineonが狙う70の関節、ヒューマノイド1台「500ドル」の商機

（2026年10月01日）

ニュース

電源

米国での製造プロセス確立目指す：

Navitasが1万V級SiC IGBT開発へ　米陸軍が選定

（2026年09月29日）

ニュース

電源,計測/検査装置,パワー半導体開発

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

SiC特有の「データシートに載らない劣化」を測定、OKI

（2026年09月29日）

ニュース

先端技術,電源

ノーマリーオフ動作を実現：

「世界初」新たなトレンチ型ダイヤモンドMOSFETの動作実証

（2026年09月28日）

ニュース

電源

Vera Rubin NVL72など対応：

三菱電機、NVIDIA対応AIデータセンターの電力／冷却を丸ごと設計

（2026年09月25日）

ニュース

電源

名大の山本教授が主導：

日本の技術力を結集！ Teslaより70％軽いインバーター

（2026年09月25日）

ニュース

電源,パワエレ,パワエレ機器応用

第6世代「Neue Klasse」に：

ロームのSiCパワー半導体、BMWがEVに採用

（2026年09月17日）

ニュース

電源

競争活発化、中国勢ら存在感：

レゾナックが300mm SiC単結晶基板を開発

（2026年09月16日）

ニュース

企業動向,電源

ソーラーエッジと協業拡大：

インフィニオン、800VDC AIデータセンター用SSCB開発強化

（2026年09月14日）

ニュース

企業動向,電源

富士電機と金沢工大が開発：

SF6を乾燥空気で代替、設備大型化を抑える絶縁技術

（2026年09月10日）

ニュース

電源,ソフトウェア/設計環境

PiNダイオードの通電特性を再現：

SiC-IGBT向け高精度シミュレーション技術を開発

（2026年09月09日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaN市場でInfineonが5位から2位に急浮上　AIが変える勢力図

（2026年09月07日）

ニュース

企業動向,電源

インド拠点の強化も狙う：

Infineon、AI向け電源IC企業C2iを買収　垂直給電を強化

（2026年08月28日）

ニュース

電源,部品/材料

PDSと東レリサーチセンターが連携：

ダイヤモンド半導体をナノスケールで解析、実用化へ加速

（2026年08月21日）

ニュース

電源

アナログ半導体も重要に：

ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ

（2026年08月20日）

ニュース

電源

CEOはルネサス元幹部：

Navitasがルネサスを提訴　GaN特許侵害で

（2026年08月12日）

コラム

マイコン,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ドイツ人がエアコンを買い始めた猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢

（2026年08月10日）

ニュース

電源

26年度1Qは増収増益：

AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム

（2026年08月05日）

ニュース

企業動向,電源

通期見通しも上方修正：

FAや光デバイスがけん引　三菱電機、26年度Q1売上高は過去最高

（2026年08月04日）

ニュース

電源,計測/検査装置

大面積を非破壊で高速に観察：

酸化ガリウムの結晶内欠陥を3次元的に可視化

（2026年08月04日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源,部品/材料

独自の回路方式採用：

トランスと平滑コイルを「一体化」電源サイズを3分の2に

（2026年07月30日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

三菱電機、第5世代SiC MOSFETの核　オン抵抗25％減の独自構造

（2026年07月29日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源,パワエレ

バックアノテーションにも対応：

電源システムの開発受託を「ホワイトボックス化」　設計書や回路図も提供

（2026年07月28日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源

小型モジュールはロボでも活躍：

次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで　Vicor展示

（2026年07月28日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

三菱電機、OBC用SiCモジュール初公開　ディスクリート4個を置き換え

（2026年07月28日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

SiCパワーデバイスで効率／電力密度を向上：

「プレーナー」に回帰した理由は？：

全部ロームで完結：

PCIM Europe 2026：

ゲートしきい値電圧変動を半減：

小型関節でGaN採用拡大へ：

米国での製造プロセス確立目指す：

最大2MHzで試験、時間を75％短縮：

ノーマリーオフ動作を実現：

Vera Rubin NVL72など対応：

名大の山本教授が主導：

第6世代「Neue Klasse」に：

競争活発化、中国勢ら存在感：

ソーラーエッジと協業拡大：

富士電機と金沢工大が開発：

PiNダイオードの通電特性を再現：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

インド拠点の強化も狙う：

PDSと東レリサーチセンターが連携：

アナログ半導体も重要に：

CEOはルネサス元幹部：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

26年度1Qは増収増益：

通期見通しも上方修正：

大面積を非破壊で高速に観察：

独自の回路方式採用：

PCIM Expo & Conference 2026：

バックアノテーションにも対応：

小型モジュールはロボでも活躍：

PCIM Expo & Conference 2026：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：