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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

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先端技術,電源
車載用アナログIC向け:

東芝デバイス&ストレージとジャパンセミコンダクターは2021年6月、車載アナログIC向け高耐圧LDMOSの「静電破壊耐量」と「電力効率」を両立させる技術を開発した。

(2021年06月16日)
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電源
イタリアのスタートアップ:
(2021年06月09日)
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電源
乾電池2本にも12V系にも対応:
(2021年06月03日)
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電源
光発電素子に特化した蓄電用:
(2021年06月03日)
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電源
nRF52/nRF53シリーズ向け:
(2021年06月01日)
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電源
5G基地局やFA機器などに向けて:
(2021年05月26日)
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電源
高画素化による電流増に応える:
(2021年05月26日)
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電源,パワー半導体開発
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航続距離を5%以上伸ばせる:
(2021年05月21日)
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電源,パワエレ
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高まる需要に応える:
(2021年05月07日)
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電源,パワエレ,パワー回路設計
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放射ノイズと電力損失を同時に低減:
(2021年04月26日)
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企業動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用
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EV用電源システムにフォーカス:
(2021年03月23日)
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電源
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「3D-PEIM 2021」:
(2021年03月19日)
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電源,パワエレ
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2023年度上期に稼働開始:
(2021年03月11日)
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M&A,電源
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Dialogが認める:
(2021年02月08日)
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電池/エネルギー,電源
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電池交換不要を目指したボードを開発:
(2021年01月20日)
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電源
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トレックス・セミコンダクター:
(2021年01月14日)
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電源
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第7世代「Xシリーズ」素子を搭載:
(2020年12月24日)
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先端技術,電源,パワエレ,パワー半導体開発
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シリコンIGBTの性能向上を実証:
(2020年12月09日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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価格はシリコンと同水準、UnitedSiC:
(2020年12月04日)
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電源
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車載マイコンの大電流化に対応:
(2020年12月02日)
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企業動向,アナログ,電源
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代理店販売契約を締結:
(2020年11月26日)
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電源
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車載機器や産業機器向け:
(2020年11月12日)
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電源
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600Vの産業用も、日本TI:
(2020年11月11日)
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電源
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最終製品の大幅な小型、軽量化を実現:
(2020年11月06日)
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電源
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高リップル圧縮度で低ノイズを実現:
(2020年11月05日)
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UltraBK MYTNシリーズ:
(2020年11月02日)
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電源
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トレックス・セミコンダクター:
(2020年10月30日)
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電源
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サーバや産業用機器向けに提案:
(2020年10月26日)
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電源
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電力損失を従来比約70%も低減:
(2020年09月16日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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半導体リレーの小型/低損失化に向けて:
(2020年09月02日)

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