パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

統計,電源

中国勢も急伸、Yole調べ：

パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り

フランスの市場調査会社Yole Groupは、2025年のパワー半導体メーカー売上高ランキングトップ20を公表した。日本勢は4位の三菱電機を筆頭に、富士電機、東芝、ローム、ルネサスエレクトロニクスの5社がランクインした。中国メーカーも5社がトップ20入りを果たし、存在感を高めている。

（2026年07月10日）

ニュース

電源

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に

（2026年07月09日）

ニュース

企業動向,電源

ドイツでも係争中：

米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定

（2026年07月08日）

ニュース

電源

最大250Wの家電や電源用途に：

アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発

（2026年07月06日）

ニュース

デバイス,電源

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：

東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に

（2026年07月03日）

ニュース

電源

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：

Infineonがパワー半導体新工場拠点の能力倍増でAI需要に対応

（2026年07月02日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開　パウデック買収で差別化加速

（2026年07月01日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ　Navitasが初公開

（2026年06月26日）

まとめ

電源

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年6月号：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年06月25日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

「まだ革新の余地」プレーナー技術を磨くWolfspeed、第5世代SiC MOSFET投入

（2026年06月23日）

ニュース

電源

Yoleの最新予測：

車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ

（2026年06月23日）

ニュース

デバイス,電源

装置の高電圧化や小型化が可能に：

6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S

（2026年06月18日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化

（2026年06月18日）

ニュース

プロセス技術,電源

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

（2026年06月17日）

ニュース

電源

低損失と高信頼を両立：

東芝が新SiCパワーモジュール技術、インバーター電力損失30％減

（2026年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

SiCパワー素子をPCBに埋め込んだ超薄型モジュール、東芝

（2026年06月16日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

TSMC撤退の逆風越え、浜松に技術者集結――27年GaN内製化へ全力のローム

（2026年06月15日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：

三菱電機、SiC MOSFETのAC特性変動「世界最小」級と実証

（2026年06月10日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

26年度中の適用目指す：

立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術

（2026年05月28日）

ニュース

業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用

技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）

ニュース

電源

PMIC×DrMOSによる電源設計：

車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発

（2026年05月26日）

ニュース

電源

電源供給の安定化技術を取得：

ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準

（2026年05月25日）

ニュース

電源

EVなど3分野の動向を説明：

「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略

（2026年05月25日）

ニュース

企業動向,電源

純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）

ニュース

プロセス技術,電源

対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）

ニュース

電源

統合協議で見えてきた課題にも言及：

パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長

（2026年05月13日）

ニュース

アナログ,電源

26年度は増収増益、黒字転換へ：

「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム

（2026年05月13日）

ニュース

デバイス,電源

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上

（2026年05月09日）

ニュース

電源

2026年5月20日（水）／視聴無料：

SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！

（2026年05月01日）

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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

中国勢も急伸、Yole調べ：

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

ドイツでも係争中：

最大250Wの家電や電源用途に：

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：

PCIM Expo & Conference 2026：

PCIM Expo & Conference 2026：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年6月号：

PCIM Expo & Conference 2026：

Yoleの最新予測：

装置の高電圧化や小型化が可能に：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

PCIM Expo & Conference 2026：

低損失と高信頼を両立：

PCIM Expo & Conference 2026：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「望んだ性能が続くか」が重要な競争軸に：

26年度中の適用目指す：

技術商社が日本企業に提言：

PMIC×DrMOSによる電源設計：

電源供給の安定化技術を取得：

EVなど3分野の動向を説明：

純損益が98億円に：

対応成膜装置を共同開発：

統合協議で見えてきた課題にも言及：

26年度は増収増益、黒字転換へ：

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

2026年5月20日（水）／視聴無料：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：