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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

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ニュース
電源
機能安全規格ISO 26262に準拠:

ロームは、車載用カメラモジュールに向けたパワーマネジメントIC(PMIC)「BD868C0MUF-C/BD868D0MUF-C」を開発し、サンプル品の出荷を始めた。パッケージの外形寸法は3.5×3.5mmと小さく、機能安全規格「ISO 26262」で定義されたリスクレベル「ASIL-B」に準拠している。

(2022年05月24日)
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ニュース
電源
車載向け耐圧1200Vデバイスも:
(2022年05月24日)
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コラム
電源
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2022年05月23日)
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ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
Qorvo/UnitedSiCの第4世代品:
(2022年05月23日)
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ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
Apex Microtechnology:
(2022年05月23日)
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ニュース
電源
PCIM 2022、Wolfspeed:
(2022年05月20日)
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連載
電源
福田昭のデバイス通信(363) imecが語るワイヤレス電力伝送技術(17):
(2022年05月19日)
ニュース
会場レポート,電源
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SiCはエンドツーエンドの提供を強調:
(2022年05月18日)
ニュース
企業動向,電源,パワエレ,パワー半導体開発
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β型酸化ガリウムの事業化を加速:
(2022年05月18日)
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脱炭素動向,脱炭素ソリューション,会場レポート,電源
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福山工場の300mmウエハーも初公開:
(2022年05月17日)
ニュース
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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900億円規模の設備投資:
(2022年05月17日)
ニュース
電源
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高い効率と正確なソフトスイッチ:
(2022年05月17日)
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電源
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PCIM2022:
(2022年05月16日)
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業界動向,企業動向,電源
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非公開化提案の公募も発表:
(2022年05月13日)
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電源,パワエレ,パワー回路設計
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従来製品に比べ体積を60%削減:
(2022年05月13日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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熱性能の改善なども:
(2022年04月22日)
ニュース
業界動向,企業動向,電源
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売り上げ、利益過去最高も:
(2022年04月22日)
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電源
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スリープからピーク電流まで高効率:
(2022年04月13日)
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業界動向,企業動向,電源
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半導体不足への対処:
(2022年03月02日)
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企業動向,電源
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稼働は2024年を予定:
(2022年02月18日)
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電源
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IGBTとSiCパワーMOSFET向け:
(2022年02月09日)
ニュース
企業動向,電源
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HDD、半導体製造装置の戦略も説明:
(2022年02月09日)
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企業動向,電源
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非注力事業の売却も発表:
(2022年02月07日)
ニュース
企業動向,電源,パワエレ,パワー半導体開発
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パワー半導体増産へ24年度稼働予定:
(2022年02月04日)
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電源
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ロームのQuiCur(クイッカー):
(2022年02月04日)
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電源
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電源システムをより高精度に制御:
(2022年02月02日)
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電源,パワエレ,パワー半導体開発
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全ての負荷範囲で高い効率を実現:
(2022年01月26日)
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電源
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日清紡マイクロデバイスが発売:
(2022年01月20日)
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電源
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低消費化が進むMCUやSoCに対応:
(2022年01月14日)
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電源
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日清紡マイクロデバイスが開発:
(2022年01月11日)

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