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海外Articles

米国EE Timesの翻訳記事を中心にグローバルのエレクトロニクス関連情報をまとめています。

コラム

電池/エネルギー

「再利用」は分かりやすいアイデアだが：

どうする？ EVバッテリー　リサイクルは難しい、でもリユースにも疑問

（2024年04月24日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

「Intel Vision 2024」にて紹介：

Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」

（2024年04月23日）

ニュース

業界動向,LSI

アナリストの見解：

中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に

（2024年04月17日）

コラム

LSI

技術的な課題は山積も：

「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？

（2024年04月11日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

TSMCやSamsungへの支援も重要に：

CHIPS法、次の大型支援獲得はMicronか　アナリストの見解

（2024年04月03日）

特集

メモリ

DRAMとの“距離”はまだ遠く：

「3D NANDの進化」に必要な要素とは

（2024年04月01日）

海外Article一覧

ニュース

業界動向,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発

開発プロジェクトを中止したメーカーも：

SiCへの移行は加速するのか？　コストと持続可能性への疑問

（2024年03月28日）

ニュース

企業動向,LSI

高密度パッケージング技術「CoWoS」も：

TSMCが日本に先進パッケージング工場建設か、観測筋は確実視

（2024年03月26日）

特集

先端技術,LSI

SoCからの移行は加速していくか：

注目が集まるチップレット技術で2023年に見られた重要なブレークスルー

（2024年03月26日）

ニュース

組み込みAI技術,組み込みAI応用,マイコン

「ST Edge AI Suite」：

エッジAIの開発に必要なソフトやツールを統合、STが発表

（2024年03月22日）

ニュース

LSI

戦略の見直しを迫られる企業：

補助金の遅れや労働者不足……TSMCやIntelの米国新工場が直面する課題

（2024年03月19日）

インタビュー

LSI

SEMIのCEOが主張：

「2030年に1兆ドルの市場」を目指すなら、半導体工場はまだ足りない

（2024年03月14日）

特集

ワイヤレス

専門家は急速な市場成長を予測：

これは確かに「スマートなホーム」だ　NXPがCESで示したMatterの可能性

（2024年03月13日）

ニュース

部品/材料

移動度はシリコンの10倍：

半導体業界を変える？　SiCウエハーを活用し「グラフェントランジスタ」を製造

（2024年03月12日）

特集

LSI

「ハードウェアのLinux」：

「独自のプロセッサがなくなる」　欧州が救いを求めるRISC-V

（2024年03月11日）

ニュース

LSI

Rapidusとも提携を発表：

日本との協業を加速するTenstorrent　LSTCにチップレットIPをライセンス供与

（2024年03月08日）

特集

LSI

台湾への過度な依存は改善できず？：

米CHIPS法の理想と現実　強まる「政治色」への懸念も

（2024年03月04日）

特集

LSI

Intelのイベントに登壇：

「AIの必要性を誰もが過小評価している」　OpenAIのAltman氏が強調

（2024年02月29日）

ニュース

LSI

生成AIの台頭を考慮し：

IBMが「AIスパコン」をアップグレード

（2024年02月22日）

ニュース

LSI,プロセス技術

先端半導体設計の人材育成も狙う：

imecが2nm向けのPDKを発表　「最先端ノードへの早期アクセスを提供」

（2024年02月21日）

特集

LSI

環境負荷の削減など課題は山積：

「CHIPS法」だけでは不十分、米国の半導体政策

（2024年02月19日）

特集

LSI,プロセス技術

TSMCは需要増への対応に苦慮：

先進パッケージング技術にまい進する米国　「アジアへの依存度を下げる」

（2024年02月05日）

ニュース

業界動向,LSI

両社の狙いを掘り下げる：

Intelと台湾UMCのファブ提携で知っておくべきこと

（2024年02月01日）

特集

LSI

国土は広いが人材は少ない：

「規模を追うべきか否か」　半導体政策で悩むカナダ

（2024年01月31日）

特集

LSI

建設にも高い専門知識が必要：

米国の半導体製造「自国回帰」、ボトルネックは工場建設

（2024年01月24日）

インタビュー

LSI

登場から40年：

MIPSが新CEOの下で戦略を刷新　RISC-Vに軸足を移す

（2024年01月17日）

特集

LSI

Intel、Samsung、TSMC：

「半導体業界の巨人」3社がCFETに照準　製造では課題が山積も

（2024年01月15日）

特集

LSI

EE Exclusive：

「More than Moore」の立役者、過熱する先進パッケージング開発

（2024年01月11日）

ニュース

LSI

「みんなが使える技術」ではなくなる：

「LLMの巨大化」が生成AIのボトルネックに

（2024年01月10日）

ニュース

LSI

Intel、Samsungの動きにも注目：

2030年までに1nm製造へ、TSMCがロードマップ実現に自信

（2024年01月09日）

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