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海外Articles

米国EE Timesの翻訳記事を中心にグローバルのエレクトロニクス関連情報をまとめています。

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ニュース
LSI
SiPの試験やデバックも容易に：

「UCIe 2.0」の登場で3Dチップレットは加速するか

（2024年10月03日）
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特集
業界動向,LSI
補助金を回収する可能性も：

Intelの資金難、Samsungの生産遅れ……　CHIPS法に危機

（2024年10月02日）
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特集
プロセス技術,部品/材料,パワエレ,パワー半導体開発
Axus Technologyが開発：

SiCを低コスト化できるか　米装置メーカーのCMP技術

（2024年10月01日）
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特集
AI,企業動向,LSI
AI戦略を見直し：

「再起」を加速するImagination、エッジAI強化に向け1億ドル調達

（2024年09月30日）
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特集
LSI
「GPU」以外の選択肢は？：

AI用半導体の可能性を解き放つ

（2024年09月30日）
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特集
企業動向,先端技術
欧州最大の民間AI研究機関：

AMDがSilo AIを買収完了　NVIDIAの牙城に迫れるか

（2024年09月27日）

海外Article一覧

ニュース
業界動向,LSI
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他地域への依存度を下げる狙い：

カナダと米ニューヨーク州が「半導体回廊」を強化

（2024年09月27日）
特集
LSI
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業績低迷で窮地も：

「QualcommのIntel買収」は非現実的　生き残りの道は

（2024年09月27日）
特集
業界動向,パワエレ
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SMCが生産能力を大幅拡大：

中国でパワー半導体の新工場稼働　着工からわずか21カ月で

（2024年09月26日）
ニュース
部品/材料
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複雑な材料で成膜可能：

RFフィルターの性能を向上させるパルスレーザー堆積技術

（2024年09月24日）
特集
業界動向,LSI
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工場建設も続々：

「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す

（2024年09月19日）
コラム
アナログ
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IBMや新興企業も開発に取り組む：

「省エネなAI」に効く？ アナログチップの可能性

（2024年09月18日）
特集
業界動向,デバイス
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水がいらない液冷や固体冷却も：

AI需要で盛り上がるデータセンター冷却の新技術

（2024年09月13日）
ニュース
計測/検査装置
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AIで品質保証の自動化も：

ハイブリッドボンディングテストを支援する超音波顕微鏡

（2024年09月09日）
特集
LSI,部品/材料
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Canatuが乾式生産法を開発：

EUVペリクルとして期待されるCNT　課題は製造法

（2024年09月06日）
ニュース
LSI
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2nmチップのサイズを17％縮小：

Samsung幹部が裏面電源供給技術ロードマップの詳細を語る

（2024年09月04日）
インタビュー
企業動向,先端技術,LSI
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「4年で5ノード」の最終段階へ：

「Intel 18A」がファウンドリー事業の転換点に　IFSトップが語る

（2024年09月03日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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「MLPerf」の最新スコアを公開：

推論性能でNVIDIAに挑む　AIチップは「省エネ」が競争の軸に

（2024年09月02日）
特集
LSI
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「保守的な投資」が障壁に：

RISC-Vに傾倒する欧州　「戦略的に必須」

（2024年08月30日）
コラム
製品解剖,LSI
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「Vision Pro」用プロセッサ：

Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性

（2024年08月28日）
特集
企業動向,センサー
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主力市場は航空宇宙／防衛分野：

自宅を売って夫婦で起業　CHIPS補助金獲得のMEMSメーカー

（2024年08月27日）
特集
LSI
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MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

「MIPSらしさを貫く」　データ移動技術でAI分野に攻勢

（2024年08月27日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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CHIPS補助金で：

先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入

（2024年08月26日）
特集
業界動向,先端技術,LSI
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AIやパッケージングに注力：

カナダが半導体投資を強化　「大規模工場誘致」以外の活路とは

（2024年08月21日）
特集
メモリ,プロセス技術
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米新工場の立ち上げが遅延：

苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に

（2024年08月16日）
特集
ソフトウェア/設計環境
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DAC 2024で注目：

Intelの先端パッケージング技術「EMIB」を支援するEDAツール

（2024年08月14日）
ニュース
プロセス技術,部品/材料
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最大25%の低抵抗化も実現：

銅配線を2nmノード以下に微細化、Appliedが新材料

（2024年07月29日）
ニュース
スタートアップ技術,LSI
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AI用途も想定：

暗号処理を5000倍高速化　米新興のアクセラレーター

（2024年07月26日）
ニュース
スタートアップ技術,ソフトウェア/設計環境
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モジュール式プラットフォーム：

チップレット設計期間をどう短縮するのか　米新興が提案

（2024年07月23日）
特集
業界動向,M＆A,ソフトウェア/設計環境
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得意のHPCでニッチ市場を狙う：

「第4のEDA大手」となるか　買収を繰り返すAltair

（2024年07月17日）

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