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海外Articles

米国EE Timesの翻訳記事を中心にグローバルのエレクトロニクス関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

米国国防総省も懸念：

「製造データが狙われている」、セキュリティ専門家が警鐘

（2023年12月01日）

ニュース

LSI

imec、CEA-Leti、Fraunhoferで：

2nm GAA、7nm FD-SOIなど最先端ノードの産業化に挑むEU

（2023年11月30日）

ニュース

業界動向,LSI

サプライチェーンの混乱に備える：

レガシー半導体を使う機器メーカーがとるべき調達戦略

（2023年11月20日）

ニュース

組み込みAI応用,マイコン

InfineonはなぜImagimobを買ったか：

MCUサプライヤーがTinyMLプラットフォームと組む理由

（2023年11月17日）

インタビュー

業界動向,LSI

RISC-Vの「パイオニア」的企業：

「変革には適切なタイミング」、20％の人員削減を実施したSiFive

（2023年11月14日）

ニュース

業界動向,LSI

GAAの量産適用では先行：

2027年までに1.4nmプロセス量産、SamsungはTSMCを追撃できるか

（2023年11月14日）

海外Article一覧

インタビュー

業界動向,先端技術,LSI,ソフトウェア/設計環境

社内向けツールとして：

半導体設計をサポートするLLMを開発したNVIDIA

（2023年11月10日）

コラム

業界動向,LSI

中国にとってさらなる打撃に：

インドの輸入規制が暗示する、中国テック産業の行く末

（2023年11月09日）

ニュース

LSI,プロセス技術

当面はASMLの独走状態との予測も：

キヤノンのNIL技術、EUVの「対抗馬」になれるのか

（2023年10月30日）

コラム

LSI,プロセス技術

米中対立の激化でチャンスが増加：

「半導体産業のハブ」として半世紀、さらなる地位向上を狙うマレーシア

（2023年10月25日）

ニュース

SEMICON2023,業界動向,LSI

NVIDIA「A800」「H800」など対象に：

米国の対中規制強化がもたらす、半導体業界への「歓迎できない」影響

（2023年10月24日）

ニュース

LSI

Intel、Towerの状況は：

イスラエルとハマスの衝突、半導体業界への影響は

（2023年10月13日）

ニュース

業界動向,LSI

協調による発展か、“底辺への競争”か：

「半導体法」で競争が過熱、業界の未来はどこに向かう？

（2023年09月28日）

ニュース

メモリ

Amber Huffman氏：

業界標準のパイオニアを表彰、フラッシュメモリサミット

（2023年09月27日）

特集

業界動向,LSI

米国の対中戦略を揺るがす躍進：

「SMICの5nmプロセスへの道筋は良好」と観測筋

（2023年09月26日）

インタビュー

業界動向,LSI

欧州の”半導体ルネサンス”を主導：

欧州に進出するTSMCの狙いと、半導体産業への影響

（2023年09月22日）

ニュース

ワイヤレス

EUのセキュリティ基準を見据え：

組み込みセキュリティを強化したIoT向け無線モジュール

（2023年09月22日）

ニュース

メモリ

GDDR7商用化も近づく：

AIやHPC、自動運転によって用途が広がるGDDR

（2023年09月21日）

ニュース

LSI

評価額は650億ドル：

ArmがNasdaqに2度目の上場を果たす、2023年最大のIPOに

（2023年09月15日）

ニュース

業界動向,M＆A,LSI

情報筋が指摘：

ArmのIPO、ソフトバンクの目標は「楽観的過ぎ」

（2023年09月12日）

ニュース

業界動向,先端技術,LSI

300mmウエハー上に2D半導体薄膜を転写：

IntelがCEA-Letiと目指す「ムーアの法則の限界点」

（2023年09月08日）

ニュース

LSI,プロセス技術

有機基板とは異なる選択肢：

Intel、パッケージング技術で「ガラス基板」に注目

（2023年09月05日）

ニュース

組み込みAI応用,LSI

ハードウェアAIをデバイス全体に：

Nordic、米AI新興のハードウェアIPを買収へ

（2023年09月01日）

コラム

LSI

光インターコネクトへの期待：

AIの潜在能力を引き出すシリコンフォトニクス

（2023年08月29日）

コラム

LSI

RISC-Vの台頭やArm Chinaの存在：

ArmのIPOが直面する課題

（2023年08月28日）

ニュース

LSI

コンピュートインメモリも活用：

IBMがPCMを用いた推論チップ「Hermes」の性能を公開

（2023年08月24日）

ニュース

電源

EPCがInnoscienceを提訴：

GaNの米中2大プレイヤー、特許係争に発展

（2023年08月23日）

ニュース

電源

次世代パワー半導体も“自前”に：

米大学がSiC専用の研究／製造センター建設へ

（2023年08月22日）

特集

LSI

現行の規制はいずれ破綻する？：

対中規制の強化には「新たな同盟が必要」　米元当局者

（2023年08月15日）

ニュース

LSI

EU基金からの資金提供を受け：

スペイン初のチップ工場が誕生か、光半導体企業が計画

（2023年08月10日）

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