「生産技術」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

27年度下期までに供給体制整備へ：
住友化学がサムスン電機とガラスコア基板の合弁会社設立
住友化学は2026年7月2日、同社の100％子会社である韓国の東友ファインケムが、Samsung Electronics子会社サムスン電機と先端半導体パッケージ向けガラスコア基板事業を行う合弁会社を設立すると発表した。サムスン電機が66％、東友ファインケムが34％を出資し、2026年中に設立する予定だ。（2026/7/3）

ストラタシス・デー 2026 レポート：
AMは試作から製造現場へ、北米トヨタや信越化学が示した活用最前線
ストラタシス・ジャパンは、ユーザー事例や最新製品情報を発信するプライベートセミナー「ストラタシス・デー 2026」を開催した。本稿では、当日の講演内容から、北米トヨタ、信越化学工業による発表を中心に、アディティブマニュファクチャリング活用の現在地を紹介する。（2026/7/3）

材料技術：
次世代ウエハーの量産準備が最終段階、生産技術を確立
次世代のウエハーとして長年期待を集めてきたダイヤモンドウエハーの実用化に向け一歩前進した。OrbrayとElement Sixは、ダイヤモンド半導体の実用化に向け、直径3インチの単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。また、直径4インチの単結晶ダイヤモンド結晶の開発にも着手した。（2026/7/1）

はじめての化学工学（20）：
固体表面で分子を捕まえる吸着の考え方
気体や液体に含まれる微量成分を、固体の表面に集めて取り除く操作が「吸着」です。今回は、吸着の種類や基本的な操作方法について解説します。（2026/7/1）

製造現場向けAI技術：
「4項目のAI検査」で高密度基板の目視検査時間を約8割削減　OKIの新検査技術とは
OKIはPCBへの部品実装後に実施するAOIで発生したはんだ不良の誤検出を減らし、AOI後の目視検査時間を約8割削減可能な「目視判定AI技術」を開発したと発表した。同技術は2026年7月1日に顧客向け「まるごとEMS」の生産ラインへ導入する。（2026/6/29）

工場に「失敗してもいい場所」を作ったら何が起きた？　アズビル湘南工場の「けしからん挑戦」
工場は、決められた作業を正確にこなす場所――。そんな常識に挑む取り組みが、アズビルの湘南工場で始まっている。社長の「もっと、けしからん工場になってほしい」という一言をきっかけに誕生した実験場「KASETZ」では、社員の創造性を引き出すユニークな仕掛けが次々と生まれている。（2026/6/29）

元トヨタ生技が見た食品工場のなぜ（3）：
設備は“何のため”に導入するか、元トヨタ生技が食品工場で抱いた違和感
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。最終回となる今回は、食品工場を訪れた筆者が抱いた違和感と、それに対する提案を紹介します。（2026/6/29）

試作ラインを完備：
「失敗する機会」を確保　村田製作所のMLCC新R&D拠点
福井村田製作所は2026年3月、福井県越前市に「セラミックコンデンサ研究開発センター」、通称「C4-Lab.」（シーラボ）を開業した。同施設は村田製作所としては初となる、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の研究開発に特化した施設だ。村田製作所のMLCC研究開発戦略や同施設の活用方針を紹介する。（2026/6/26）

プロセスエンジニアの現場から（2）：
「半導体プロセスエンジニア」の将来性は？
前回は、そもそも半導体プロセスエンジニアが何をしているのか、仕事の面白さや難しさはどんなところかをお伝えしました。今回は、プロセスエンジニアという仕事の将来性やキャリアパスに焦点を当ててみます。（2026/6/25）

情報システム・経営企画・研究開発／設計・生産技術部門の方へ
「自社の物流効率化」に関するアンケート
簡単なアンケートにご回答いただいた方の中から抽選で5名にAmazonギフトカード（3000円分）をプレゼント。（2026/6/23）

セミナー：
PR：調達DXカンファレンス2026夏
（2026/6/23）

チップレットや3D実装の基盤技術に：
最高速のガラス微細貫通穴加工技術を開発、理研
理化学研究所（理研）とエンプラス研究所の研究グループは、GHzバーストモード超短パルスレーザーを用い、ガラスに超高アスペクト比で高品質の微細貫通穴を、超高速で形成するための技術を開発した。チップレットや3次元実装など先端半導体デバイス製造における基盤技術として期待される。（2026/6/19）

4インチ結晶の開発にも着手：
3インチ単結晶ダイヤモンドウエハーの生産技術確立
Orbray（オーブレー）と英Element Six（エレメントシックス）は、直径3イチ（76.2mm）の単結晶ダイヤモンド結晶の生産技術を確立した。4インチ結晶の開発に着手するとともに、2インチウエハーの量産準備が最終段階にあることも明らかにした。（2026/6/19）

SIerはどこから来て、どこへ行くのか：
「現行機能保証」はなぜ“悪魔の言葉”になったのか　PM歴40年の筆者が解説
システム刷新においてネックとなる「現行機能保証」。長年そのシステムを担当してきた開発ベンダーでさえ、大量の機能漏れが発覚するケースが後を絶たないのはなぜか。PM歴40年の筆者が、業界構造に潜む根本原因とソフトウェア開発標準化の必要性を解説する。（2026/6/15）

ディスプレイ事業の方向性は：
「パネル技術をガラスインターポーザーに応用」 シャープ再成長の展望
シャープは2026年6月9日、2026年度の事業説明会を開催し、既存事業の展望についても説明した。ディスプレイデバイス事業は車載やモバイル／産業向けで黒字化を目指しつつ、先端パネルレベルパッケージプロセスの開発など、ディスプレイの技術を活用した新規事業の創出を行う計画だという。（2026/6/11）

材料技術：
旭化成がAI半導体向け新材料を開発、ラミネート工法で大型パネルへ均一形成
旭化成は、AI半導体向けの先端半導体パッケージとして「感光性ポリイミドフィルム」を開発した。ラミネート工法を採用し、大型パネル上へ均一な絶縁樹脂を容易に形成可能で、半導体パッケージ製造の生産性向上が期待できる。（2026/6/11）

材料技術：
国内初、レアカードのサーチを防ぐトレカ向け紙製パッケージ
レアカードを狙う「サーチ行為」を防ぐ技術が登場――。TOPPANは、透けず、シワにならない「紙製」のトレーディングカード用ピロー包材を国内で初めて開発した。（2026/6/10）

プロセスエンジニアの現場から（1）：
「半導体プロセスエンジニア」って何するの？
ひとくちに「半導体エンジニア」と言っても、実はさまざまな専門職種があります。その中で「半導体プロセスエンジニア」は、製造工程そのものを作り込む役割を担います。この連載では、現役のプロセスエンジニアならではの知識と視点で、半導体製造プロセスにまつわるトレンドや注目ポイント、基礎知識、技術解説などをお届けします。まずは、プロセスエンジニアの仕事の中身を、のぞいてみましょう。（2026/6/9）

はじめての化学工学（19）：
ガス吸収塔の設計計算の考え方
前回はガス吸収の基礎について取り上げました。今回は、ガス吸収塔の寸法を決める設計計算の考え方について解説します。（2026/6/4）

第2回 関西ネプコンジャパン：
次世代SMT省人化は「既存ラインを生かす」、自動化／生成AI／X線CTで描く未来
「第2回 関西ネプコンジャパン エレクトロニクス開発・実装展」では、異なるメーカー同士の装置がシームレスに連結し、あたかも1つの巨大なシステムのように稼働する「次世代SMT省人化体験ブース」が登場した。本稿では次世代SMT省人化体験ブースに展示された機器の紹介と、「自動化・生成AI・X線CTで描く 次世代エレクトロニクス製造の未来像」セミナーの内容を伝える。（2026/6/2）

設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策（15）：
ソフト設計者が混乱する機械屋からの要望【安全対策編／後編】
連載「設備設計現場のあるあるトラブルとその解決策」では、設備設計の現場でよくあるトラブル事例などを取り上げ、その解決アプローチを解説する。連載第15回は、ソフトウェア設計者が現場で混乱してしまう機械設計者からの要望【安全対策編】の後編をお届けする。（2026/5/28）

いまさら聞けないギガキャスト入門（5）：
ギガキャストを発案したテスラの現在・過去・未来
自動車の車体を一体成形する技術である「ギガキャスト」ついて解説する本連載。第5回からは、ギガキャストを発案したテスラの取り組みを紹介する。今回は、テスラという会社について着目し、その歴史やクルマの開発状況、工場の展開などについて見てみる。（2026/5/26）

元トヨタ生技が見た食品工場のなぜ（2）：
自動車工場で見えるのに、食品工場では見えないモノ〜今日何個作ると決めたか
本連載では、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場では今日、何個作ると決めましたか」。（2026/5/25）

ものづくりをもっと良いものへ（6）：
1990年代後半のものづくり（その2）〜日本での取り組み〜
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第6回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、日本企業における設計環境の変化や、日本と西欧の文化の違いが設計手法に与えた影響について考察する。（2026/5/18）

HBMのウエハー検査装置向け：
180層で板厚15mmのPCB設計／生産技術を確立、OTC
OKIサーキットテクノロジー（OTC）は、広帯域メモリ（HBM）のウエハー検査装置向けに、180層で板厚15mmのPCBを実現するための設計および生産技術を確立した。上越事業所（新潟県上越市）に製造設備を導入し、2026年10月から量産出荷を始める予定だ。（2026/5/7）

はじめての化学工学（18）：
気液間の物質移動、ガス吸収の考え方
今回から「ガス吸収」を取り上げ、まずは化学工学における基本的な考え方を解説します。液体に固体を溶かす場合と考え方が異なります。（2026/5/7）

モノづくり総合版 編集後記：
工場の主人公は誰なのかという問いかけ、元トヨタ生技が見た食品工場のなぜ
MONOistで始まった食品製造に関する新しい連載に想起した話です。（2026/4/30）

製造マネジメント インタビュー：
脱アナログ管理で生産性25％向上、パナソニック流「自走する工場」の作り方
手書きの日報やExcel管理が残る製造現場で、データ活用をどう定着させるか。パナソニックはノーコードBIツールを導入し、現場主導の改善活動を推進。不良率の改善や年間約2200時間の工数削減を実現した。（2026/4/24）

MONOist読者調査：
AIエージェントを「既に活用」は11％、今後の期待は「設計／開発」用途に集中
MONOistは「製造業のAIエージェント活用実態調査」を実施した。調査期間は2026年2月12日〜3月2日で、有効回答数は328件だった。本稿ではその内容の一部を抜粋して紹介する。（2026/4/23）

組み込み開発ニュース：
OKIネクステック、クリーンルーム内で微小部品の基板実装が可能な新サービスを開始
OKIネクステックは、ベアチップをはじめとする微小部品やセンサーをクリーンルーム内で実装する「ベアチップ基板実装サービス」を2026年4月22日から開始すると発表した。同社は2028年度までの3年間で売上高3億円の達成を目指す。（2026/4/22）

元トヨタ生技が見た食品工場のなぜ（1）：
自動車工場で聞こえるのに、食品工場では聞こえない音〜工場の主人公は誰か
本連載は、トヨタ自動車で16年間、生産技術／現場改善に携わった筆者が、食品工場で感じる「自動車工場では当たり前なのに、食品工場にはないこと」を軸に、現場の生産性などに悩む食品製造業の経営者に向けて“問い”を投げかけ、改善のヒントを探ります。今回の問いは「あなたの工場に今日、止まる音は聞こえましたか」。（2026/4/22）

ハノーバーメッセ 2026：
産業用AIの競争優位性を示す、ハノーバーメッセ 2026が開幕
世界最大級の産業見本市「ハノーバーメッセ（HANNOVER MESSE） 2026」（ドイツ・ハノーバー）が開幕する。会期は4月24日までの5日間で、3000以上の企業／団体が出展しインダストリアルAI（人工知能）やロボット、自動化、デジタル化などが、どのように明確な競争優位を生み出せるかを示す。（2026/4/20）

BIMだけではない、AI基盤にもなるCDE：
清水建設、大和ハウス工業、大林組が“BIMの先に”を議論　共通データ環境はAI基盤になるか？
BIMの共通データ環境として、建築業界で浸透が進む「CDE：Common Data Environment」。AIの驚異的な普及に伴い、今ではBIMに限らず、建設生産プロセスのあらゆるデータを集約し、AIを活用するための基盤としても期待されている。BIMで先進的な清水建設、大和ハウス工業、大林組の3社は、Autodesk Construction Cloud（ACC）をCDEとして整備し、データ主導型建設プロセスの在り方やAIへの発展的活用、脱炭素への展開などに取り組んでいる。（2026/4/17）

2026年10月に本格稼働予定：
三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計〜生産一貫体制を構築
三菱電機は2026年4月15日、パワーデバイス製作所福岡地区（福岡市）に新工場棟「パワーデバイスA棟（PA棟）」を建設し、竣工式を行った。PA棟には敷地内に点在していた製造ラインの一部を集約し、生産効率の向上を図る。設計や開発部隊の近接に配置され、設計から生産まで一貫体制を構築する。（2026/4/16）

「mcframe Day 2026」レポート：
PR：AIを競争力に変えるには何が必要か、求められる「現場起点」の変革
生成AIやデジタル技術の進化が加速する中、日本の製造業では、AIを単なる効率化にとどめず、競争力向上にどう結び付けるかが大きなテーマとなっている。ビジネスエンジニアリングが開催した「mcframe Day 2026」の基調講演では、デロイト トーマツ パートナーの芳賀圭吾氏と、ビジネスエンジニアリング 常務取締役 プロダクト事業本部長の佐藤雄祐氏が、日本の製造業が持つ現場起点の強みを見つめ直しながら、デジタルやAIを活用して変化対応力をどう高めるかをテーマに対談した。（2026/4/15）

ものづくりをもっと良いものへ（5）：
1990年代後半のものづくり（その1）〜設計研究の芽生え〜
本連載では、エンジニアとして歩んできた筆者の50年の経験を起点に、ものづくりがどのように変遷してきたのかを整理し、その背景に潜むさまざまな要因を解き明かす。同時に、ものづくりの環境やひとづくりの仕組みを考察し、“ものづくりをもっと良いものへ”とするための提言へとつなげていくことを目指す。第5回は「1990年代後半のものづくり」をテーマに、設計研究の芽生えについて振り返る。（2026/4/9）

FAメルマガ 編集後記：
来るか、「フードテック」
日本の強みやこれまでの蓄積が生かせればいいのですが。（2026/4/7）

ディープな「機械ビジネス」の世界（8）：
μmの極小部品が巨大産業を左右？　医療や自動車の未来を担う「精密機械」の世界
産業ジャーナリストの那須直美氏が、工作機械からロボット、建機、宇宙開発までディープな機械ビジネスの世界とその可能性を紹介する本連載。今回は、見えないところで私たちの生活や産業の根幹を支える「精密機械」と、そこから生まれるデジタル技術にフォーカスします。（2026/4/7）

社会システムを再定義：
走行中無線給電で「移動」を価値化　デンソー／東大の10年構想
デンソーと東京大学は2026年4月1日から2036年3月31日までの10年間にわたる産学協創協定を締結すると発表した。「走るほど、満ちる社会へ：モビリティから広がる未来の社会価値」を共通ビジョンに、モビリティを移動やエネルギー、データ、社会インフラをつなぐ社会システムとして再定義することを目指す。（2026/4/1）

はじめての化学工学（17）：
三角線図を用いた抽出の設計
前回は抽出の基本原理について理解を深めました。今回は液液抽出を例に、三角線図を用いた作図法から分離組成や必要段数の試算方法を解説します。（2026/4/1）

製造マネジメントニュース：
東大とデンソーが10年間の長期産学協創へ、走行中無線給電の社会実装が中核に
東京大学とデンソーが10年間にわたる産学協創協定を締結。DWPT（走行中無線給電システム）をはじめ、これまで両社が特定分野で行ってきた共同研究の枠組みを拡大し、モビリティを起点とする持続可能な社会システムの構築に向け、中長期の視点で研究開発から実証、社会実装、人材育成までを一体で進めることを目指す。（2026/3/31）

リサイクルニュース：
リサイクルリチウムの次世代生産技術、核融合発電の燃料製造に役立つワケ
LiSTieが、使用済みリチウムイオン電池から1枚のセラミックス膜で高純度リチウムを抽出する技術の実証機を開発した。実証機は市況の5分の1という低コストでリサイクルリチウムを製造できる。同技術は核融合発電の燃料製造に役立つという。そのワケとは――。（2026/3/30）

FAインタビュー：
「エラー番号は何ですか」の非効率解消へ、三菱電機がクラウドでロボ復旧早期化
製造現場で稼働するロボットが増える中で、課題となっているのがトラブル発生時のダウンタイムや現場の負担増だ。三菱電機では、既存の産業用／協働ロボット向けアフターサービス「iQ Care MELFA Support」において、クラウド基盤を使ったリモートサービスを設けて課題解決につなげようとしている。（2026/3/27）

高信頼性の多品種少量生産に強み：
AIサーバ機器製造をOKIが「丸ごと」受託　独自の熱対策や実装技術で
OKIは、AIサーバ機器の製造を受託する「まるごとEMSサービス」の提供を開始した。電子機器製造受託（EMS）事業や自社製品製造で培った高密度実装や熱マネジメントのノウハウを活用し、AIサーバ機器の歩留まり向上や顧客企業の「持たない経営」への貢献を目指す。同サービスの詳細や、OKIのEMS事業の強みについて、OKI EMS事業部 生産技術部 部長の高齋一貴氏に聞いた。（2026/3/26）

工場ニュース：
ファナックが米国に143億円投じ新施設建設へ、ロボットの生産能力拡大視野
ファナックは、米国ミシガン州でロボット生産を視野に入れた新施設を建設する。北米で高まるフィジカルAIなどを活用した自動化需要に対応する。（2026/3/26）

学問の「壁」を壊し、視野の広い人材を　東大総長に聞く「70年ぶり新学部」の狙い
東京大学が約70年ぶりの新学部「UTokyo College of Design」（カレッジ・オブ・デザイン）を、2027年9月に新設する。背景にあるのは、既存の学問の枠組みが人材の視野を狭め、イノベーションを阻む壁になっていないか、という危機感だ。なぜ今、学問の「壁」を壊す必要があるのか。変化の激しい時代に求められる才能の育て方とは？　藤井輝夫総長に聞いた。（2026/3/19）

BIMによるデータ主導型のプロセス変革：
新菱冷熱がRevitとACCで進める「次世代施工DX」　170人のDX推進体制を整備
建設業界が人手不足と生産性停滞という二重の壁に直面する中、新菱冷熱工業は「次世代施工DX」を業務変革の要に掲げ、施工プロセスの抜本的な再設計に踏み出した。その中心となるのが、従来の「現場集中型」から、RevitとBIMの共通データ環境となるACC（Autodesk Construction Cloud）を活用したデータ連携による「組織的施工型」への移行だ。（2026/3/18）

IVI公開シンポジウム2026-Spring-：
隠すか見せるか、大事なデータの仕分け　IVIが製造業PLMで目指すものとは
本稿では、「IVI公開シンポジウム2026-Spring-」において、IVIオピニオンとしてIVI 理事長で法政大学 教授の西岡靖之氏が行った講演「製造業PLMが日本を変える！〜日の丸デジタル部隊の進撃予告」の内容を紹介する。（2026/3/18）

FAインタビュー：
なぜ三菱電機がラダー生成AIに挑んだのか、“精度”の先に描く姿とは
製造業における深刻な人手不足と熟練技術者の減少により、PLCを制御する「ラダープログラム」の技能継承が大きな課題となっている。これに対し、三菱電機が生成AIの活用に取り組んでおり、「IIFES 2025」ではラダー生成AIIのデモを披露し、反響を呼んだ。汎用LLMでは困難とされたラダー生成に、同社はなぜ挑み、いかに壁を乗り越えたのか、話を聞いた。（2026/3/16）

SIerはどこから来て、どこへ行くのか：
DX推進をうたっても老朽システムは放置　経産省のレポートが暴く「不都合な真実」
経産省らが事務局を務めるレガシーシステムモダン化委員会の「総括レポート」で明らかになったのは、DX推進を掲げながら老朽化したITシステムを放置する企業が多いという点だ。レガシーシステムを放置する企業が直面するリスクとは何か。元IPA参与の著者がレポートのポイントを読み解き、脱レガシー化のための開発手法について考察する。（2026/3/18）