2013年も“激動の1年”に？ 経営陣交代を発表したルネサス：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年2月17日〜2月23日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場！！

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「ルネサスから流出した技術者を、GLOBALFOUNDRIESが狙う？」、2位は「BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載」、3位は「海外出張に行くあなたは、「たった一人の軍隊」である」がランクインしました。

　1位は、2012年から大規模な組織改正が続くルネサス エレクトロニクスの記事でした。同社は2月22日に社長をはじめとする経営陣の刷新を発表したばかりです。経営難にあえぐルネサスが今後どのようにかじを切るのか、注目されています。「ルネサスが経営陣を刷新、新社長は震災からの早期復旧で活躍した鶴丸哲哉氏」「激動の1年だったルネサスの2012年、2013年は3社のSoC事業統合が再燃か」も、併せてお読みください。

　10位は、Infineon Technologiesが、300mmウエハーを使ったパワー半導体チップの製造を開始したという記事です。コスト低減のためにウエハーの大口径化への取り組みが進んでいますが、そうした取り組みの成功の一例と言えそうです。しかし、ウエハーの大口径化には、まだまだ課題も。「TSMCが450mmウエハー対応を加速、なぜ移行するのか」「TSMCのCEOが語る半導体産業の明日」もご覧ください。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年2月17〜2月23日

1. ルネサスから流出した技術者を、GLOBALFOUNDRIESが狙う？
2. BlackBerryの最新スマホを分解、「GALAXY S III」の採用品を数多く搭載
3. 海外出張に行くあなたは、「たった一人の軍隊」である
4. Intelの野望は「リビングルームへの進出」、インターネットテレビサービス事業を展開か
5. FinFET以降の半導体製造技術はどう進む？ IBMの見解
6. Googleが、ギガビット級の新たな光ファイバサービスの提供へ
7. CPU間データ通信速度で32Gbpsを達成、富士通研が新たな送受信回路を開発
8. 育てる環境は、「意識して」作る
9. Ericsson、MWC 2013でLTE-Advancedのデモを予定
10. Infineonが、300mmウエハーを用いたパワー半導体チップの生産を開始