05/31 組み込み技術：テレビの次なる展開、DivX社が推し進めるインターネットテレビ (17時37分) エネルギー技術 太陽電池：Illinois大学とFraunhofer研究所、高効率の太陽電池を低コストで製造する技術を発表 (15時21分) 無線通信技術 Wi-F：無線LANチップの2010年出荷量は2009年比33％増、家電製品への浸透が急速に進む見込み (14時59分) Analog ABC（アナログ技術基礎講座）：第14回 差動対を手を動かして理解する (00時00分)
05/24 ビジネスニュース 業界動向：GoogleがWebとテレビを融合する「Google TV」を発表、今秋には機器が登場 (16時56分) プロセス技術 印刷エレクトロニクス：DuPont社、印刷技術で長寿命の有機ELディスプレイを試作 (16時28分) 組み込み技術：半導体メーカー数社がGoogleのオープンソース・コーデックを支持 (15時46分)
05/20 ビジネスニュース 業界動向：EUが下した制裁の内容が明らかに、DRAMメーカー9社に計4億米ドルの制裁金 (16時53分) 水晶デバイス：室温で圧力掛けずにがっちり接合、わずか1nmの金属薄膜がウエハー同士を一体化 (00時00分)
05/18 ビジネスニュース 企業動向：Samsungグループ、環境や医療などの事業に200億米ドルを投資する計画を明らかに (16時09分) ビジネスニュース 企業動向：スパンション、チャプター11による保護から脱却 (13時37分) 組み込み技術：【ESEC 2010】Androidが遅い！高速化に挑戦する取り組みに注目 (12時00分) センシング技術：【ESEC 2010】身ぶり手ぶりで機器を操作、ジェスチャ認識システムは実用段階へ（後編） (00時00分) センシング技術：【ESEC 2010】身ぶり手ぶりで機器を操作、ジェスチャ認識システムは実用段階へ（前編） (00時00分)
05/17 プロセッサ/マイコン：Marvellがサーバ向けARMプロセッサの出荷を計画、2010年中に登場か (17時24分) ビジネスニュース 市場予測：IDC社、2010年の半導体市場は大幅に回復と予測 (17時20分) プロセッサ/マイコン：「携帯電話機市場でシェアを伸ばしていく」、MIPS社の新CEOが語るARM社追撃の戦略 (16時39分) 製品解剖：5秒で結果が分かる血糖値計、全機能を2チップに集積 (11時00分)
05/13 センシング技術：【ESEC 2010】「あなたの胸のドキドキを伝えます」、電磁波を使って2m先の相手まで (11時00分) ディスプレー技術 タッチパネル：【ESEC 2010】タッチ・パネルには「ぴりっと刺激が必要だ」、東芝情報システムが新技術披露 (11時00分) ワイヤレス給電技術 共鳴方式：ワイヤレス給電の次なる課題、「電源ケーブルが消える日」はくるか (00時00分)
05/12 組み込み技術：【ESEC 2010】日立ソフトがデータベース搭載テレビを展示 (15時45分) プロセッサ/マイコン：【ESEC 2010】ルネサスとNECエレ統合後初のESEC、展示内容にもひと工夫 (11時00分) 製造プロセス：単分子トランジスタを試作、20年後の主力技術目指す (00時00分)
05/11 プログラマブルロジック：ザイリンクスの高性能FPGAを搭載したプロトタイピング用ボードが登場 (16時31分) ビジネスニュース 市場予測：iSuppli社、2010年の太陽光発電システムの普及予測を上方修正 (16時01分) ビジネスニュース 特許/知財：ノキアがアップルを告訴、iPhoneとiPadが特許を侵害と主張 (15時09分) ビジネスニュース 市場予測：300mmウエハーへの移行が進みシリコン需要が回復、iSuppli社が予測 (13時11分)
05/10 無線通信技術 ミリ波：WiGig向け60GHz帯チップは、WirelessHD参加のSiBEAM社が提供か (14時28分) 無線通信技術 ミリ波：[続報]60GHz帯に集まる熱い視線、Wi-FiがWiGigとの協力合意 (00時00分)
05/09 実装技術：静電気放電（ESD）対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む（後編） (00時00分) 実装技術：静電気放電（ESD）対策の新動向、耐圧規格値引き下げの取り組み進む（前編） (00時00分)
