Intel、米国ニューメキシコ州に先進パッケージング工場を開設：3Dパッケージング技術Foveros対応
Intelが、米国ニューメキシコ州リオランチョに、先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
Intelは2024年1月24日（米国時間）、米国ニューメキシコ州リオランチョに先進パッケージング技術に特化した工場「Fab 9」を開設したと発表した。同施設では3D（3次元）パッケージング技術「Foveros」を含む先進パッケージの量産を行うとしている。
Intelは2021年5月、Foverosを含む先進パッケージング技術の製造に向け、35億米ドルを投じ米国ニューメキシコ州リオランチョの工場を拡張すると発表していた。今回開設したFab 9ではFoverosや「EMIB（embedded multi-die interconnect bridge）」といったIntelの先進パッケージングに特化し、大規模生産を行っていく。
Intelは、Fab 9について「先端パッケージング技術におけるIntelの革新を次の時代へと導くものだ」と説明。半導体産業がパッケージ内で複数の「チップレット」を使用するヘテロジニアス時代に移行する中、FoverosやEMIBといった同社の先進パッケージング技術が「1チップ上に1兆トランジスタを搭載することを達成し、2030年以降もムーアの法則を拡張するための、より高速でコスト効率の高い道を提供する」と期待を示している。
同拠点では既存工場であるFab 11Xも隣接していて、Intelは「Fab 9およびFab 11Xは、Intelの3D先進パッケージング技術を量産する最初のオペレーション拠点だ。また、これはIntel初の併設されたハイボリュームの先進パッケージング拠点でもあり、需要から最終製品までより効率的なサプライチェーンを構築するエンドツーエンドの製造プロセスを示している」とも説明している。
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