「Copilot＋ PC」を分解 際立つQualcommのスタートダッシュ：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（85）（4/4 ページ）

2024年6月、「Copilot＋ PC」が各社から一斉に発売された。今回、テカナリエは「Surface Laptop（第7世代）」を分解。ひと際目立っていたのが、真っ先にCopilot＋ PCに対応したQualcommのチップセットだ。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

Qualcommの参入でPCでもチップセット化が進む？

　表1はCopilot+ PC対応のSurface Laptopと2024年1月に発売されたDELL PCの内部比較である。DELL PCはIntelの新プロセッサ「Core Ultra」を採用する。Intel製チップはプロセッサとWi-Fiで、それ以外のチップは全て台湾あるいは米国のPC向け半導体メーカー製になっている。PCは、歴史は長いがチップセット化がスマートフォンほど進んでいない。しかしQualcommの参入によって、PC内部もスマートフォン並みに”1社による独占的なチップセットの搭載”が進む可能性もあると思われる（PCがQualcomm製メインになることは考えにくいので可能性は低いが）。

表1　Copilot+ PC対応のSurface Laptopと2024年1月に発売されたDELL PCのチップの比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表2はAMDのプロセッサ「Ryzen 7 8840U」を採用するGPD社のゲーミングPC「WIN4」である。内部の構成はIntel製とほぼ同じ。チップセットにはなっておらず、PC向けの多くの定番チップが採用されている。

表2　Copilot+ PC対応のSurface Laptopと「WIN4」のチップの比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図6は、Qualcomm Snapdragon X Eliteのチップ開封によるシリコン型名である。プロセッサはTSMCの4nm世代を適用して製造されている。特性を安定化させるためのシリコンキャパシターも多数パッケージに組み込まれていて、これもQualcommの設計となっている。弊社では電源ICも含めてQualcommチップの開封解析を一通り行った。非常に多くのチップがスマートフォン向けチップと同じ構成、または流用となっている！

図6　Snapdragon X Eliteのシリコン型名［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図7はSurface Laptopと同じ日に発売となったCopilot+ PC対応のLenovo「Yoga Slim 7x」の様子である。こちらも内部はQualcommチップセットで構成されている。

図7　Lenovo「Yoga Slim 7x」に搭載されているQualcommチップセット［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　ことしの9月以降にはなるが、今夏から秋にはCopilot+ PCのIntel版、AMD版を報告したい。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。