中国の半導体設計力はどうなっている？ 話題の製品を一斉に分解：製品分解で探るアジアの新トレンド（51）（4/4 ページ）

毎年、製品解剖という観点では“閑散期”に当たる8月。やや落ち着いているタイミングの今、中国製品の分解から見えてきた、中国製半導体の進化を紹介したい。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

数年前までは日本製でも、今は中国製に

　図7は車載向けのナビ、ビデオ、オーディオである。ともにAndroid Auto/Apple Car play対応機種である。内部のプロセッサ、メモリ、コントローラーなど多くが中国半導体だ。UNISOCはチップセットになっており、電源ICや通信チップがプロセッサに組み合わされる。中国製車載向け用品は、数年前まで日本製半導体がそこそこ採用されていたが、確実に中国製に置き換わっている分野である。

図7：Automotive Android Media Display［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図8は、中国製XXXX.Pi（本家Raspberry Piと似たコンセプト）2機種の様子である。ともにAI機能（NPU）を持つ中国プロセッサ。続々とこの手の製品が生まれている。本報告はあくまでもほんの一例である。

図8：China X-Pi Single Board Computer［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　図9は中国最新プロセッサのトレンドである。Arm CPUまたはMIPS CPUとRISC-Vをハイブリッドで搭載する。プロセッサはArm、コントローラーはRISC-Vという使い方もあれば、スイッチで切り替えてCPUを使い分けるものもある（Raspberry Piの新チップRP2350と似ている）。中国半導体は最先端分野では規制強化によってさらにブレーキがかかる可能性はあるものの、多くの製品に採用される中位レベルやミドルハイ領域では中国製の進化が続くことは間違いないだろう。

図9：Chinese HETERO CPU Processor［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　次回はApple製品を予定しています！！

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。