ニュース
2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に:最大市場は中国、約110億ドル
SEMIによると、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額は365億5000万米ドルであった。AI主導の投資継続が販売額にも反映され、四半期ベースとしては記録的な数字になったという。
最大市場は中国で2026年Q1は109億9000万米ドルに
SEMIは2026年6月4日(米国時間)、2026年第1四半期における半導体製造装置の世界総販売額を発表した。総販売額は365億5000万米ドルで、AI主導の投資継続を反映する形で、四半期ベースの販売額としては記録的な数字になったという。
2026年第1四半期の半導体製造装置総販売額を押し上げた理由についてSEMIは、「AIに関連した先端ロジックやDRAM、先進パッケージングの需要拡大を支えるための生産能力増強や、次世代技術に対応するための積極的な投資を反映したものである」と分析している。この結果、2026年第1四半期は、前年同期(2025年第1四半期)に比べ14%増加した。前期比(2025年第4四半期)では1%増となった。
四半期ベースの地域別販売額も発表した。最大市場は中国で2026年第1四半期の販売額は109億9000万米ドルとなった。前年同期比では7%増となったが、前期比では16%減少した。これに続くのが韓国。89億3000万米ドルで前年同期に比べ16%増加した。台湾は87億7000万米ドルで、前年同期に比べると24%の増加となった。これら3つの国・地域で全世界の約78%を占める。なお、日本は21億6000万米ドルで、前年同期に比べ1%減であった。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
2027年のメモリ市場に潜む下振れリスク――WSTS春季半導体市場予測を読み解く
WSTSは2026年の半導体市場成長率予測を前年比89.9%増へ大幅に上方修正した。市場拡大をけん引するのはAI需要を背景に急成長するメモリ市場だが、その伸びの多くは価格高騰によるものでもある。本稿ではWSTSの春季予測を基に、各市場の動向を整理しながら、2027年のメモリ市場に潜む下振れリスクを考察する。
25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景
SEMIによると、2025年の世界半導体材料売上高は過去最高の732億米ドルに達した。前年に比べ6.8%の増加である。半導体プロセスの複雑化、先進ノード需要の拡大、高性能コンピューティング(HPC)および広帯域メモリ(HBM)製造への継続的投資などがその背景にあるとみられる。
26年3月の世界半導体市場は79%増、日本も10カ月ぶりプラス成長
米国半導体工業会(SIA:Semiconductor Industry Association)によると、2026年3月の世界半導体売上高が前年同月比79.2%増の995億米ドルと大幅な増加となった。前月(2026年2月)まで9カ月連続でマイナス成長だった日本も7.1%増となり、全地域でプラス成長になった。
2026年Q1のウエハー出荷面積、前年同期比13.1%増
SEMIによれば、2026年第1四半期(1〜3月:1Q)の世界シリコンウエハー出荷面積は32億7500万平方インチになった。前年同期に比べ13.1%の増加だ。2025年第4四半期(10〜12月)に比べると季節変動もあって4.7%の減少となった。
560億ドル投資でも「需要に追い付けない」 AI急成長でTSMC表明
TSMCの2026年の設備投資額は560億米ドルに達する見込みだ。それでも、AI半導体の旺盛な需要に応えるには不十分だという。
25年Q4のESD業界は2桁成長、売上高55億ドル規模に
SEMIによると、2025年第4四半期(Q4)における電子システム設計(ESD)業界の売上高が、前年同期比10.3%増の約55億米ドルになったという。地域別では米州とAPAC(アジア太平洋)が前年同期比で2桁成長となった。
![四半期ベース(2026年Q1、2025年Q4、2025年Q1)の地域別販売額[クリックで拡大] 出所:SEMI](https://image.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/tm_260610semi01a.png)
![四半期ベース(2026年Q1、2025年Q4、2025年Q1)の地域別販売額[クリックで拡大] 出所:SEMI](https://image.itmedia.co.jp/ee/articles/2606/10/tm_260610semi02.jpg)